Екі жақты қатты SMT ПХД құрастыру схемасы
Өнім мәліметтері
| Баға ұсынысы және өндіріс талабы | Жалаң PCB тақтасын жасауға арналған Гербер файлы немесе ПХД файлы |
| Құрастыруға арналған блок (материал тізімі), PNP (файл таңдау және орналастыру) және құрамдас бөліктердің орналасуы құрастыруда да қажет. | |
| Баға белгілеу уақытын қысқарту үшін бізге әрбір құрамдас бөліктің толық нөмірін, бір тақтаға шаққандағы санын, сондай-ақ тапсырыстар санын көрсетіңіз. | |
| Сынақ нұсқаулығы және функцияларды сынау әдісі сапаны 0% дерлік қалдықтарға жеткізуді қамтамасыз етеді | |
| OEM/ODM/EMS қызметтері | PCBA, ПХД жинағы: SMT & PTH & BGA |
| PCBA және қоршау дизайны | |
| Компоненттерді іздеу және сатып алу | |
| Жылдам прототиптеу | |
| Пластикалық инъекциялық қалыптау | |
| Металл парақты штамптау | |
| Қорытынды құрастыру | |
| Тест: AOI, In-Circuit Test (ICT), Functional Test (FCT) | |
| Материалды импорттау және өнімді экспорттау үшін кедендік ресімдеу |
Біздің процесс
1. Алтынды батыру процесі: Алтынды батыру процесінің мақсаты – негізінен төрт кезеңге бөлуге болатын ПХД бетіне тұрақты түсі, жақсы жарықтығы, тегіс жабыны және жақсы дәнекерлеу қабілеті бар никельді-алтын жабындысын тұндыру: алдын ала өңдеу (Майсыздандыру, микро-ою, белсендіру, батырудан кейінгі), иммерсиялық никель, батыру алтыны, кейінгі өңдеу, (қалдық алтынды жуу, DI жуу, кептіру).
2. Қорғасын шашылған қалайы: қорғасыны бар эвтектикалық температура қорғасынсыз қорытпаға қарағанда төмен.Нақты мөлшер қорғасынсыз қорытпаның құрамына байланысты.Мысалы, SNAGCU эвтектикасы 217 градус.Дәнекерлеу температурасы - құрамына байланысты эвтектикалық температура плюс 30-50 градус.Нақты реттеу, жетекші эвтектика 183 градус.Механикалық беріктігі, жарықтығы және т.б қорғасынсыз қорғасын жақсырақ.
3. Қорғасынсыз қалайы бүрку: қорғасын дәнекерлеу процесінде қалайы сымының белсенділігін жақсартады.Қорғасынсыз қаңылтыр сымды пайдалану оңай, бірақ қорғасын улы, ұзақ уақыт пайдаланса адам ағзасына пайдалы емес.Ал қорғасынсыз қалайы балқу температурасы қорғасын қаңылтырға қарағанда жоғары болады, сондықтан дәнекерлеу қосылыстары әлдеқайда берік болады.
ПХД екі жақты платасын өндіру процесінің нақты процесі
1. CNC бұрғылау
Құрастыру тығыздығын арттыру үшін ПХД екі жақты платасындағы тесіктер кішірейіп барады.Әдетте, екі жақты PCB тақталары дәлдікті қамтамасыз ету үшін CNC бұрғылау машиналарымен бұрғыланады.
2. Тесіктерді электрокаптау процесі
Металдандырылған саңылау деп те аталатын жалатылған саңылау процесі - екі жақты баспа тақшасының ішкі және сыртқы қабаттары арасындағы өткізгіш үлгілерді бір-бірімен электрлік байланыстыруға болатындай етіп, бүкіл тесік қабырғасы металмен қапталған процесс.
3. Экранмен басып шығару
Экранды басып шығару схемаларының үлгілері, дәнекерлеу маскасының үлгілері, таңба белгілерінің үлгілері және т.б. үшін арнайы баспа материалдары қолданылады.
