ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ವಿನ್ಯಾಸದ ಮುಖ್ಯ ಹಂತಗಳು ಯಾವುವು

..1: ಸ್ಕೀಮ್ಯಾಟಿಕ್ ರೇಖಾಚಿತ್ರವನ್ನು ಬರೆಯಿರಿ.
..2: ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಲೈಬ್ರರಿಯನ್ನು ರಚಿಸಿ.
..3: ಸ್ಕೀಮ್ಯಾಟಿಕ್ ರೇಖಾಚಿತ್ರ ಮತ್ತು ಮುದ್ರಿತ ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿನ ಘಟಕಗಳ ನಡುವೆ ನೆಟ್‌ವರ್ಕ್ ಸಂಪರ್ಕ ಸಂಬಂಧವನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಿ.
..4: ರೂಟಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಪ್ಲೇಸ್‌ಮೆಂಟ್.
..5: ಮುದ್ರಿತ ಬೋರ್ಡ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಬಳಕೆಯ ಡೇಟಾ ಮತ್ತು ಪ್ಲೇಸ್‌ಮೆಂಟ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಬಳಕೆಯ ಡೇಟಾವನ್ನು ರಚಿಸಿ.
.. PCB ಯಲ್ಲಿನ ಘಟಕಗಳ ಸ್ಥಾನ ಮತ್ತು ಆಕಾರವನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಿದ ನಂತರ, PCB ಯ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಿ.

1. ಘಟಕದ ಸ್ಥಾನದೊಂದಿಗೆ, ಘಟಕದ ಸ್ಥಾನದ ಪ್ರಕಾರ ವೈರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಕೈಗೊಳ್ಳಲಾಗುತ್ತದೆ.ಮುದ್ರಿತ ಮಂಡಳಿಯಲ್ಲಿ ವೈರಿಂಗ್ ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ ಎಂಬುದು ಒಂದು ತತ್ವವಾಗಿದೆ.ಕುರುಹುಗಳು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಚಾನಲ್ ಮತ್ತು ಆಕ್ರಮಿತ ಪ್ರದೇಶವು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಪಾಸ್-ಥ್ರೂ ದರವು ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ.ಇನ್ಪುಟ್ ಟರ್ಮಿನಲ್ ಮತ್ತು PCB ಬೋರ್ಡ್ನಲ್ಲಿನ ಔಟ್ಪುಟ್ ಟರ್ಮಿನಲ್ನ ತಂತಿಗಳು ಸಮಾನಾಂತರವಾಗಿ ಪರಸ್ಪರ ಪಕ್ಕದಲ್ಲಿ ಇರುವುದನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಪ್ರಯತ್ನಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಎರಡು ತಂತಿಗಳ ನಡುವೆ ನೆಲದ ತಂತಿಯನ್ನು ಇಡುವುದು ಉತ್ತಮ.ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆ ಜೋಡಣೆಯನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು.ಮುದ್ರಿತ ಬೋರ್ಡ್ ಬಹು-ಪದರದ ಬೋರ್ಡ್ ಆಗಿದ್ದರೆ, ಪ್ರತಿ ಪದರದ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್‌ನ ರೂಟಿಂಗ್ ದಿಕ್ಕು ಪಕ್ಕದ ಬೋರ್ಡ್ ಲೇಯರ್‌ನಿಂದ ಭಿನ್ನವಾಗಿರುತ್ತದೆ.ಕೆಲವು ಪ್ರಮುಖ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ, ನೀವು ಲೈನ್ ಡಿಸೈನರ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಒಪ್ಪಂದಕ್ಕೆ ಬರಬೇಕು, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಡಿಫರೆನ್ಷಿಯಲ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್‌ಗಳು, ಅವುಗಳನ್ನು ಜೋಡಿಯಾಗಿ ತಿರುಗಿಸಬೇಕು, ಅವುಗಳನ್ನು ಸಮಾನಾಂತರವಾಗಿ ಮತ್ತು ಮುಚ್ಚಲು ಪ್ರಯತ್ನಿಸಿ, ಮತ್ತು ಉದ್ದಗಳು ಹೆಚ್ಚು ಭಿನ್ನವಾಗಿರುವುದಿಲ್ಲ.PCB ಯಲ್ಲಿನ ಎಲ್ಲಾ ಘಟಕಗಳು ಘಟಕಗಳ ನಡುವಿನ ಲೀಡ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆಗೊಳಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆಗೊಳಿಸಬೇಕು.PCB ಯಲ್ಲಿನ ತಂತಿಗಳ ಕನಿಷ್ಠ ಅಗಲವನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ತಂತಿಗಳು ಮತ್ತು ಇನ್ಸುಲೇಟಿಂಗ್ ಲೇಯರ್ ತಲಾಧಾರದ ನಡುವಿನ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಅವುಗಳ ಮೂಲಕ ಹರಿಯುವ ಪ್ರಸ್ತುತ ಮೌಲ್ಯದಿಂದ ನಿರ್ಧರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ದಪ್ಪವು 0.05mm ಮತ್ತು ಅಗಲವು 1-1.5mm ಆಗಿದ್ದರೆ, 2A ಯ ಪ್ರವಾಹವನ್ನು ಹಾದುಹೋದಾಗ ತಾಪಮಾನವು 3 ಡಿಗ್ರಿಗಳಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿರುವುದಿಲ್ಲ.ತಂತಿಯ ಅಗಲವು 1.5 ಮಿಮೀ ಆಗಿದ್ದರೆ, ಅದು ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ.ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳಿಗೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಡಿಜಿಟಲ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳಿಗೆ, 0.02-0.03 ಮಿಮೀ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಆಯ್ಕೆಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ.ಸಹಜವಾಗಿ, ಅದನ್ನು ಅನುಮತಿಸುವವರೆಗೆ, ನಾವು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ವಿಶಾಲವಾದ ತಂತಿಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತೇವೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಪಿಸಿಬಿಯಲ್ಲಿ ವಿದ್ಯುತ್ ತಂತಿಗಳು ಮತ್ತು ನೆಲದ ತಂತಿಗಳು.ತಂತಿಗಳ ನಡುವಿನ ಕನಿಷ್ಟ ಅಂತರವನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ನಿರೋಧನ ಪ್ರತಿರೋಧ ಮತ್ತು ಕೆಟ್ಟ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ ತಂತಿಗಳ ನಡುವಿನ ಸ್ಥಗಿತ ವೋಲ್ಟೇಜ್ನಿಂದ ನಿರ್ಧರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
ಕೆಲವು ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳಿಗೆ (IC), ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ದೃಷ್ಟಿಕೋನದಿಂದ ಪಿಚ್ ಅನ್ನು 5-8mm ಗಿಂತ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿ ಮಾಡಬಹುದು.ಮುದ್ರಿತ ತಂತಿಯ ಬೆಂಡ್ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಚಿಕ್ಕ ಚಾಪವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು 90 ಡಿಗ್ರಿಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಬಾಗುವಿಕೆಗಳ ಬಳಕೆಯನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಬೇಕು.ಬಲ ಕೋನ ಮತ್ತು ಒಳಗೊಂಡಿರುವ ಕೋನವು ಹೈ-ಫ್ರೀಕ್ವೆನ್ಸಿ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ನಲ್ಲಿನ ವಿದ್ಯುತ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತವಾಗಿ, ಮುದ್ರಿತ ಮಂಡಳಿಯ ವೈರಿಂಗ್ ಏಕರೂಪದ, ದಟ್ಟವಾದ ಮತ್ತು ಸ್ಥಿರವಾಗಿರಬೇಕು.ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ನಲ್ಲಿ ದೊಡ್ಡ-ಪ್ರದೇಶದ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಬಳಕೆಯನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಪ್ರಯತ್ನಿಸಿ, ಇಲ್ಲದಿದ್ದರೆ, ಬಳಕೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಶಾಖವು ದೀರ್ಘಕಾಲದವರೆಗೆ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾದಾಗ, ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯು ವಿಸ್ತರಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸುಲಭವಾಗಿ ಬೀಳುತ್ತದೆ.ದೊಡ್ಡ ಪ್ರದೇಶದ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯನ್ನು ಬಳಸಬೇಕಾದರೆ, ಗ್ರಿಡ್-ಆಕಾರದ ತಂತಿಗಳನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು.ತಂತಿಯ ಟರ್ಮಿನಲ್ ಪ್ಯಾಡ್ ಆಗಿದೆ.ಪ್ಯಾಡ್‌ನ ಮಧ್ಯದ ರಂಧ್ರವು ಸಾಧನದ ಸೀಸದ ವ್ಯಾಸಕ್ಕಿಂತ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ.ಪ್ಯಾಡ್ ತುಂಬಾ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದ್ದರೆ, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ವರ್ಚುವಲ್ ವೆಲ್ಡ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸುವುದು ಸುಲಭ.ಪ್ಯಾಡ್‌ನ ಹೊರಗಿನ ವ್ಯಾಸ D ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ (d+1.2) mm ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿರುವುದಿಲ್ಲ, ಇಲ್ಲಿ d ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರವಾಗಿದೆ.ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಕೆಲವು ಘಟಕಗಳಿಗೆ, ಪ್ಯಾಡ್‌ನ ಕನಿಷ್ಠ ವ್ಯಾಸವು ಅಪೇಕ್ಷಣೀಯವಾಗಿದೆ (d+1.0) mm, ಪ್ಯಾಡ್‌ನ ವಿನ್ಯಾಸ ಪೂರ್ಣಗೊಂಡ ನಂತರ, ಮುದ್ರಿತ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಪ್ಯಾಡ್‌ನ ಸುತ್ತಲೂ ಸಾಧನದ ಬಾಹ್ಯರೇಖೆಯ ಚೌಕಟ್ಟನ್ನು ಎಳೆಯಬೇಕು ಮತ್ತು ಪಠ್ಯ ಮತ್ತು ಅಕ್ಷರಗಳನ್ನು ಒಂದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಗುರುತಿಸಬೇಕು.ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, ಪಠ್ಯ ಅಥವಾ ಚೌಕಟ್ಟಿನ ಎತ್ತರವು ಸುಮಾರು 0.9mm ಆಗಿರಬೇಕು ಮತ್ತು ಸಾಲಿನ ಅಗಲವು 0.2mm ಆಗಿರಬೇಕು.ಮತ್ತು ಗುರುತು ಮಾಡಿದ ಪಠ್ಯ ಮತ್ತು ಅಕ್ಷರಗಳಂತಹ ಸಾಲುಗಳನ್ನು ಪ್ಯಾಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಒತ್ತಬಾರದು.ಇದು ಡಬಲ್-ಲೇಯರ್ ಬೋರ್ಡ್ ಆಗಿದ್ದರೆ, ಕೆಳಗಿನ ಅಕ್ಷರವು ಲೇಬಲ್ ಅನ್ನು ಪ್ರತಿಬಿಂಬಿಸಬೇಕು.

ಎರಡನೆಯದಾಗಿ, ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಿದ ಉತ್ಪನ್ನವನ್ನು ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ಕೆಲಸ ಮಾಡಲು, PCB ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ ಅದರ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪ-ವಿರೋಧಿ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಇದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ನೊಂದಿಗೆ ನಿಕಟ ಸಂಬಂಧವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.
ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ನಲ್ಲಿ ವಿದ್ಯುತ್ ಲೈನ್ ಮತ್ತು ನೆಲದ ರೇಖೆಯ ವಿನ್ಯಾಸವು ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ.ವಿಭಿನ್ನ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಮೂಲಕ ಹರಿಯುವ ಪ್ರವಾಹದ ಗಾತ್ರದ ಪ್ರಕಾರ, ಲೂಪ್ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಪವರ್ ಲೈನ್‌ನ ಅಗಲವನ್ನು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಹೆಚ್ಚಿಸಬೇಕು.ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ವಿದ್ಯುತ್ ಲೈನ್ ಮತ್ತು ನೆಲದ ರೇಖೆಯ ದಿಕ್ಕು ಮತ್ತು ಡೇಟಾ ಪ್ರಸರಣದ ದಿಕ್ಕು ಒಂದೇ ಆಗಿರುತ್ತದೆ.ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ನ ಆಂಟಿ-ಶಬ್ದ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ವರ್ಧನೆಗೆ ಕೊಡುಗೆ ನೀಡಿ.PCB ಯಲ್ಲಿ ಲಾಜಿಕ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ರೇಖೀಯ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು ಇವೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಅವುಗಳನ್ನು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಬೇರ್ಪಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಕಡಿಮೆ ಆವರ್ತನದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಅನ್ನು ಒಂದೇ ಬಿಂದುವಿನೊಂದಿಗೆ ಸಮಾನಾಂತರವಾಗಿ ಸಂಪರ್ಕಿಸಬಹುದು.ನಿಜವಾದ ವೈರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಸರಣಿಯಲ್ಲಿ ಸಂಪರ್ಕಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ನಂತರ ಸಮಾನಾಂತರವಾಗಿ ಸಂಪರ್ಕಿಸಬಹುದು.ನೆಲದ ತಂತಿಯು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿರಬೇಕು ಮತ್ತು ದಪ್ಪವಾಗಿರಬೇಕು.ಹೆಚ್ಚಿನ-ಆವರ್ತನ ಘಟಕಗಳ ಸುತ್ತಲೂ ದೊಡ್ಡ ಪ್ರದೇಶದ ನೆಲದ ಫಾಯಿಲ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು.ನೆಲದ ತಂತಿಯು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ದಪ್ಪವಾಗಿರಬೇಕು.ನೆಲದ ತಂತಿಯು ತುಂಬಾ ತೆಳುವಾಗಿದ್ದರೆ, ನೆಲದ ವಿಭವವು ಪ್ರವಾಹದೊಂದಿಗೆ ಬದಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಶಬ್ದ-ವಿರೋಧಿ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.ಆದ್ದರಿಂದ, ನೆಲದ ತಂತಿಯನ್ನು ದಪ್ಪವಾಗಿಸಬೇಕು ಇದರಿಂದ ಅದು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಅನುಮತಿಸುವ ಪ್ರವಾಹವನ್ನು ತಲುಪಬಹುದು. ವಿನ್ಯಾಸವು ನೆಲದ ತಂತಿಯ ವ್ಯಾಸವು 2-3 ಮಿಮೀಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಇರುವಂತೆ ಅನುಮತಿಸಿದರೆ, ಡಿಜಿಟಲ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳಲ್ಲಿ, ನೆಲದ ತಂತಿಯನ್ನು ಜೋಡಿಸಬಹುದು ಆಂಟಿ-ಶಬ್ದ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಒಂದು ಲೂಪ್.ಪಿಸಿಬಿ ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ, ಸೂಕ್ತವಾದ ಡಿಕೌಪ್ಲಿಂಗ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಮುದ್ರಿತ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಪ್ರಮುಖ ಭಾಗಗಳಲ್ಲಿ ಕಾನ್ಫಿಗರ್ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ.10-100uF ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೈಟಿಕ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಅನ್ನು ಪವರ್ ಇನ್‌ಪುಟ್ ಕೊನೆಯಲ್ಲಿ ಸಾಲಿನಾದ್ಯಂತ ಸಂಪರ್ಕಿಸಲಾಗಿದೆ.ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, 20-30 ಪಿನ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಚಿಪ್‌ನ ಪವರ್ ಪಿನ್ ಬಳಿ 0.01PF ಮ್ಯಾಗ್ನೆಟಿಕ್ ಚಿಪ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಅನ್ನು ಜೋಡಿಸಬೇಕು.ದೊಡ್ಡ ಚಿಪ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ, ಪವರ್ ಲೀಡ್ ಹಲವಾರು ಪಿನ್‌ಗಳು ಇರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅವುಗಳ ಬಳಿ ಡಿಕೌಪ್ಲಿಂಗ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಅನ್ನು ಸೇರಿಸುವುದು ಉತ್ತಮ.200 ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಚಿಪ್‌ಗಾಗಿ, ಅದರ ನಾಲ್ಕು ಬದಿಗಳಲ್ಲಿ ಕನಿಷ್ಠ ಎರಡು ಡಿಕೌಪ್ಲಿಂಗ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಸೇರಿಸಿ.