რა არის პროცესის მოთხოვნები PCB მიკროსქემის დაფებისთვის?

1. PCB ზომა
【ფონური აღწერა】 ზომაPCBშეზღუდულია ელექტრონული გადამამუშავებელი საწარმოო ხაზის აღჭურვილობის შესაძლებლობით.ამიტომ, PCB შესაბამისი ზომა უნდა იყოს გათვალისწინებული პროდუქტის სისტემის სქემის შემუშავებისას.
(1) მაქსიმალური PCB ზომა, რომლის დამონტაჟებაც შეუძლია SMT მოწყობილობას, მიღებულია PCB ფურცლის სტანდარტული ზომიდან, რომელთა უმეტესობა არის 20″×24″, ანუ 508 მმ×610 მმ (ლიანდაგის სიგანე)
(2) რეკომენდებული ზომა არის SMT საწარმოო ხაზის თითოეული აღჭურვილობის შესატყვისი ზომა, რაც ხელს უწყობს თითოეული აღჭურვილობის წარმოების ეფექტურობას და აღჭურვილობის შეფერხებების აღმოფხვრას.
(3) მცირე ზომის PCB-ებისთვის, ის უნდა იყოს შემუშავებული, როგორც დაწესება მთელი საწარმოო ხაზის წარმოების ეფექტურობის გასაუმჯობესებლად.
【დიზაინის მოთხოვნები】
(1) ზოგადად, PCB-ის მაქსიმალური ზომა უნდა იყოს შეზღუდული 460mm×610mm დიაპაზონში.
(2) რეკომენდებული ზომის დიაპაზონი არის (200~250)მმ×(250~350)მმ და ასპექტის თანაფარდობა უნდა იყოს <2.
(3) PCB-სთვის, რომლის ზომაა „125mm×125mm“, ის უნდა დამზადდეს შესაფერის ზომაში.

2. PCB ფორმა
[ფონის აღწერა] SMT წარმოების მოწყობილობა იყენებს სახელმძღვანელო რელსებს PCB-ების გადასატანად, ხოლო არარეგულარული ფორმის PCB-ების ტრანსპორტირება შეუძლებელია, განსაკუთრებით PCB-ები კუთხეებში ჭრილებით.
【დიზაინის მოთხოვნები】
(1) PCB-ის ფორმა უნდა იყოს რეგულარული კვადრატი მომრგვალებული კუთხეებით.
(2) გადაცემის პროცესის სტაბილურობის უზრუნველსაყოფად, გათვალისწინებული უნდა იყოს დაწესების მეთოდი არარეგულარული ფორმის PCB-ის სტანდარტიზებულ კვადრატულ ფორმად გადაქცევისთვის, განსაკუთრებით კუთხის ხარვეზები უნდა შეივსოს გადაცემის პროცესში ტალღის შედუღების ყბების თავიდან ასაცილებლად.საშუალო ბარათის დაფა.
(3) სუფთა SMT დაფებისთვის, დაშვებულია ხარვეზები, მაგრამ უფსკრულის ზომა უნდა იყოს გვერდის სიგრძის მესამედზე ნაკლები.მათთვის, ვინც აღემატება ამ მოთხოვნას, დიზაინის პროცესის მხარე უნდა იყოს შევსებული.
(4) ოქროს თითის ჩაღრმავების დიზაინი არა მხოლოდ საჭიროა ჩასმის მხარეს, არამედ (1~1,5)×45° ჩაღრმავება დანამატის დაფის ორივე მხარეს ჩასმის გასაადვილებლად.

3. გადაცემის მხარე
[ფონური აღწერა] გადამყვანი კიდის ზომა დამოკიდებულია აღჭურვილობის გადამყვანი გზამკვლევის მოთხოვნებზე.საბეჭდი მანქანებისთვის, განლაგების დანადგარებისთვის და ხელახალი შედუღების ღუმელებისთვის, გადამყვანი კიდე ჩვეულებრივ უნდა იყოს 3,5 მმ-ზე მეტი.
【დიზაინის მოთხოვნები】
(1) PCB-ის დეფორმაციის შესამცირებლად შედუღების დროს, გადაცემის მიმართულებად გამოიყენება არადაწესებული PCB-ის გრძელი გვერდითი მიმართულება;დაწესებისთვის, გრძელი გვერდითი მიმართულება ასევე უნდა იქნას გამოყენებული, როგორც გადაცემის მიმართულება.
(2) ზოგადად, PCB-ის ორი მხარე ან გადაცემის გადაცემის მიმართულება გამოიყენება, როგორც გადაცემის მხარე.გადაცემის მხარის მინიმალური სიგანეა 5.0 მმ.გადამცემი მხარის წინა და უკანა მხარეს არ უნდა იყოს კომპონენტები ან შემაერთებელი სახსრები.
(3) არაგადაცემის მხრივ, არ არსებობს შეზღუდვა SMT აღჭურვილობაზე და უმჯობესია დაჯავშნოთ 2.5 მმ კომპონენტის აკრძალვის ზონა.

