Immersion Gold მრავალშრიანი PCB ბეჭდური მიკროსქემის დაფა SMT და DIP-ით

პროდუქტის აღწერილობა

მეტი დაკავშირებული ინფორმაცია

1.SMT არის ელექტრონული კომპონენტების ერთ-ერთი ძირითადი კომპონენტი.მას უწოდებენ ზედაპირზე დამაგრების ტექნოლოგიას (ან ზედაპირზე დამაგრების ტექნოლოგიას).იგი დაყოფილია უსადენოდ ან მოკლე მიდგომებად.ეს არის მიკროსქემის ასამბლეა, რომელიც იკრიბება ხელახალი შედუღებით ან დიპლომატიური შედუღებით.ტექნოლოგია ასევე არის ყველაზე პოპულარული ტექნოლოგია და პროცესი ელექტრონული შეკრების ინდუსტრიაში.
მახასიათებლები: ჩვენი სუბსტრატები შეიძლება გამოყენებულ იქნას ელექტრომომარაგების, სიგნალის გადაცემის, სითბოს გაფრქვევისა და სტრუქტურის უზრუნველყოფისთვის.
მახასიათებლები: შეუძლია გაუძლოს გამაგრების და შედუღების ტემპერატურას და დროს.
სიბრტყე აკმაყოფილებს წარმოების პროცესის მოთხოვნებს.
გამოდგება გადამუშავებისთვის.
შესაფერისია სუბსტრატის წარმოების პროცესისთვის.
დიელექტრიკის დაბალი რაოდენობა და მაღალი წინააღმდეგობა.
ჩვენი პროდუქტის სუბსტრატებისთვის ხშირად გამოყენებული მასალები არის ჯანსაღი და ეკოლოგიურად სუფთა ეპოქსიდური ფისები და ფენოლური ფისები, რომლებსაც აქვთ კარგი ცეცხლგამძლე თვისებები, ტემპერატურის თვისებები, მექანიკური და დიელექტრიკული თვისებები და დაბალი ღირებულება.
ზემოთ აღნიშნული ის არის, რომ ხისტი სუბსტრატი არის მყარი მდგომარეობა.
ჩვენს პროდუქტებს ასევე აქვთ მოქნილი სუბსტრატები, რომლებიც შეიძლება გამოყენებულ იქნას სივრცის დასაზოგად, დასაკეცი ან შემობრუნებისთვის, გადაადგილებისთვის და დამზადებულია ძალიან თხელი საიზოლაციო ფურცლებით მაღალი სიხშირის კარგი მაჩვენებლით.
მინუსი ის არის, რომ აწყობის პროცესი რთულია და ის არ არის შესაფერისი მიკრო-საფეხურისთვის.
მე ვფიქრობ, რომ სუბსტრატის მახასიათებლებია მცირე მილები და მანძილი, დიდი სისქე და ფართობი, უკეთესი თბოგამტარობა, უფრო მკაცრი მექანიკური თვისებები და უკეთესი სტაბილურობა.ვფიქრობ, სუბსტრატზე განლაგების ტექნოლოგია არის ელექტრო შესრულება, არის საიმედოობა, სტანდარტული ნაწილები.
ჩვენ გვაქვს არა მხოლოდ სრულად ავტომატური და ინტეგრირებული მუშაობა, არამედ გვაქვს ხელით აუდიტისა და მანქანური აუდიტის ორმაგი გარანტია და პროდუქციის გავლის მაჩვენებელი 99,98%-მდეა.
2.PCB არის ყველაზე მნიშვნელოვანი ელექტრონული კომპონენტი და არავინ არსებობს.ჩვეულებრივ, ბეჭდური სქემებისგან, დაბეჭდილი კომპონენტებისგან ან ამ ორის კომბინაციით დამზადებულ საიზოლაციო მასალაზე წინასწარ განსაზღვრული დიზაინის მიხედვით, ბეჭდური წრე ეწოდება.გამტარ ნიმუშს, რომელიც უზრუნველყოფს ელექტრულ კავშირს კომპონენტებს შორის საიზოლაციო სუბსტრატზე, ეწოდება ბეჭდური მიკროსქემის დაფა (ან ბეჭდური მიკროსქემის დაფა), რომელიც წარმოადგენს მნიშვნელოვან მხარდაჭერას ელექტრონული კომპონენტებისთვის და გადამზიდავი, რომელსაც შეუძლია კომპონენტების გადატანა.
