PCB აუცილებელი ცოდნა: რა არის FPC რბილი დაფა და რბილი და მყარი დაფა

მე მჯერა, რომ ადამიანები, რომლებიც მუშაობენ ელექტრონიკის ინდუსტრიაში, ჯერ კიდევ კარგად იცნობენ მიკროსქემის დაფებს.ხართ თუ არა პროგრამული თუ აპარატურით დაკავებული, თქვენ არ შეგიძლიათ მიკროსქემის დაფების გარეშე, მაგრამ ადამიანების უმეტესობას შეიძლება ჰქონდეს კონტაქტი მხოლოდ ჩვეულებრივ მიკროსქემებთან.მე მინახავს ან არც მსმენია FPC რბილი დაფის და რბილი-ხისტი კომბინირებული დაფის შესახებ.ნება მომეცით გაგაცნოთ რა არის FPC რბილი დაფა და რბილი-ხისტი კომბინირებული დაფა.რა განსხვავებაა მათ და ჩვეულებრივ მიკროსქემის დაფებს შორის?რას უნდა მიექცეს ყურადღება PCB-ის დიზაინის დროს რას ელოდებით?

FPC რბილი დაფა და რბილ-ხისტი კომბინირებული დაფა ასევე მიეკუთვნება მიკროსქემის დაფების კატეგორიას, რომლებიც გამოიყენება მხოლოდ განსაკუთრებულ შემთხვევებში.სანამ FPC რბილი დაფის და რბილ-მყარი კომბინაციის დაფის წარმოდგენას მოვახდენთ, ჯერ გავიგოთ რა არის მიკროსქემის დაფა?

მიკროსქემის დაფები შეიძლება დაიყოს: კერამიკული მიკროსქემის დაფები, ალუმინის კერამიკული მიკროსქემები, ალუმინის ნიტრიდის კერამიკული მიკროსქემები, მიკროსქემები, PCB დაფები, ალუმინის სუბსტრატები, მაღალი სიხშირის დაფები, სქელი სპილენძის დაფები, წინაღობის დაფები, PCB, ულტრა თხელი მიკროსქემები. , ულტრა თხელი მიკროსქემის დაფები, დაბეჭდილი (სპილენძის ოქროვის ტექნოლოგია) მიკროსქემები და ა.შ. გვხვდება ნებისმიერ ელექტრონულ მოწყობილობაში და თამაშობენ როლს მიკროსქემში ელექტრონული მოწყობილობების დაფიქსირებასა და შეერთებაში.

შემდეგი, მოდით ჯერ წარმოგიდგინოთ რა არის FPC რბილი დაფა.

FPC მიკროსქემის დაფა, რომელიც ასევე ცნობილია როგორც მოქნილი მიკროსქემის დაფა, არის უაღრესად საიმედო და შესანიშნავი მოქნილი ბეჭდური მიკროსქემის დაფა, რომელიც დამზადებულია პოლიიმიდის ან პოლიესტერის ფირისგან, როგორც ძირითადი მასალისგან.მას აქვს გაყვანილობის მაღალი სიმკვრივის, მსუბუქი წონის, თხელი სისქის და კარგი მოქნილობის მახასიათებლები და ძირითადად გამოიყენება სხვა მიკროსქემის დაფებთან დასაკავშირებლად.FPC რბილი დაფა გარკვეულწილად დაზოგავს ელექტრონული პროდუქტების შიდა სივრცეს, რაც უფრო მოქნილს გახდის პროდუქტების შეკრებას და დამუშავებას.მაგალითად, სმარტფონებში LCD/OLED და AMOLED ეკრანის პანელები დაკავშირებულია FPC რბილი დაფებით, რომლებიც ფართოდ გამოიყენება ნოუთბუქების კომპიუტერებში, ციფრულ კამერებში და სამედიცინო, საავტომობილო, კოსმოსურ და სხვა სფეროებში.

