განსხვავება ჩიპსა და მიკროსქემის დაფას შორის

განსხვავება ჩიპსა და მიკროსქემის დაფას შორის:
შემადგენლობა განსხვავებულია: ჩიპი: ეს არის სქემების მინიატურიზაციის საშუალება (ძირითადად ნახევარგამტარული მოწყობილობების ჩათვლით, პასიური კომპონენტების ჩათვლით და ა.შ.) და ხშირად იწარმოება ნახევარგამტარული ვაფლის ზედაპირზე.ინტეგრირებული წრე: პატარა ელექტრონული მოწყობილობა ან კომპონენტი.
წარმოების სხვადასხვა მეთოდი: ჩიპი: გამოიყენეთ ერთი კრისტალური სილიკონის ვაფლი, როგორც საბაზისო ფენა, შემდეგ გამოიყენეთ ფოტოლითოგრაფია, დოპინგი, CMP და სხვა ტექნოლოგიები კომპონენტების შესაქმნელად, როგორიცაა MOSFETs ან BJTs, და შემდეგ გამოიყენეთ თხელი ფირის და CMP ტექნოლოგიები მავთულის დასამზადებლად. ჩიპის წარმოება დასრულებულია.
ინტეგრირებული წრე: გარკვეული პროცესის გამოყენებით, ტრანზისტორები, რეზისტორები, კონდენსატორები, ინდუქტორები და წრეში საჭირო სხვა კომპონენტები და გაყვანილობა ერთმანეთთან არის დაკავშირებული, მზადდება პატარა ან რამდენიმე პატარა ნახევარგამტარულ ჩიპზე ან დიელექტრიკულ სუბსტრატზე და შემდეგ შეფუთულია მილის შიგნით. ჭურვი.

წარმოგიდგინოთ:
ტრანზისტორის გამოგონებისა და მასობრივი წარმოების შემდეგ, ფართოდ გამოიყენეს მყარი მდგომარეობის ნახევარგამტარული კომპონენტები, როგორიცაა დიოდები და ტრანზისტორები, რომლებიც შეცვალეს ვაკუუმური მილების ფუნქცია და როლი სქემებში.მე-20 საუკუნის შუა და ბოლოს ნახევარგამტარების წარმოების ტექნოლოგიის პროგრესმა შესაძლებელი გახადა ინტეგრირებული სქემები.გამოიყენეთ ინდივიდუალური დისკრეტული ელექტრონული კომპონენტები, სქემების ხელით აწყობისგან განსხვავებით.
ინტეგრირებულ სქემებს შეუძლიათ დიდი რაოდენობით მიკროტრანზისტორების ინტეგრირება პატარა ჩიპში, რაც უზარმაზარი წინსვლაა.ინტეგრირებული სქემების მასობრივი წარმოება, საიმედოობა და მიკროსქემის დიზაინის მოდულური მიდგომა უზრუნველყოფდა სტანდარტიზებული ინტეგრირებული სქემების სწრაფ მიღებას დისკრეტული ტრანზისტორების გამოყენებით დიზაინის ნაცვლად.
ინტეგრირებულ სქემებს ორი მთავარი უპირატესობა აქვთ დისკრეტულ ტრანზისტორებთან შედარებით: ღირებულება და შესრულება.დაბალი ღირებულება განპირობებულია იმით, რომ ჩიპს აქვს ყველა მისი კომპონენტი დაბეჭდილი ფოტოლითოგრაფიით და არა მხოლოდ ერთი ტრანზისტორის დამზადება.
მაღალი შესრულება განპირობებულია კომპონენტების სწრაფი გადართვით და ენერგიის დაბალი მოხმარებით, რადგან კომპონენტები მცირეა და ერთმანეთთან ახლოსაა.2006 წელს ჩიპის ფართობი მერყეობდა რამდენიმე კვადრატული მილიმეტრიდან 350 მმ²-მდე და თითოეული მმ² შეიძლება მიაღწიოს მილიონ ტრანზისტორს.