4. Қалайы-қорғасын қорытпасы
Қалайы-қорғасынды құймаларды гальванкамен қаптау екі қызмет атқарады: біріншіден, гальвания және ою кезінде коррозияға қарсы қорғаныс қабаты ретінде;екіншіден, дайын тақтаға дәнекерленген жабын ретінде.Қалайы қорғасын қорытпалары ванна мен технологиялық процестің жағдайын қатаң бақылауы керек.Қалайы-қорғасын қорытпасының қаптау қабатының қалыңдығы 8 микроннан жоғары болуы керек, ал тесік қабырғасы 2,5 микроннан кем болмауы керек.
баспа схемасы
5. Ою
Екі жақты панельді өрнекті гальваникалық ою әдісімен дайындау үшін резистенттік қабат ретінде қалайы-қорғасын қорытпасын пайдаланған кезде, мыс хлоридінің қышқыл ерітіндісін және темір хлоридінің қышқыл ерітіндісін қолдануға болмайды, өйткені олар да қалайы-қорғасын қорытпасын коррозияға ұшыратады.Офорттау процесінде «жүйірлік ою» және жабынның кеңеюі оюға әсер ететін факторлар болып табылады: сапа
(1) Бүйірлік коррозия.Бүйірлік коррозия – ою-өрнектің әсерінен өткізгіш жиектерінің шөгу немесе шөгу құбылысы.Бүйірлік коррозияның дәрежесі опаттау ерітіндісіне, жабдыққа және технологиялық процеске байланысты.Бүйірлік коррозия неғұрлым аз болса, соғұрлым жақсы.
(2) Жабын кеңейтілген.Қаптаманың кеңеюі жабынның қалыңдауына байланысты, бұл сымның бір жағының енін дайын төменгі пластинаның енінен асып түседі.
6. Алтын жалату
Алтын жалату тамаша электр өткізгіштікке, шағын және тұрақты контактіге төзімділікке және тамаша тозуға төзімділікке ие және баспа платасының штепсельдері үшін ең жақсы қаптау материалы болып табылады.Сонымен қатар, ол тамаша химиялық тұрақтылық пен дәнекерлеу қабілетіне ие, сондай-ақ беткі ПХД-да коррозияға төзімді, дәнекерленген және қорғаныш жабын ретінде пайдалануға болады.
7. Ыстық балқыманы және ыстық ауаны тегістеу
(1) Ыстық балқыма.Sn-Pb қорытпасымен қапталған Pcb Sn-Pb қорытпасының балқу температурасынан жоғары қыздырылады, осылайша Sn-Pb және Cu металл қосылысын құрайды, осылайша Sn-Pb жабыны тығыз, жарқын және саңылаусыз болады және жабынның коррозияға төзімділігі мен дәнекерлеу қабілеті жақсарады.жыныстық қатынас.Ыстық балқыма жиі қолданылатын глицерин ыстық балқыма және инфрақызыл балқыма.
(2) Ыстық ауаны теңестіру.Қалайы бүрку деп те белгілі, дәнекерлеу маскасымен қапталған баспа тақшасы ыстық ауамен ағынмен теңестіріледі, содан кейін балқытылған дәнекерлеу бассейніне енеді, содан кейін жарқын, біркелкі, тегіс болу үшін артық дәнекерлеуді үрлеу үшін екі ауа пышағы арасында өтеді. дәнекерлеу жабыны.Әдетте, дәнекерлеу ваннасының температурасы 230 ~ 235 температурада бақыланады, ауа пышағы температурасы 176-дан жоғары бақыланады, дәнекерлеу уақыты 5 ~ 8 с, жабын қалыңдығы 6 ~ 10 микронмен бақыланады.
Екі жақты баспа схемасы
Егер ПХД екі жақты схемасы сынған болса, оны қайта өңдеу мүмкін емес және оның өндіріс сапасы соңғы өнімнің сапасы мен құнына тікелей әсер етеді.
Зауыт көрмесі
