PCB მასალების ძირითადი კლასიფიკაცია ძირითადად მოიცავს შემდეგ ტიპებს: FR-4 (მინის ბოჭკოვანი ქსოვილის ბაზა), CEM-1/3 (მინის ბოჭკოსა და ქაღალდის კომპოზიტური სუბსტრატი), FR-1 (ქაღალდზე დაფუძნებული სპილენძის დაფარული ლამინატი), ლითონი. მოპირკეთებული სპილენძის ფირფიტები (ძირითადად ალუმინზე დაფუძნებული, რამდენიმე რკინაზე დაფუძნებული) ამჟამად ყველაზე გავრცელებული მასალის ტიპებია და ზოგადად მოიხსენიება როგორც ხისტი PCB.
პირველი სამი ზოგადად შესაფერისია პროდუქტებისთვის, რომლებიც საჭიროებენ მაღალი ხარისხის ელექტრონულ იზოლაციას, როგორიცაა FPC გამაგრების დაფები, PCB საბურღი საყრდენი დაფები, მინის ბოჭკოვანი მეზონები, ნახშირბადის ფირის ბეჭდვის მინის ბოჭკოვანი დაფები პოტენციომეტრებისთვის, ზუსტი პლანეტარული გადაცემათა კოლოფი (ვაფლის დაფქვა), ზუსტი ტესტირება. ფირფიტები, ელექტრული (ელექტრო) მოწყობილობების საიზოლაციო ტიხრები, საიზოლაციო საყრდენი ფირფიტები, ტრანსფორმატორის საიზოლაციო ფირფიტები, ძრავის საიზოლაციო ნაწილები, სახეხი მექანიზმები, ელექტრონული გადართვის საიზოლაციო ფირფიტები და ა.შ.
ლითონის დაფუძნებული სპილენძის მოპირკეთებული ლამინატი არის ელექტრონიკის ინდუსტრიის ძირითადი მასალა.იგი ძირითადად გამოიყენება ბეჭდური მიკროსქემის დაფების (PCB) დამუშავებისა და წარმოებისთვის და ფართოდ გამოიყენება ელექტრონულ პროდუქტებში, როგორიცაა ტელევიზორები, რადიოები, კომპიუტერები, კომპიუტერები და მობილური კომუნიკაციები.
გამოქვეყნების დრო: მარ-29-2023