ಅಂತರವು ಸಾಕಷ್ಟಿಲ್ಲದಿದ್ದರೆ, 1-10PF ಟ್ಯಾಂಟಲಮ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಅನ್ನು 4-8 ಚಿಪ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಜೋಡಿಸಬಹುದು.ದುರ್ಬಲ ವಿರೋಧಿ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಮತ್ತು ದೊಡ್ಡ ಪವರ್-ಆಫ್ ಬದಲಾವಣೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಘಟಕಗಳಿಗೆ, ಡಿಕೌಪ್ಲಿಂಗ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಅನ್ನು ವಿದ್ಯುತ್ ಲೈನ್ ಮತ್ತು ಘಟಕದ ನೆಲದ ರೇಖೆಯ ನಡುವೆ ನೇರವಾಗಿ ಸಂಪರ್ಕಿಸಬೇಕು., ಮೇಲಿನ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗೆ ಯಾವ ರೀತಿಯ ಸೀಸವನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಿದರೂ, ಅದು ತುಂಬಾ ಉದ್ದವಾಗಿರುವುದು ಸುಲಭವಲ್ಲ.

3. ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಘಟಕ ಮತ್ತು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ವಿನ್ಯಾಸವು ಪೂರ್ಣಗೊಂಡ ನಂತರ, ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಪ್ರಾರಂಭದ ಮೊದಲು ಎಲ್ಲಾ ರೀತಿಯ ಕೆಟ್ಟ ಅಂಶಗಳನ್ನು ತೊಡೆದುಹಾಕಲು ಅದರ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಮುಂದೆ ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಗಣನೆಗೆ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳಿ ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುವ ಸಲುವಾಗಿ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್.ಮತ್ತು ಸಾಮೂಹಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆ.
.. ಘಟಕಗಳ ಸ್ಥಾನೀಕರಣ ಮತ್ತು ವೈರಿಂಗ್ ಬಗ್ಗೆ ಮಾತನಾಡುವಾಗ, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಕೆಲವು ಅಂಶಗಳು ಒಳಗೊಂಡಿವೆ.ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ವಿನ್ಯಾಸವು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಮತ್ತು SMT ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಾರ್ಗದ ಮೂಲಕ ನಾವು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಿದ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸಾವಯವವಾಗಿ ಜೋಡಿಸುವುದು, ಇದರಿಂದ ಉತ್ತಮ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಮತ್ತು ನಮ್ಮ ವಿನ್ಯಾಸ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಸ್ಥಾನ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು.ಪ್ಯಾಡ್ ವಿನ್ಯಾಸ, ವೈರಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಆಂಟಿ-ಇಂಟರ್‌ಫರೆನ್ಸ್, ಇತ್ಯಾದಿಗಳನ್ನು ಸಹ ನಾವು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಿದ ಬೋರ್ಡ್ ಉತ್ಪಾದಿಸಲು ಸುಲಭವಾಗಿದೆಯೇ, ಅದನ್ನು ಆಧುನಿಕ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ-ಎಸ್‌ಎಂಟಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದೊಂದಿಗೆ ಜೋಡಿಸಬಹುದೇ ಮತ್ತು ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಅದನ್ನು ಪೂರೈಸುವುದು ಅವಶ್ಯಕ. ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ದೋಷಯುಕ್ತ ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಲು ಅನುಮತಿಸದ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳು.ಹೆಚ್ಚು.ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ, ಈ ಕೆಳಗಿನ ಅಂಶಗಳಿವೆ:
1: ವಿಭಿನ್ನ SMT ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಾರ್ಗಗಳು ವಿಭಿನ್ನ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ, ಆದರೆ PCB ಯ ಗಾತ್ರಕ್ಕೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ, PCB ಯ ಏಕೈಕ ಬೋರ್ಡ್ ಗಾತ್ರವು 200*150mm ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿಲ್ಲ.ಉದ್ದನೆಯ ಭಾಗವು ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದ್ದರೆ, ಹೇರುವಿಕೆಯನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು, ಮತ್ತು ಉದ್ದ ಮತ್ತು ಅಗಲದ ಅನುಪಾತವು 3: 2 ಅಥವಾ 4: 3 ಆಗಿದೆ.ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಗಾತ್ರವು 200 × 150 ಮಿಮೀಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿದ್ದರೆ, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕು.

