ThePCB მიკროსქემის დაფამუდმივად იცვლება პროცესის ტექნოლოგიის პროგრესთან ერთად, მაგრამ პრინციპში, სრულ PCB მიკროსქემას სჭირდება მიკროსქემის დაბეჭდვა, შემდეგ მიკროსქემის დაჭრა, სპილენძის მოპირკეთებული ლამინატის დამუშავება, მიკროსქემის გადატანა, კოროზია, ბურღვა, წინასწარი დამუშავება, და შედუღების ჩართვა შესაძლებელია მხოლოდ ამ წარმოების პროცესების შემდეგ.ქვემოთ მოცემულია PCB მიკროსქემის დაფის წარმოების პროცესის დეტალური გაგება.
სქემატური დიაგრამის შედგენა მიკროსქემის ფუნქციის საჭიროებების მიხედვით.სქემატური სქემის დიზაინი ძირითადად ეფუძნება თითოეული კომპონენტის ელექტრულ მუშაობას, რომელიც გონივრულად აშენდება საჭიროებისამებრ.დიაგრამას შეუძლია ზუსტად ასახოს PCB მიკროსქემის დაფის მნიშვნელოვანი ფუნქციები და სხვადასხვა კომპონენტებს შორის ურთიერთობა.სქემატური დიაგრამის დიზაინი არის პირველი ნაბიჯი PCB წარმოების პროცესში და ასევე ძალიან მნიშვნელოვანი ნაბიჯი.ჩვეულებრივ, პროგრამული უზრუნველყოფა, რომელიც გამოიყენება მიკროსქემის სქემების შესაქმნელად არის PROTEl.
სქემატური დიზაინის დასრულების შემდეგ, აუცილებელია თითოეული კომპონენტის შემდგომი შეფუთვა PROTEL-ის მეშვეობით, რათა შეიქმნას და განხორციელდეს ბადე კომპონენტების იგივე გარეგნობითა და ზომით.კომპონენტის პაკეტის შეცვლის შემდეგ, შეასრულეთ Edit/Set Preference/pin 1, რათა დააყენოთ პაკეტის მითითების წერტილი პირველ პინზე.შემდეგ შეასრულეთ ანგარიშის/კომპონენტის წესის შემოწმება, რომ დააყენოთ ყველა შესამოწმებელი წესი და OK.ამ ეტაპზე შედგენილია პაკეტი.
ფორმალურად გენერირება PCB.ქსელის გენერირების შემდეგ, თითოეული კომპონენტის პოზიცია უნდა განთავსდეს PCB პანელის ზომის მიხედვით და აუცილებელია იმის უზრუნველსაყოფად, რომ თითოეული კომპონენტის მილები არ გადაიკვეთოს განთავსებისას.კომპონენტების განლაგების დასრულების შემდეგ, საბოლოოდ ტარდება DRC ინსპექტირება, რათა აღმოიფხვრას თითოეული კომპონენტის ქინძისთავის ან ტყვიის გადაკვეთის შეცდომები გაყვანილობის დროს.როდესაც ყველა შეცდომა აღმოიფხვრება, სრულდება PCB დიზაინის პროცესი.
დაბეჭდეთ მიკროსქემის დაფა: ამობეჭდეთ დახატული მიკროსქემის დაფა გადასატანი ქაღალდით, ყურადღება მიაქციეთ მოლიპულ მხარეს თქვენს წინაშე, ზოგადად დაბეჭდეთ ორი მიკროსქემის დაფა, ანუ დაბეჭდეთ ორი მიკროსქემის დაფა ერთ ქაღალდზე.მათ შორის აირჩიეთ საუკეთესო ბეჭდვის ეფექტის მქონე მიკროსქემის დაფის დასამზადებლად.
დავჭრათ სპილენძის მოპირკეთებული ლამინატი და გამოიყენეთ ფოტომგრძნობიარე ფირფიტა მიკროსქემის დაფის მთელი პროცესის დიაგრამის შესაქმნელად.სპილენძით მოპირკეთებული ლამინატები, ანუ ორივე მხრიდან სპილენძის ფირით დაფარული მიკროსქემის დაფები, მასალების დაზოგვის მიზნით ჭრიან სპილენძის მოპირკეთებულ ლამინატებს მიკროსქემის ზომით, არც ისე დიდი.
სპილენძის მოპირკეთებული ლამინატების წინასწარი დამუშავება: გამოიყენეთ წვრილი ქვიშა ქაღალდი სპილენძის მოპირკეთებული ლამინატების ზედაპირზე ოქსიდის ფენის გასაპრიალებლად, რათა დარწმუნდეთ, რომ თერმოგადამცემი ქაღალდის ტონერი შეიძლება მყარად იყოს დაბეჭდილი სპილენძის მოპირკეთებულ ლამინატებზე მიკროსქემის გადატანისას.მბზინავი დასრულება ხილული ლაქების გარეშე.
