ПХД тақтасын өндіру процесін шамамен келесі он екі қадамға бөлуге болады.Әрбір процесс әртүрлі технологиялық өндірісті қажет етеді.Айта кету керек, әртүрлі құрылымдары бар тақталардың технологиялық ағыны әртүрлі.Келесі процесс көп қабатты ПХД толық өндірісі болып табылады.процесс ағыны;
Бірінші.Ішкі қабат;негізінен ПХД схемасының ішкі қабатының схемасын жасау үшін;өндірістік процесс бұл:
1. Кесу тақтасы: ПХД субстратын өндіріс өлшеміне кесу;
2. Алдын ала өңдеу: ПХД субстратының бетін тазалаңыз және бетін ластаушы заттарды кетіріңіз
3. Ламинациялау пленкасы: кескінді келесі тасымалдауға дайындау үшін ПХД субстратының бетіне құрғақ пленканы қойыңыз;
4. Экспозиция: субстрат кескінін құрғақ пленкаға тасымалдау үшін қабықша бекітілген субстратты ультракүлгін сәулемен шығару үшін экспозиция жабдығын пайдаланыңыз;
5. DE: экспозициядан кейін субстрат әзірленеді, оюланады және пленка жойылады, содан кейін ішкі қабат тақтасын өндіру аяқталады.
Екінші.Ішкі тексеру;негізінен плата схемаларын сынау және жөндеу үшін;
1. AOI: ПХД тақтасының кескінін енгізілген жақсы өнім тақтасының деректерімен салыстыра алатын AOI оптикалық сканерлеуі тақта кескініндегі бос жерлерді, ойыстарды және басқа да жағымсыз құбылыстарды табу үшін;
2. VRS: AOI анықтаған нашар кескін деректері тиісті қызметкерлермен күрделі жөндеу үшін VRS-ке жіберіледі.
3. Қосымша сым: электр тогының бұзылуын болдырмау үшін алтын сымды саңылау немесе ойпатқа дәнекерлеңіз;
Үшінші.басу;аты айтып тұрғандай, бірнеше ішкі тақталар бір тақтаға басылады;
1. Браунинг: Браунинг тақта мен шайыр арасындағы адгезияны арттырады және мыс бетінің сулануын арттырады;
2. Тойтару: ішкі тақта мен сәйкес ПП бір-біріне сәйкес келуі үшін PP-ді кішкене парақтарға және қалыпты өлшемге кесіңіз.
3. Қабаттасу және престеу, түсіру, гон жиегі, жиектері;
Төртінші.Бұрғылау: тапсырыс берушінің талаптарына сәйкес, тақтадағы әртүрлі диаметрлер мен өлшемдердегі тесіктерді бұрғылау үшін бұрғылау станогын пайдаланыңыз, осылайша тақталар арасындағы тесіктер плагиндерді кейінгі өңдеу үшін пайдаланылуы мүмкін, сонымен қатар ол тақтаның таралуына көмектеседі. жылу;
Бесіншіден, бастапқы мыс;сыртқы қабат тақтасының бұрғыланған саңылауларына арналған мыс қаптау, тақтаның әрбір қабатының сызықтары жүргізілетіндей;
1. Қақпақты тазарту сызығы: мыс жабынының нашар болуын болдырмау үшін тақта тесігінің шетіндегі саңылауларды алып тастаңыз;
2. Желімді кетіру сызығы: тесіктегі желімнің қалдықтарын алып тастаңыз;микро-ою кезінде адгезияны жоғарылату мақсатында;
3. Бір мыс (pth): Тесіктегі мыс қаптау тақтаның өткізгіштігінің әрбір қабатының тізбегін жасайды және сонымен бірге мыс қалыңдығын арттырады;
Алтыншыдан, сыртқы қабат;сыртқы қабат шамамен бірінші қадамның ішкі қабат процесімен бірдей және оның мақсаты схеманы жасау үшін кейінгі процесті жеңілдету болып табылады;