2: ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಗಾತ್ರವು ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದ್ದರೆ, ಸಂಪೂರ್ಣ SMT ಲೈನ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಇದು ಕಷ್ಟಕರವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಬ್ಯಾಚ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಉತ್ಪಾದಿಸುವುದು ಸುಲಭವಲ್ಲ.ಬೋರ್ಡ್ ಫಾರ್ಮ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುವುದು ಉತ್ತಮ ಮಾರ್ಗವಾಗಿದೆ, ಇದು ಬೋರ್ಡ್ನ ಗಾತ್ರಕ್ಕೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ 2, 4, 6 ಮತ್ತು ಇತರ ಸಿಂಗಲ್ ಬೋರ್ಡ್ಗಳನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುತ್ತದೆ.ಸಾಮೂಹಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ಸಂಪೂರ್ಣ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ಒಟ್ಟಿಗೆ ಸೇರಿ, ಇಡೀ ಬೋರ್ಡ್ನ ಗಾತ್ರವು ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಶ್ರೇಣಿಯ ಗಾತ್ರಕ್ಕೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿರಬೇಕು.
3: ಉತ್ಪಾದನಾ ರೇಖೆಯ ನಿಯೋಜನೆಗೆ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಸಲುವಾಗಿ, ವೆನಿರ್ ಯಾವುದೇ ಘಟಕಗಳಿಲ್ಲದೆ 3-5mm ವ್ಯಾಪ್ತಿಯನ್ನು ಬಿಡಬೇಕು ಮತ್ತು ಫಲಕವು 3-8mm ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅಂಚನ್ನು ಬಿಡಬೇಕು.ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅಂಚು ಮತ್ತು PCB ನಡುವೆ ಮೂರು ವಿಧದ ಸಂಪರ್ಕಗಳಿವೆ: A ಅತಿಕ್ರಮಿಸದೆ, ಬೇರ್ಪಡಿಕೆ ಟ್ಯಾಂಕ್ ಇದೆ, B ಒಂದು ಬದಿ ಮತ್ತು ಬೇರ್ಪಡಿಕೆ ಟ್ಯಾಂಕ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಮತ್ತು C ಒಂದು ಬದಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಮತ್ತು ಬೇರ್ಪಡಿಕೆ ಟ್ಯಾಂಕ್ ಇಲ್ಲ.ಗುದ್ದುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಅಳವಡಿಸಲಾಗಿದೆ.PCB ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಆಕಾರದ ಪ್ರಕಾರ, ಯೂಟುನಂತಹ ವಿವಿಧ ರೀತಿಯ ಜಿಗ್ಸಾ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿವೆ.PCB ಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಭಾಗವು ವಿಭಿನ್ನ ಮಾದರಿಗಳ ಪ್ರಕಾರ ವಿಭಿನ್ನ ಸ್ಥಾನೀಕರಣ ವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಮತ್ತು ಕೆಲವು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಬದಿಯಲ್ಲಿ ಸ್ಥಾನಿಕ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ.ರಂಧ್ರದ ವ್ಯಾಸವು 4-5 ಸೆಂ.ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, ಸ್ಥಾನೀಕರಣದ ನಿಖರತೆಯು ಬದಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ರಂಧ್ರಗಳ ಸ್ಥಾನವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಮಾದರಿಯು PCB ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಸ್ಥಾನಿಕ ರಂಧ್ರಗಳೊಂದಿಗೆ ಒದಗಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಅನಾನುಕೂಲತೆಯನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ರಂಧ್ರ ವಿನ್ಯಾಸವು ಪ್ರಮಾಣಿತವಾಗಿರಬೇಕು.

