Қазіргі уақытта менің елімде кеңінен қолданылатын мыс қапталған ламинаттардың бірнеше түрлері бар және олардың сипаттамалары келесідей: мыс қапталған ламинаттардың түрлері, мыс қапталған ламинаттарды білу және мыс қапталған ламинаттарды жіктеу әдістері.Жалпы алғанда, тақтаның әртүрлі арматуралық материалдарына сәйкес оны бес санатқа бөлуге болады: қағаз негізі, шыны талшықты мата негізі, композиттік негіз (CEM сериясы), ламинатталған көп қабатты тақта негізі және арнайы материалдық база (керамика, металл өзек). негіз және т.б.).Егер ол тақтада қолданылатын шайыр желіміне сәйкес жіктелсе, жалпы қағаз негізіндегі CCI.Мұнда: фенолды шайыр (XPC, XxxPC, FR-1, FR-2, т.б.), эпоксидті шайыр (FE-3), полиэфирлі шайыр және басқа түрлері бар.Жалпы шыны талшықты мата негізіндегі CCL эпоксидті шайырға ие (FR-4, FR-5), ол қазіргі уақытта шыны талшықты мата негізінің ең көп қолданылатын түрі болып табылады.Бұдан басқа, басқа да арнайы шайырлар (шыны талшықты мата, полиамидті талшық, тоқыма емес мата және т.б. қосымша материалдар ретінде) бар: бисмалеймидті модификацияланған триазинді шайыр (BT), полиимидті шайыр (PI) , Дифенилен эфирі шайыры (ППО), малеин ангидрид имин-стирол шайыры (МС), полицианатты шайыр, полиолефинді шайыр және т.б. CCL отқа төзімділігі бойынша оны екі түрге бөлуге болады: жалынға төзімді (UL94-VO, UL94-V1) және отқа төзімді емес. жалынға төзімді (UL94-HB). Соңғы бір-екі жылда қоршаған ортаны қорғауға көбірек көңіл бөле отырып, құрамында бром жоқ CCL жаңа түрі отқа төзімді CCL-ден бөлінді, оны «жасыл жалын» деп атауға болады. -баяу CCL».Электрондық өнім технологиясының қарқынды дамуымен cCL үшін жоғары өнімділік талаптары бар.Сондықтан, CCL өнімділік классификациясынан ол жалпы өнімділік CCL, төмен диэлектрлік тұрақты CCL, жоғары ыстыққа төзімді CCL (әдетте тақтаның L деңгейі 150 ° C-тан жоғары) және төмен жылу кеңею коэффициенті CCL (әдетте пайдаланылады) болып бөлінеді. орау субстраттары) ) және басқа түрлері.Электрондық технологияның дамуымен және үздіксіз прогрессімен баспа картонының субстрат материалдарына үнемі жаңа талаптар қойылады, осылайша мыс қапталған ламинат стандарттарының үздіксіз дамуына ықпал етеді.Қазіргі уақытта субстрат материалдарының негізгі стандарттары келесідей
① Ұлттық стандарт: субстрат материалдарына қатысты менің елімнің ұлттық стандарттарына GB/T4721-47221992 және GB4723-4725-1992 кіреді.Тайваньдағы, Қытайдағы мыс қапталған ламинаттардың стандарты CNS стандарты болып табылады, ол жапондық JIS стандарты негізінде құрастырылған және 1983 жылы құрылған. шығарылым.
② Халықаралық стандарттар: Жапонияның JIS стандарты, американдық ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL стандарты, британдық Bs стандарты, неміс DIN, VDE стандарты, француздық NFC, UTE стандарты, канадалық CSA стандарты, австралиялық AS стандарты, FOCT стандарты бұрынғы Кеңес Одағы, халықаралық IEC стандарты және т.б.;ПХД дизайн материалдарын жеткізушілер, жалпы және жиі қолданылатын: Shengyi \ Kingboard \ International және т.б.
ПХД платасының материалын енгізу: бренд сапа деңгейіне сәйкес төменнен жоғарыға дейін келесідей бөлінеді: 94HB-94VO-CEM-1-CEM-3-FR-4
Егжей-тегжейлі параметрлер мен пайдалану келесідей:
94HB
: Кәдімгі картон, отқа төзімді емес (ең төменгі сортты материал, штамптау, қуат тақтасы ретінде пайдалануға болмайды)
94V0: отқа төзімді картон (қалыппен тесу)
22F
: Бір жақты жартылай шыны талшықты тақта (қалыппен тесу)
CEM-1
: Бір жақты шыны талшықты тақта (компьютер арқылы бұрғылануы керек, тесілмейді)
CEM-3
: Екі жақты жартылай шыны талшықты тақта (екі жақты картоннан басқа, ол екі жақты панельдер үшін ең төменгі материал болып табылады. Қарапайым екі жақты панельдер бұл материалды пайдалана алады, ол 5~10 юань/шаршы метрге арзанырақ. FR-4)
FR-4:
Екі жақты шыны талшықты тақта
1. Жалынға төзімділік қасиеттерінің жіктелуін төрт түрге бөлуге болады: 94VO-V-1-V-2-94HB
2. Дайындық: 1080=0,0712мм, 2116=0,1143мм, 7628=0,1778мм
3. FR4 CEM-3 барлығы тақталарды білдіреді, fr4 - шыны талшықты тақта, ал cem3 - композиттік субстрат
4. Галогенсіз деп құрамында галогендер (фтор, бром, йод және т.б. сияқты элементтер) жоқ субстраттар жатады, өйткені бром жанған кезде улы газдар шығарады, бұл қоршаған ортаны қорғауды талап етеді.
5. Тг - балқу нүктесі болып табылатын шыны өту температурасы.
6. Плата отқа төзімді болуы керек, ол белгілі бір температурада жанбайды, тек жұмсартады.Осы уақыттағы температура нүктесі шыныға ауысу температурасы (Tg нүктесі) деп аталады және бұл мән ПХД тақтасының өлшемді беріктігімен байланысты.
Жоғары Tg дегеніміз не?ПХД схемасы және жоғары Tg ПХД пайдаланудың артықшылықтары: Жоғары Tg баспа платасының температурасы белгілі бір шекке көтерілгенде, субстрат «әйнек күйінен» «резеңке күйге» өзгереді және осы уақыттағы температура деп аталады. тақта әйнегінің ауысу температурасы (Tg).Яғни, Tg - субстрат қатты болып қалатын ең жоғары температура (° C.).Яғни, қарапайым ПХД субстрат материалдары жоғары температурада жұмсартуды, деформациялауды, балқуды және басқа құбылыстарды жалғастырады және сонымен бірге механикалық және электрлік қасиеттердің күрт төмендеуін көрсетеді, бұл олардың қызмет ету мерзіміне әсер етеді. өнім.Әдетте, Tg тақтасы 130 ℃ жоғары, жоғары Tg әдетте 170 ° C-тан жоғары және орташа Tg 150 ° C жоғары;әдетте Tg ≥ 170°C ПХД баспа тақтасы жоғары Tg баспа тақтасы деп аталады;субстраттың Tg жоғарылайды және баспа тақтасының ыстыққа төзімділігі, Ылғалға төзімділік, химиялық төзімділік және тұрақтылық сияқты мүмкіндіктердің барлығы жақсарады және жақсартады. TG мәні неғұрлым жоғары болса, тақтаның температураға төзімділігі соғұрлым жақсырақ, әсіресе қорғасынсыз процесте жоғары Tg қосымшалары көбірек;жоғары Tg жоғары ыстыққа төзімділікті білдіреді.Электроника өнеркәсібінің қарқынды дамуымен, әсіресе компьютерлермен ұсынылған электронды өнімдер жоғары функционалдылық пен жоғары көп қабаттылыққа қарай дамып келеді, бұл алғышарт ретінде ПХД субстрат материалдарының жоғары ыстыққа төзімділігін талап етеді.SMT және CMT ұсынатын жоғары тығыздықты монтаждау технологияларының пайда болуы және дамуы ПХД-ны кіші саңылау, жұқа сызық және жұқару тұрғысынан субстраттың жоғары ыстыққа төзімділігін қолдаудан барған сайын ажырамас етті.Сондықтан жалпы FR-4 және жоғары Tg арасындағы айырмашылық: жоғары температурада, әсіресе ылғалды сіңіруден кейінгі жылу кезінде, материалдың механикалық беріктігі, өлшемдік тұрақтылығы, жабысқақтығы, суды сіңіруі, термиялық ыдырауы, термиялық кеңеюі және т.б. екі жағдайдың арасында және жоғары Tg өнімдері қарапайым ПХД схемалық платасының субстрат материалдарынан жақсырақ.
Жіберу уақыты: 26 сәуір 2023 ж