ვფიქრობ, ჩვენ ჩვეულებრივ ვხსნით კომპიუტერის კლავიატურას, რათა დავინახოთ რბილი ფილმი (მოქნილი საიზოლაციო სუბსტრატი), რომელიც დაბეჭდილია ვერცხლისფერი თეთრი (ვერცხლის პასტა) გამტარი გრაფიკით და პოზიციონირების გრაფიკით.იმის გამო, რომ ასეთი ნიმუში მიიღება ტრაფარეტული ბეჭდვის ზოგადი მეთოდით, ჩვენ ვუწოდებთ ამ ბეჭდურ მიკროსქემის დაფას მოქნილ ვერცხლის პასტის დაბეჭდილ მიკროსქემის დაფას.ბეჭდური მიკროსქემის დაფები სხვადასხვა კომპიუტერის დედაპლატებზე, გრაფიკულ ბარათებზე, ქსელურ ბარათებზე, მოდემებზე, ხმის ბარათებზე და საყოფაცხოვრებო ტექნიკაზე, რომლებსაც ვხედავთ კომპიუტერულ ქალაქში, განსხვავებულია.
საბაზისო მასალა დამზადებულია ქაღალდის ფუძისგან (ჩვეულებრივ გამოიყენება ცალმხრივი) ან შუშის ქსოვილისგან (ჩვეულებრივ გამოიყენება ორმხრივი და მრავალფენიანი), წინასწარ გაჟღენთილი ფენოლის ან ეპოქსიდური ფისისგან, ზედაპირის ერთ მხარეს ან ორივე მხარეს. არის გაკრული სპილენძის საფარით და შემდეგ ლამინირებული და დამუშავებული მზადდება.ამ სახის მიკროსქემის დაფის სპილენძის დაფარული ფურცელი, ჩვენ მას ვუწოდებთ ხისტი დაფას.ბეჭდური მიკროსქემის დაფის დამზადების შემდეგ მას ვუწოდებთ ხისტი ბეჭდური მიკროსქემის დაფას.
ბეჭდური მიკროსქემის დაფა, რომელსაც აქვს ბეჭდური მიკროსქემის ნიმუში ერთ მხარეს, ეწოდება ცალმხრივი ბეჭდური მიკროსქემის დაფა, ბეჭდური მიკროსქემის დაფა ორივე მხარეს დაბეჭდილი მიკროსქემის ნიმუშით და ბეჭდური მიკროსქემის დაფა, რომელიც წარმოიქმნება ორმხრივი ურთიერთდაკავშირებით მეტალიზაციის გზით. ხვრელებს, ჩვენ მას ორმხრივ დაფას ვუწოდებთ.თუ გამოიყენება ბეჭდური მიკროსქემის დაფა ორმხრივი შიდა ფენით, ორი ცალმხრივი გარე ფენით, ან ორი ორმხრივი შიდა ფენით და ორი ცალმხრივი გარე ფენით, პოზიციონირების სისტემა და საიზოლაციო შემაკავშირებელი მასალა მონაცვლეობს ერთად და ბეჭდური წრე დიზაინის მოთხოვნების შესაბამისად ურთიერთდაკავშირებული გამტარი ნიმუშით დაფა ხდება ოთხფენიანი და ექვსფენიანი ბეჭდური მიკროსქემის დაფა, რომელიც ასევე ცნობილია როგორც მრავალშრიანი ბეჭდური მიკროსქემის დაფა.
3.PCBA არის ელექტრონული კომპონენტების ერთ-ერთი ძირითადი კომპონენტი.PCB გადის ზედაპირზე დამაგრების ტექნოლოგიის (SMT) მთელ პროცესს და DIP დანამატების ჩასმას, რასაც PCBA პროცესი ეწოდება.სინამდვილეში, ეს არის PCB, რომელსაც აქვს მიმაგრებული ნაჭერი.ერთი არის მზა დაფა, მეორე კი შიშველი დაფა.
PCBA შეიძლება გავიგოთ, როგორც დასრულებული მიკროსქემის დაფა, ანუ მიკროსქემის დაფის ყველა პროცესის დასრულების შემდეგ, PCBA შეიძლება დაითვალოს.ელექტრონული პროდუქტების უწყვეტი მინიატურიზაციისა და დახვეწის გამო, მიმდინარე მიკროსქემის დაფების უმეტესი ნაწილი მიმაგრებულია ოქროვის რეზისტენტებით (ლამინირება ან საფარი).ექსპოზიციისა და განვითარების შემდეგ, მიკროსქემის დაფები მზადდება გრავირებით.
წარსულში, დასუფთავების გაგება არ იყო საკმარისი, რადგან PCBA-ს შეკრების სიმკვრივე არ იყო მაღალი და ასევე ითვლებოდა, რომ ნაკადის ნარჩენი იყო არაგამტარი და კეთილთვისებიანი და არ იმოქმედებდა ელექტრო მუშაობაზე.