4: ಉತ್ತಮ ಸ್ಥಾನವನ್ನು ಪಡೆಯಲು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ನಿಖರತೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು, PCB ಗಾಗಿ ಒಂದು ಉಲ್ಲೇಖ ಬಿಂದುವನ್ನು ಹೊಂದಿಸುವುದು ಅವಶ್ಯಕ.ಉಲ್ಲೇಖದ ಅಂಶವಿದೆಯೇ ಮತ್ತು ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್ ಉತ್ತಮವಾಗಿದೆಯೇ ಅಥವಾ ಇಲ್ಲವೇ ಎಂಬುದು SMT ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಾಲಿನ ಸಾಮೂಹಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಮೇಲೆ ನೇರವಾಗಿ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.ಉಲ್ಲೇಖ ಬಿಂದುವಿನ ಆಕಾರವು ಚದರ, ವೃತ್ತಾಕಾರ, ತ್ರಿಕೋನ, ಇತ್ಯಾದಿ ಆಗಿರಬಹುದು ಮತ್ತು ವ್ಯಾಸವು 1-2 ಮಿಮೀ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಲ್ಲಿರಬೇಕು ಮತ್ತು ಉಲ್ಲೇಖ ಬಿಂದುವಿನ ಸುತ್ತಲಿನ ಭಾಗವು 3-5 ಮಿಮೀ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಲ್ಲಿರಬೇಕು, ಯಾವುದೇ ಘಟಕಗಳಿಲ್ಲದೆ ಮತ್ತು ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಉಲ್ಲೇಖ ಬಿಂದುವು ಯಾವುದೇ ಮಾಲಿನ್ಯವಿಲ್ಲದೆ ನಯವಾದ ಮತ್ತು ಸಮತಟ್ಟಾಗಿರಬೇಕು.ಉಲ್ಲೇಖ ಬಿಂದುವಿನ ವಿನ್ಯಾಸವು ಮಂಡಳಿಯ ಅಂಚಿಗೆ ತುಂಬಾ ಹತ್ತಿರದಲ್ಲಿರಬಾರದು, 3-5 ಮಿಮೀ ಅಂತರವಿರಬೇಕು.
5: ಒಟ್ಟಾರೆ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ದೃಷ್ಟಿಕೋನದಿಂದ, ಬೋರ್ಡ್ನ ಆಕಾರವು ಆದ್ಯತೆಯ ಪಿಚ್-ಆಕಾರದಲ್ಲಿದೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆಗೆ.ಸುಲಭ ವಿತರಣೆಗಾಗಿ ಆಯತಾಕಾರದ.PCB ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಕಾಣೆಯಾದ ತೋಡು ಇದ್ದರೆ, ಕಾಣೆಯಾದ ಗ್ರೂವ್ ಅನ್ನು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅಂಚಿನ ರೂಪದಲ್ಲಿ ತುಂಬಬೇಕು ಮತ್ತು ಒಂದೇ SMT ಬೋರ್ಡ್ ಕಾಣೆಯಾದ ಗ್ರೂವ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಲು ಅನುಮತಿಸಲಾಗಿದೆ.ಆದರೆ ಕಾಣೆಯಾದ ತೋಡು ತುಂಬಾ ದೊಡ್ಡದಾಗಿರುವುದು ಸುಲಭವಲ್ಲ ಮತ್ತು ಬದಿಯ ಉದ್ದದ 1/3 ಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಇರಬೇಕು