რა არის PCB დაფების კონკრეტული ტიპები?

კლასიფიკაცია ქვემოდან ზემოდან შემდეგია:
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
დეტალები ასეთია:
94HB: ჩვეულებრივი მუყაო, არაცეცხლგამძლე (ყველაზე დაბალი კლასის მასალა, პუნჟირება, არ შეიძლება გამოყენებულ იქნას როგორც დენის დაფა)
94V0: ცეცხლგამძლე მუყაო (საჭრელი)
22F: ცალმხრივი ნახევრად მინის ბოჭკოვანი დაფა (საჭრელი)
CEM-1: ცალმხრივი მინაბოჭკოვანი დაფა (უნდა გაბურღული იყოს კომპიუტერით, არა მუშტით)
CEM-3: ორმხრივი ნახევრად მინაბოჭკოვანი დაფა (გარდა ორმხრივი მუყაოსა, რომელიც ყველაზე დაბალი ხარისხის მასალაა ორმხრივი პანელებისთვის. უბრალო ორმხრივ პანელებს შეუძლიათ გამოიყენონ ეს მასალა, რომელიც არის 5~10 იუანი/კვადრატი მეტრი უფრო იაფი ვიდრე FR-4)
FR-4: ორმხრივი მინაბოჭკოვანი დაფა
საუკეთესო პასუხი
1.c ცეცხლგამძლე თვისებების კლასიფიკაცია შეიძლება დაიყოს ოთხ ტიპად: 94V—0/V-1/V-2 და 94-HB
2. Prepreg: 1080=0.0712mm, 2116=0.1143mm, 7628=0.1778mm
3. FR4 CEM-3 არის დაფა, fr4 არის მინის ბოჭკოვანი დაფა, cem3 არის კომპოზიტური სუბსტრატი
4. ჰალოგენისგან თავისუფალი იგულისხმება საბაზისო მასალა, რომელიც არ შეიცავს ჰალოგენს (ფტორს, ბრომს, იოდს და სხვა ელემენტებს), რადგან ბრომი წვისას გამოიმუშავებს ტოქსიკურ გაზს, რასაც გარემოს დაცვა მოითხოვს.
ხუთი.Tg არის მინის გადასვლის ტემპერატურა, ანუ დნობის წერტილი.
მიკროსქემის დაფა უნდა იყოს ცეცხლგამძლე, ის ვერ იწვის გარკვეულ ტემპერატურაზე, მას შეუძლია მხოლოდ დარბილება.ტემპერატურულ წერტილს ამ დროს ეწოდება მინის გადასვლის ტემპერატურა (Tg წერტილი) და ეს მნიშვნელობა დაკავშირებულია PCB დაფის განზომილებიანი სტაბილურობასთან.

რა არის მაღალი Tg PCB მიკროსქემის დაფა და მაღალი Tg PCB გამოყენების უპირატესობები
როდესაც მაღალი Tg დაბეჭდილი დაფების ტემპერატურა გარკვეულ ზონამდე მოიმატებს, სუბსტრატი შეიცვლება "მინის მდგომარეობიდან" "რეზინის მდგომარეობაში" და ამ დროს ტემპერატურას დაფის მინის გადასვლის ტემპერატურა (Tg) ეწოდება.ანუ, Tg არის უმაღლესი ტემპერატურა (° C.), რომლის დროსაც სუბსტრატი ხისტი რჩება.ანუ ჩვეულებრივი PCB სუბსტრატის მასალები მაღალ ტემპერატურაზე არა მხოლოდ რბილდება, დეფორმირდება, დნება და ა.შ. PCB დაფების კლასიფიკაციის დათვალიერებით. ).გთხოვთ, არ დააკოპიროთ ამ საიტის შინაარსი
ჩვეულებრივ, ფირფიტის Tg 130 გრადუსზე მეტია, მაღალი Tg ზოგადად 170 გრადუსზე მეტია, ხოლო საშუალო Tg 150 გრადუსზე მეტია.
ზოგადად, PCB დაბეჭდილ დაფებს Tg ≥ 170°C ეწოდება მაღალი Tg დაბეჭდილ დაფებს.
იზრდება სუბსტრატის Tg და გაუმჯობესდება და გაუმჯობესდება დაბეჭდილი დაფის სითბოს წინააღმდეგობა, ტენიანობის წინააღმდეგობა, ქიმიური წინააღმდეგობა და სტაბილურობა.რაც უფრო მაღალია TG მნიშვნელობა, მით უკეთესია დაფის ტემპერატურული წინააღმდეგობა, განსაკუთრებით უტყვიო პროცესში, უფრო მაღალი Tg-ის გამოყენებაა.
მაღალი Tg ნიშნავს მაღალი სითბოს წინააღმდეგობას.ელექტრონიკის ინდუსტრიის სწრაფი განვითარებასთან ერთად, განსაკუთრებით ელექტრონული პროდუქტები, რომლებიც წარმოდგენილია კომპიუტერებით, ვითარდება მაღალი ფუნქციონალური და მაღალი მრავალშრიანი ფენებისკენ, რაც მოითხოვს PCB სუბსტრატის მასალების უფრო მაღალ სითბოს წინააღმდეგობას, როგორც მნიშვნელოვან გარანტიას.მაღალი სიმკვრივის სამონტაჟო ტექნოლოგიების გაჩენამ და განვითარებამ, რომელიც წარმოდგენილია SMT და CMT-ით, PCB უფრო და უფრო განუყოფელი გახადა სუბსტრატის მაღალი სითბოს წინააღმდეგობის მხარდაჭერისგან მცირე დიაფრაგმის, წვრილი ხაზისა და გათხელების თვალსაზრისით.

აქედან გამომდინარე, განსხვავება ზოგადი FR-4 და მაღალი Tg FR-4-ს შორის არის ის, რომ მასალის მექანიკური სიძლიერე, განზომილებიანი სტაბილურობა, ადჰეზია, წყლის შთანთქმა და თერმული დაშლა ცხელ მდგომარეობაშია, განსაკუთრებით მაშინ, როდესაც თბება ტენის შთანთქმის შემდეგ.არსებობს განსხვავებები სხვადასხვა პირობებში, როგორიცაა თერმული გაფართოება და მაღალი Tg პროდუქტები აშკარად უკეთესია, ვიდრე ჩვეულებრივი PCB სუბსტრატის მასალები.
ბოლო წლებში ყოველწლიურად იზრდება მომხმარებელთა რიცხვი, რომლებსაც ესაჭიროებათ მაღალი Tg დაბეჭდილი დაფები.
PCB დაფის მასალის ცოდნა და სტანდარტები (2007/05/06 17:15)
ამჟამად ჩემს ქვეყანაში ფართოდ გამოიყენება სპილენძის დაფების რამდენიმე სახეობა და მათი მახასიათებლები ნაჩვენებია ქვემოთ მოცემულ ცხრილში: სპილენძის დაფების ტიპები, ცოდნა სპილენძით დაფარული დაფების შესახებ.
სპილენძის მოპირკეთებული ლამინირების მრავალი კლასიფიკაციის მეთოდი არსებობს.ზოგადად, დაფის სხვადასხვა გამაძლიერებელი მასალების მიხედვით, იგი შეიძლება დაიყოს: ქაღალდის ბაზა, ქსოვილის ბაზა მინის ბოჭკოვანი PCB დაფის,
კომპოზიტური ბაზა (CEM სერია), ლამინირებული მრავალშრიანი დაფის ბაზა და სპეციალური მასალის ბაზა (კერამიკული, ლითონის ბირთვის ბაზა და ა.შ.) ხუთი კატეგორიის.თუ გამოიყენება დაფაზე _)(^$RFSW#$%T
სხვადასხვა ფისოვანი ადჰეზივები კლასიფიცირებულია, საერთო ქაღალდზე დაფუძნებული CCI.დიახ: ფენოლური ფისი (XPC, XxxPC, FR-1, FR

-2 და ა.შ.), ეპოქსიდური ფისი (FE-3), პოლიესტერის ფისი და სხვა სახეობები.ჩვეულებრივი მინის ბოჭკოვანი ქსოვილის ბაზა CCL-ს აქვს ეპოქსიდური ფისოვანი (FR-4, FR-5), რომელიც ამჟამად არის ყველაზე ფართოდ გამოყენებული ტიპის მინის ბოჭკოვანი ქსოვილის ბაზა.გარდა ამისა, არსებობს სხვა სპეციალური ფისები (მინის ბოჭკოვანი ქსოვილი, პოლიამიდური ბოჭკოვანი, უქსოვი ქსოვილი და ა.შ., როგორც დამატებითი მასალა): ბისმალეიმიდის მოდიფიცირებული ტრიაზინის ფისი (BT), პოლიიმიდური ფისი (PI), დიფენილენის ეთერის ფისი (PPO), მალეიკი. ანჰიდრიდი იმინე-სტიროლის ფისი (MS), პოლიციანატური ფისი, პოლიოლეფინის ფისი და ა.შ. CCL-ის ცეცხლგამძლეობის მიხედვით, ის შეიძლება დაიყოს ორ ტიპად: ცეცხლგამძლე (UL94-VO, UL94-V1) და არა- ცეცხლგამძლე (UL94-HB).ბოლო ერთი ან ორი წლის განმავლობაში, მეტი აქცენტით გარემოს დაცვაზე, CCL-ის ახალი ტიპი, რომელიც არ შეიცავს ბრომს, გამოეყო ცეცხლგამძლე CCL-სგან, რომელსაც შეიძლება ეწოდოს "მწვანე ცეცხლგამძლე CCL".ელექტრონული პროდუქტის ტექნოლოგიის სწრაფი განვითარებით, არსებობს უფრო მაღალი მოთხოვნები cCL-სთვის.ამიტომ, CCL-ის შესრულების კლასიფიკაციიდან, იგი იყოფა ზოგად წარმადობის CCL, დაბალი დიელექტრიკული მუდმივი CCL, მაღალი სითბოს წინააღმდეგობის CCL (ზოგადად, დაფის L 150°C-ზე მეტია) და დაბალი თერმული გაფართოების კოეფიციენტი CCL (ზოგადად გამოიყენება შესაფუთი სუბსტრატები) ) და სხვა სახის.ელექტრონული ტექნოლოგიების განვითარებასთან და უწყვეტ პროგრესთან ერთად, მუდმივად დგება ახალი მოთხოვნები ბეჭდური დაფის სუბსტრატის მასალებისთვის, რითაც ხელს უწყობს სპილენძის მოპირკეთებული ლამინატის სტანდარტების უწყვეტ განვითარებას.ამჟამად, სუბსტრატის მასალების ძირითადი სტანდარტები შემდეგია.