მას შემდეგ რაც ჩვენ გვექნება მკაფიო გაგება რბილი დაფის შესახებ, ადვილია რბილი და მყარი დაფის გაგება.როგორც სახელი გულისხმობს, რბილი და მყარი დაფა ეხება მოქნილ მიკროსქემას და ხისტი მიკროსქემის დაფას.წნეხისა და სხვა პროცესების შემდეგ ხდება მათი გაერთიანება შესაბამისი პროცესის მოთხოვნების შესაბამისად., მიკროსქემის დაფის ფორმირება FPC მახასიათებლებით და PCB მახასიათებლებით.

ხისტი მოქნილი დაფას აქვს როგორც FPC, ასევე PCB მახასიათებლები.აქედან გამომდინარე, ის შეიძლება გამოყენებულ იქნას ზოგიერთ პროდუქტში სპეციალური მოთხოვნებით.მას აქვს როგორც გარკვეული მოქნილი არე, ასევე გარკვეული ხისტი ფართობი, რაც ზოგავს პროდუქტის შიდა სივრცეს და ამცირებს მზა პროდუქტის მოცულობას დიდი დახმარება გაუწევს პროდუქტის მუშაობის გაუმჯობესებას, მაგრამ ხისტი-მოქნილი პროდუქციის წარმოებას. დაფა რთულია და მოსავლიანობის მაჩვენებელი დაბალია, ამიტომ მისი ფასი შედარებით ძვირია და წარმოების ციკლი შედარებით გრძელი.

მას შემდეგ რაც გავიგებთ რა არის FPC რბილი დაფა და რბილი და მყარი დაფა, რას უნდა მივაქციოთ ყურადღება რეალურ დიზაინში?

რამ უნდა გაითვალისწინოთ განლაგებისას:

1. მოწყობილობა უნდა განთავსდეს მყარ ადგილას, ხოლო მოქნილი ზონა გამოიყენება მხოლოდ დასაკავშირებლად, რომელსაც შეუძლია გააუმჯობესოს დაფის სიცოცხლე და უზრუნველყოს დაფის საიმედოობა.თუ მოწყობილობა მოქნილ ადგილას არის მოთავსებული, ადვილია ბალიშის გატეხვა ან სიმბოლოების დაცემა.

2. როდესაც მოწყობილობა მოთავსებულია მყარ ადგილას, უნდა იყოს მინიმუმ 1 მმ მანძილი რბილი და მყარი ადგილიდან.

გაყვანილობისას ყურადღება უნდა მიაქციოთ:

1. რბილ ზონაში გრაფიკა უნდა იყოს მინიმუმ 10 მილი დაშორებით დაფის კიდიდან, არ შეიძლება ნახვრეტის გაბურღვა და მანძილი ვია ხვრელსა და რბილსა და მყარს შორის არის მინიმუმ 2 მმ.

2. მოქნილი დაფის მიდამოში ხაზები უნდა იყოს გლუვი, ხოლო კუთხეები დაკავშირებული იყოს წრიული რკალებით.ამავდროულად, სწორი ხაზები და რკალი უნდა იყოს ვერტიკალური, ხოლო ბალიშები უნდა დამუშავდეს ცრემლის წვეთებით, რათა თავიდან აიცილოთ გახეხვა.

3. მოქნილობის უბნის კიდეზე საჭიროა სპილენძის ფოლგის გამოყენება კავშირის მოსახვევში კავშირის გასამაგრებლად.

4. უკეთესი მოქნილობის მისაღწევად, მოსახვევი ადგილი თავიდან უნდა იქნას აცილებული კვალის სიგანისა და არათანაბარი კვალის სიმკვრივის ცვლილებებზე.

5. მაგიდის ბოლოში გაყვანილობა მაქსიმალურად უნდა იყოს ეტაპობრივი, რათა თავიდან ავიცილოთ მაგიდის ბოლოში არსებული ხაზების გადახურვა.