1. Алдын ала өңдеу: Құрғақ пленканың адгезиясын арттыру үшін тақтаның бетін маринадтау, щеткамен сүрту және кептіру арқылы тазалаңыз;
2. Ламинациялау пленкасы: кескінді кейінгі тасымалдауға дайындау үшін ПХД субстратының бетіне құрғақ пленканы қойыңыз;
3. Экспозиция: тақтадағы құрғақ пленканы полимерленген және полимерленбеген күйге келтіру үшін ультракүлгін сәулемен сәулелендіріңіз;
4. Дамытушылық: экспозиция процесінде полимерленбеген құрғақ пленканы еріту, бос орын қалдыру;
Жетіншіден, екінші реттік мыс және ою;екінші реттік мыс жалату, оюлау;
1. Екінші мыс: саңылаудағы құрғақ пленкамен жабылмаған орынға арналған электропластикалық үлгі, көлденең химиялық мыс;бұл ретте электрөткізгіштік пен мыс қалыңдығын одан әрі арттырып, содан кейін ою кезінде тізбектің және саңылаулардың тұтастығын қорғау үшін қалайы жалатудан өту;
2. SES: астыңғы мысты сыртқы қабаттың құрғақ қабықшасының (ылғалды пленка) бекіту аймағында қабыршақты алу, оюлау және қалайы аршу сияқты процестер арқылы тегістеңіз және сыртқы қабат тізбегі аяқталды;
Сегізіншіден, дәнекерлеуге төзімділік: ол тақтаны қорғай алады және тотығуды және басқа құбылыстарды болдырмайды;
1. Алдын ала өңдеу: тақтадағы оксидтерді кетіру және мыс бетінің кедір-бұдырлығын арттыру үшін тұздау, ультрадыбыстық жуу және басқа процестер;
2. Басып шығару: ПХД тақтасының қорғаныс және оқшаулау рөлін атқару үшін дәнекерлеуге төзімді сиямен дәнекерлеуді қажет етпейтін бөліктерін жабыңыз;
3. Алдын ала пісіру: еріткішті дәнекерлеуге қарсы сияда кептіру және сонымен бірге экспозиция үшін сияны қатайту;
4. Экспозиция: ультракүлгін сәулелену арқылы дәнекерленген сияға қарсы тұру және фотополимерлеу арқылы жоғары молекулалық полимерді қалыптастыру;
5. Дамытушылық: полимерленбеген сиядағы натрий карбонатының ерітіндісін жою;
6. Пісіргеннен кейін: сияны толығымен қатайту үшін;
Тоғызыншы, мәтін;баспа мәтіні;
1. Пиклинг: баспа сиясының адгезиясын күшейту үшін тақта бетін тазалаңыз, бетінің тотығуын кетіріңіз;
2. Мәтін: кейінгі дәнекерлеу процесіне ыңғайлы баспа мәтіні;
Оныншы, бетті өңдеу OSP;дәнекерленген жалаңаш мыс пластинкасының жағы тот пен тотығуды болдырмайтын органикалық пленка түзу үшін қапталған;
Он біріншіден, қалыптастыру;тапсырыс берушіге қажетті тақтаның пішіні шығарылады, бұл тапсырыс берушіге SMT орналастыру және құрастыру жұмыстарын жүргізуге ыңғайлы;
Он екіншіден, ұшатын зонд сынағы;қысқа тұйықталу тақшасының ағып кетуін болдырмау үшін платаның схемасын сынау;
Он үшіншіден, FQC;қорытынды тексеру, сынама алу және барлық процестерді аяқтағаннан кейін толық тексеру;
Он төртіншіден, орау және қоймадан шығару;дайын ПХД тақтасын шаңсорғышпен орау, орау және жіберу және жеткізуді аяқтау;
Жіберу уақыты: 24 сәуір-2023 ж