1. PCB მიკროსქემის დაფის საერთო გაუმართაობა ძირითადად კონცენტრირებულია კომპონენტებზე, როგორიცაა კონდენსატორები, რეზისტორები, ინდუქტორები, დიოდები, ტრიოდები, ველის ეფექტის ტრანზისტორები და ა.შ. ინტეგრირებული ჩიპები და ბროლის ოსცილატორები აშკარად დაზიანებულია და უფრო ინტუიციურია მარცხის შეფასება. ამ კომპონენტების დაკვირვება შესაძლებელია თვალით.ელექტრონული კომპონენტების ზედაპირზე უფრო აშკარა წვის ნიშნებია აშკარა დაზიანებით.ასეთი წარუმატებლობის გადაჭრა შესაძლებელია პრობლემური კომპონენტების ახლით პირდაპირ ჩანაცვლებით.
2. ელექტრონული კომპონენტების ყველა დაზიანება არ შეინიშნება შეუიარაღებელი თვალით და ტექნიკური შემოწმებისთვის საჭიროა პროფესიონალური ინსპექტირების ხელსაწყოები.ხშირად გამოყენებული ინსპექტირების ხელსაწყოებია: მულტიმეტრი, ტევადობის მრიცხველი და ა.შ. როდესაც აღმოჩენილია, რომ ელექტრონული კომპონენტის ძაბვა ან დენი არ არის ნორმალურ დიაპაზონში, ეს ნიშნავს, რომ პრობლემაა კომპონენტთან ან წინა კომპონენტთან.შეცვალეთ და შეამოწმეთ ნორმალურია თუ არა.
3. ზოგჯერ PCB დაფაზე კომპონენტებს რომ ვაწვდით, ვხვდებით სიტუაციას, რომ პრობლემა არ გამოვლინდება, მაგრამ მიკროსქემის დაფა ნორმალურად ვერ მუშაობს.ფაქტობრივად, ამგვარ სიტუაციაში შეხვედრისას, ინსტალაციის პროცესში სხვადასხვა კომპონენტის კოორდინაციის გამო ბევრჯერ ხდება არასტაბილური შესრულება;შეგიძლიათ სცადოთ შეაფასოთ ხარვეზის შესაძლო დიაპაზონი დენისა და ძაბვის საფუძველზე და მინიმუმამდე დაიყვანოთ ხარვეზის არეალი; შემდეგ სცადეთ შეცვალოთ საეჭვო კომპონენტი, სანამ არ მოიძებნება პრობლემური კომპონენტი.
გამოქვეყნების დრო: აპრ-19-2023