4. პოზიციონირების ხვრელი
[ფონური აღწერა] ბევრი პროცესი, როგორიცაა დაწესების დამუშავება, აწყობა და ტესტირება მოითხოვს PCB-ის ზუსტ პოზიციონირებას.ამიტომ, ზოგადად საჭიროა პოზიციონირების ხვრელების დაპროექტება.
【დიზაინის მოთხოვნები】
(1) თითოეული PCB-სთვის უნდა იყოს დაპროექტებული სულ მცირე ორი პოზიციონირების ხვრელი, ერთი შექმნილია როგორც წრე, ხოლო მეორე განკუთვნილია როგორც გრძელი ღარი.პირველი გამოიყენება პოზიციონირებისთვის, ხოლო მეორე გამოიყენება ხელმძღვანელობისთვის.
არ არსებობს სპეციალური მოთხოვნა პოზიციონირების დიაფრაგზე, ის შეიძლება დაპროექტდეს თქვენივე ქარხნის სპეციფიკაციების მიხედვით და რეკომენდებული დიამეტრია 2.4მმ და 3.0მმ.
განლაგების ხვრელები უნდა იყოს არამეტალიზებული ხვრელები.თუ PCB არის დარტყმული PCB, პოზიციონირების ხვრელი უნდა იყოს დაპროექტებული ხვრელის ფირფიტით სიხისტის გასაძლიერებლად.
სახელმძღვანელო ხვრელის სიგრძე ზოგადად ორჯერ აღემატება დიამეტრს.
პოზიციონირების ხვრელის ცენტრი უნდა იყოს 5.0 მმ-ზე მეტი დაშორებით გადამცემი მხრიდან, ხოლო ორი პოზიციონირების ხვრელი უნდა იყოს რაც შეიძლება შორს.რეკომენდებულია მათი მოწყობა PCB-ის მოპირდაპირე კუთხეებში.
(2) შერეული PCB-ებისთვის (PCBA დაყენებული დანამატებით, პოზიციონირების ხვრელების პოზიცია უნდა იყოს იგივე, რაც წინა და უკანა მხარეს, ისე რომ ხელსაწყოების დიზაინი განაწილდეს წინა და უკანა მხარეს შორის, როგორიცაა ხრახნი ქვედა სამაგრი ასევე შეიძლება გამოყენებულ იქნას დანამატის უჯრისთვის.

5. პოზიციონირების სიმბოლოები
[ფონის აღწერა] თანამედროვე განლაგების აპარატები, ბეჭდვის მანქანები, ოპტიკური ინსპექტირების მოწყობილობა (AOI), შედუღების პასტის შემოწმების მოწყობილობა (SPI) და ა.შ. ყველა იყენებს ოპტიკურ პოზიციონირების სისტემებს.ამიტომ, ოპტიკური პოზიციონირების სიმბოლოები უნდა იყოს შემუშავებული PCB-ზე.
【დიზაინის მოთხოვნები】
(1) პოზიციონირების სიმბოლოები იყოფა გლობალური პოზიციონირების სიმბოლოებად (Global Fiducial) და ლოკალური პოზიციონირების სიმბოლოებად (Local Fiducial)
ფიდუციალური).პირველი გამოიყენება მთელი დაფის პოზიციონირებისთვის, ხოლო მეორე გამოიყენება დამაგრების ქვე-დაფების ან წვრილფეხა კომპონენტების პოზიციონირებისთვის.
(2) ოპტიკური პოზიციონირების სიმბოლოები შეიძლება დაპროექტდეს როგორც კვადრატები, ბრილიანტები, წრეები, ჯვრები, ჭები და ა.შ., 2.0 მმ სიმაღლით.ზოგადად, რეკომენდებულია წრიული სპილენძის განსაზღვრის ნიმუშის შემუშავება Ø1.0მ.მასალის ფერსა და გარემოს შორის კონტრასტის გათვალისწინებით, დაცულია ოპტიკური პოზიციონირების სიმბოლოზე 1 მმ-ით დიდი არაშედუღების ადგილი და მასში არანაირი სიმბოლო არ არის დაშვებული.სამი იმავე დაფაზე სპილენძის ფოლგის არსებობა ან არარსებობა შიდა ფენაში უნდა იყოს იგივე სიმბოლოს ქვეშ.
(3) PCB ზედაპირზე SMD კომპონენტებით, რეკომენდებულია დაფის კუთხეში მოაწყოთ სამი ოპტიკური პოზიციონირების სიმბოლო PCB-ის სტერეო პოზიციონირებისთვის (სამი წერტილი განსაზღვრავს სიბრტყეს და შეიძლება გამოვლინდეს შედუღების პასტის სისქე) .
(4) დაწესებისთვის, გარდა იმისა, რომ აქვს სამი ოპტიკური პოზიციონირების სიმბოლო მთელ დაფაზე, უმჯობესია შეიმუშაოთ ორი ან სამი ოპტიკური პოზიციონირების სიმბოლო თითოეული ერთეულის დაფის მოპირდაპირე კუთხეებში.

(5) ისეთი მოწყობილობებისთვის, როგორიცაა QFP წამყვანი ცენტრის მანძილით ≤0,5 მმ და BGA ცენტრის მანძილით ≤0,8 მმ, ლოკალური ოპტიკური პოზიციონირების სიმბოლოები უნდა იყოს მითითებული დიაგონალზე ზუსტი პოზიციონირებისთვის.
(6) თუ ორივე მხარეს არის დამონტაჟებული კომპონენტები, თითოეულ მხარეს უნდა ჰქონდეს ოპტიკური პოზიციონირების სიმბოლოები.
(7) თუ PCB-ზე არ არის პოზიციონირების ხვრელი, ოპტიკური პოზიციონირების სიმბოლოს ცენტრი უნდა იყოს 6,5 მმ-ზე მეტი დაშორებით PCB-ის გადამცემი მხარისგან.თუ PCB-ზე არის პოზიციონირების ხვრელი, ოპტიკური პოზიციონირების სიმბოლოს ცენტრი უნდა იყოს დაპროექტებული პოზიციონირების ხვრელის მხარეს PCB-ის ცენტრთან ახლოს.