Тарих
Баспа схемалары пайда болғанға дейін электронды компоненттер арасындағы өзара байланыстар толық тізбекті құру үшін сымдардың тікелей қосылуына байланысты болды.Қазіргі уақытта схемалық панельдер тиімді эксперименттік құралдар ретінде ғана бар, ал баспа платалары электроника өнеркәсібінде абсолютті басым жағдайға айналды.
20 ғасырдың басында электронды машиналарды өндіруді жеңілдету, электронды бөлшектер арасындағы сымдарды азайту және өндіріс шығындарын азайту үшін адамдар электр сымдарын баспа арқылы ауыстыру әдісін зерттей бастады.Соңғы үш онжылдықта инженерлер сымдар үшін оқшаулағыш субстраттарға металл өткізгіштерді қосуды үнемі ұсынды.Ең табыстысы 1925 жылы Америка Құрама Штаттарының Чарльз Дюкас оқшаулағыш субстраттарда схема үлгілерін басып шығарған кезде болды, содан кейін электропландау арқылы сымдар үшін өткізгіштерді сәтті орнатты. 1936 жылға дейін австриялық Пол Эйслер (Пол Эйслер) Біріккен Корольдікте фольга технологиясын жариялады, ол радиоқұрылғыда баспа платасын пайдаланды;Жапонияда Миямото Кисуке «メタリコン» әдісі бойынша сымдарды қосу әдісі (патент №119384)» патентке сәтті өтінім берді.Осы екеуінің ішінде Пол Эйслердің әдісі қазіргі баспа платаларына ең ұқсас.Бұл әдіс қажетсіз металдарды кетіретін алу деп аталады;ал Чарльз Дукас пен Миямото Кисукенің әдісі тек қажеттіні қосу болып табылады Сымдарды қосу әдісі деп атайды.Осыған қарамастан, сол кездегі электронды компоненттердің жоғары жылу генерациясына байланысты, екеуінің субстраттарын бірге пайдалану қиын болды, сондықтан ресми практикалық қолдану болмады, бірақ ол сонымен қатар баспа схемасының технологиясын алға жылжытты.
Дамыту
Соңғы он жылда менің елімнің баспа схемаларын (ПХБ) өңдеу өнеркәсібі қарқынды дамып, оның жалпы өнім құны мен жалпы өнімі әлемде бірінші орында тұр.Электрондық өнімдердің қарқынды дамуына байланысты баға соғысы жеткізу тізбегінің құрылымын өзгертті.Қытай өнеркәсіптік тарату, құны және нарықтық артықшылықтары бар және әлемдегі ең маңызды баспа платаларын өндіру базасына айналды.
Баспа платалары бір қабаттыдан екі жақты, көп қабатты және иілгіш платаларға дейін дамып, жоғары дәлдік, жоғары тығыздық және жоғары сенімділік бағытында үнемі дамып келеді.Өлшемді үнемі кішірейту, шығындарды азайту және өнімділікті жақсарту баспа схемасын болашақта электронды өнімдерді дамытуда күшті өміршеңдігін сақтайды.
Болашақта баспа платаларын жасау технологиясының даму тенденциясы жоғары тығыздық, жоғары дәлдік, шағын апертура, жұқа сым, шағын қадам, жоғары сенімділік, көп қабатты, жоғары жылдамдықты беріліс, жеңіл салмақ және жұқа пішін.
Жіберу уақыты: 24 қараша 2022 ж