①ეროვნული სტანდარტები ამჟამად, ჩემი ქვეყნის ეროვნული სტანდარტები სუბსტრატის მასალების PCB დაფების კლასიფიკაციისთვის მოიცავს GB/T4721-47221992 და GB4723-4725-1992.სპილენძის მოპირკეთებული ლამინატების სტანდარტი ტაივანში, ჩინეთში არის CNS სტანდარტი, რომელიც დაფუძნებულია იაპონურ JI სტანდარტზე., გამოვიდა 1983 წელს. gfgfgfggdgeeeejhjj

② სხვა ეროვნული სტანდარტების ძირითადი სტანდარტებია: იაპონიის JIS სტანდარტი, ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL სტანდარტი შეერთებული შტატების, Bs სტანდარტი გაერთიანებული სამეფოს, DIN და VDE სტანდარტი გერმანიის, NFC და UTE სტანდარტი. საფრანგეთის, კანადის სტანდარტების CSA, ავსტრალიის AS სტანდარტი, ყოფილი საბჭოთა კავშირის FOCT სტანდარტი, საერთაშორისო IEC სტანდარტი და ა.შ.
ორიგინალური PCB დიზაინის მასალების მომწოდებლებს ჩვეულებრივ იყენებენ ყველა: Shengyi\Jiantao\International და ა.შ.
● მიღებული დოკუმენტები: protel autocad powerpcb orcad gerber ან მყარი ასლის დაფა და ა.შ.
● ფირფიტის ტიპი: CEM-1, CEM-3 FR4, მაღალი TG მასალა;
● დაფის მაქსიმალური ზომა: 600მმ*700მმ(24000მლ*27500მლ)
● დასამუშავებელი დაფის სისქე: 0.4მმ-4.0მმ(15.75მლ-157.5მლ)
● დამუშავების ფენების მაქსიმალური რაოდენობა: 16 ფენა
● სპილენძის ფოლგის ფენის სისქე: 0,5-4,0(უნცია)
● დასრულებული ფირფიტის სისქის ტოლერანტობა: +/-0.1 მმ (4 მილი)
● ჩამოსხმის განზომილების ტოლერანტობა: კომპიუტერის დაფქვა: 0,15 მმ (6 მილი) ჭურჭლის შტამპი: 0,10 მმ (4 მილი)
● ხაზის მინიმალური სიგანე/დაშორება: 0.1 მმ (4 მილი) ხაზის სიგანის კონტროლის უნარი: ＜+-20%
● მზა პროდუქტის ბურღვის მინიმალური დიამეტრი: 0.25 მმ (10 მილი)
დასრულებული სახვრეტის მინიმალური დიამეტრი: 0,9 მმ (35 მილი)
დასრულებული ხვრელის ტოლერანტობა: PTH: +-0,075 მმ (3 მილი)
NPTH: +-0,05 მმ (2 მილი)
● დასრულებული ხვრელის კედლის სპილენძის სისქე: 18-25 მმ (0,71-0,99 მილი)
● მინიმალური SMT სიმაღლე: 0,15 მმ (6 მილი)
● ზედაპირის საფარი: ქიმიური ჩაძირვის ოქრო, HASL, მთლიანი დაფის ნიკელ-მოოქროვილი ოქრო (წყალი/რბილი ოქრო), აბრეშუმის ეკრანის ცისფერი წებო და ა.შ.
● შედუღების ნიღბის სისქე დაფაზე: 10-30μm (0.4-1.2mil)
● ქერქის სიმტკიცე: 1,5 ნ/მმ (59 ნ/მლ)
● შედუღების ნიღბის სიმტკიცე: ＞5H
● შედუღების წინააღმდეგობის ჩაკეტვის სიმძლავრე: 0.3-0.8 მმ (12 მლ-30 მილი)
● დიელექტრიკული მუდმივი: ε= 2,1-10,0
● საიზოლაციო წინააღმდეგობა: 10KΩ-20MΩ
● დამახასიათებელი წინაღობა: 60 ohm±10%)
● თერმული შოკი: 288℃, 10 წმ
● მზა დაფის გადახრა: < 0,7%
● პროდუქტის აპლიკაცია: საკომუნიკაციო მოწყობილობა, საავტომობილო ელექტრონიკა, აპარატურა, გლობალური პოზიციონირების სისტემა, კომპიუტერი, MP4, ელექტრომომარაგება, საყოფაცხოვრებო ტექნიკა და ა.შ.