გადაიტანეთ ბეჭდური მიკროსქემის დაფა: დაჭერით ბეჭდური მიკროსქემის დაფა შესაფერის ზომაზე, ჩასვით ბეჭდური მიკროსქემის მხარე სპილენძის მოპირკეთებულ ლამინატზე, გასწორების შემდეგ ჩადეთ სპილენძის მოპირკეთებული ლამინატი თერმოგადამცემ მანქანაში და უზრუნველყოთ გადატანა ქაღალდში ჩასმისას. არასწორად არის მორგებული.ზოგადად, 2-3 გადატანის შემდეგ, მიკროსქემის დაფა შეიძლება მყარად გადავიდეს სპილენძის მოპირკეთებულ ლამინატზე.თბოგამტარი მანქანა წინასწარ გახურებულია, ტემპერატურა კი 160-200 გრადუს ცელსიუსზეა დაყენებული.მაღალი ტემპერატურის გამო მუშაობისას ყურადღება მიაქციეთ უსაფრთხოებას!
კოროზიის მიკროსქემის დაფა, ხელახალი შედუღების მანქანა: ჯერ შეამოწმეთ დასრულებულია თუ არა გადატანა მიკროსქემის დაფაზე, თუ არის რამდენიმე ადგილი, რომელიც კარგად არ არის გადატანილი, შეგიძლიათ გამოიყენოთ შავი ზეთის დაფუძნებული კალამი შესაკეთებლად.შემდეგ ის შეიძლება დაზიანდეს.როდესაც მიკროსქემის დაფაზე გამოფენილი სპილენძის ფილმი მთლიანად კოროზირდება, მიკროსქემის დაფა ამოღებულია კოროზიული სითხიდან და იწმინდება ისე, რომ მიკროსქემის დაფა კოროზირდება.კოროზიული ხსნარის შემადგენლობაა კონცენტრირებული მარილმჟავა, კონცენტრირებული წყალბადის ზეჟანგი და წყალი 1:2:3 თანაფარდობით.კოროზიული ხსნარის მომზადებისას ჯერ დაამატეთ წყალი, შემდეგ დაამატეთ კონცენტრირებული მარილმჟავა და კონცენტრირებული წყალბადის ზეჟანგი.თუ კონცენტრირებული ჰიდროქლორინის მჟავა, კონცენტრირებული წყალბადის ზეჟანგი ან კოროზიული ხსნარი არ მოგივიდათ კანზე ან ტანსაცმელზე და დროულად ჩამოიბანეთ სუფთა წყლით.ვინაიდან გამოიყენება ძლიერი კოროზიული ხსნარი, მუშაობისას აუცილებლად მიაქციეთ ყურადღება უსაფრთხოებას!
მიკროსქემის დაფის ბურღვა: მიკროსქემის დაფა არის ელექტრონული კომპონენტების ჩასმა, ამიტომ აუცილებელია მიკროსქემის დაფის გაბურღვა.აირჩიეთ სხვადასხვა საბურღი ელექტრონული კომპონენტების ქინძისთავების სისქის მიხედვით.ხვრელების გასაბურღად საბურღი გამოყენებისას, მიკროსქემის დაფა მყარად უნდა იყოს დაჭერილი.საბურღი სიჩქარე არ უნდა იყოს ძალიან ნელი.გთხოვთ, ყურადღებით დააკვირდეთ ოპერატორს.
მიკროსქემის დაფის წინასწარი დამუშავება: ბურღვის შემდეგ, გამოიყენეთ წვრილი ქვიშის ქაღალდი, რათა გააპრიალოთ ტონერი, რომელიც ფარავს მიკროსქემის დაფას და გაასუფთავეთ მიკროსქემის დაფა სუფთა წყლით.მას შემდეგ, რაც წყალი გაშრება, დაასხით ფიჭვის წყალი წრედის მხარეს.როზინის გამაგრების დაჩქარების მიზნით, მიკროსქემის გასათბობად ვიყენებთ ცხელ ჰაერს, ხოლო როზი გამაგრდება მხოლოდ 2-3 წუთში.
ელექტრონული კომპონენტების შედუღება: შედუღების სამუშაოების დასრულების შემდეგ ჩაატარეთ ყოვლისმომცველი ტესტი მთელ მიკროსქემის დაფაზე.თუ ტესტის დროს პრობლემა წარმოიქმნება, პირველ ეტაპზე შემუშავებული სქემატური სქემის მეშვეობით აუცილებელია პრობლემის ადგილმდებარეობის დადგენა, შემდეგ კი კომპონენტის ხელახლა შედუღება ან შეცვლა.მოწყობილობა.როდესაც ტესტი წარმატებით ჩააბარა, მთელი მიკროსქემის დაფა დასრულებულია.
გამოქვეყნების დრო: მაისი-15-2023