დღევანდელი ელექტრონული ასამბლეები, როგორც წესი, არის მინიატურული, თუნდაც უფრო პატარა მოწყობილობები, ან უფრო პატარა მოედანი.ქინძისთავები და ბალიშები სულ უფრო და უფრო უახლოვდება.დღევანდელი უფსკრული სულ უფრო და უფრო მცირე ხდება და დამაბინძურებლებიც შეიძლება გაიჭედოს უფსკრული, რაც ნიშნავს, რომ შედარებით მცირე ნაწილაკები, თუ ისინი დარჩებიან ორ უფსკრულის შორის, შეიძლება ასევე იყოს ცუდი ფენომენი, რომელიც გამოწვეულია მოკლე ჩართვის გამო.
ბოლო წლების განმავლობაში, ელექტრონული ასამბლეის ინდუსტრია სულ უფრო მეტად ინფორმირებული და ხმაურიანი გახდა დასუფთავების შესახებ, არა მხოლოდ პროდუქტის მოთხოვნების, არამედ გარემოსდაცვითი მოთხოვნებისა და ადამიანის ჯანმრთელობის დაცვის შესახებ.აქედან გამომდინარე, დასუფთავების აღჭურვილობისა და გადაწყვეტილებების მრავალი მიმწოდებელი არსებობს და დასუფთავება ასევე გახდა ტექნიკური გაცვლისა და დისკუსიის ერთ-ერთი მთავარი შინაარსი ელექტრონული შეკრების ინდუსტრიაში.
4. DIP ელექტრონული კომპონენტების ერთ-ერთი ძირითადი კომპონენტია.მას ეწოდება ორმაგი ხაზის შეფუთვის ტექნოლოგია, რომელიც ეხება ინტეგრირებულ მიკროსქემის ჩიპებს, რომლებიც შეფუთულია ორმაგი ხაზის შეფუთვაში.ეს შეფუთვის ფორმა ასევე გამოიყენება უმეტეს მცირე და საშუალო ზომის ინტეგრირებულ სქემებში., ქინძისთავების რაოდენობა ჩვეულებრივ არ აღემატება 100-ს.
DIP შეფუთვის ტექნოლოგიის CPU ჩიპს აქვს ორი რიგი ქინძისთავები, რომლებიც უნდა იყოს ჩასმული DIP სტრუქტურის მქონე ჩიპის ბუდეში.
რა თქმა უნდა, ის ასევე შეიძლება პირდაპირ ჩასვათ მიკროსქემაში, იგივე რაოდენობის შედუღების ხვრელების და გეომეტრიული განლაგებით შედუღებისთვის.
DIP შეფუთვის ტექნოლოგიამ განსაკუთრებული სიფრთხილე უნდა გამოიჩინოს ჩიპის სოკეტიდან ჩასმისა და გამორთვისას, რათა თავიდან აიცილოთ ქინძისთავები.
მახასიათებლებია: მრავალშრიანი კერამიკული DIP DIP, ერთფენიანი კერამიკული DIP DIP, ტყვიის ჩარჩო DIP (მათ შორის მინის კერამიკული დალუქვის ტიპი, პლასტმასის შეფუთვის სტრუქტურის ტიპი, კერამიკული დაბალი დნობის მინის შეფუთვის ტიპი) და ა.შ.
DIP დანამატი არის ბმული ელექტრონული წარმოების პროცესში, არის მექანიკური დანამატები, მაგრამ ასევე AI მანქანების დანამატები.ჩადეთ მითითებული მასალა მითითებულ მდგომარეობაში.ხელით დანამატებმა ასევე უნდა გაიარონ ტალღის შედუღება დაფაზე ელექტრონული კომპონენტების შედუღებამდე.ჩასმული კომპონენტებისთვის აუცილებელია შეამოწმოთ ისინი არასწორად არის ჩასმული თუ გამოტოვებული.
DIP plug-in post-soldering არის ძალიან მნიშვნელოვანი პროცესი pcba პაჩის დამუშავებაში და მისი დამუშავების ხარისხი პირდაპირ გავლენას ახდენს pcba დაფის ფუნქციაზე, მისი მნიშვნელობა ძალიან მნიშვნელოვანია.შემდეგ შედუღების შემდგომი, რადგან ზოგიერთი კომპონენტი, პროცესისა და მასალების შეზღუდვის მიხედვით, ტალღური შედუღების მანქანით ვერ შედუღდება და მხოლოდ ხელით შეიძლება.
ეს ასევე ასახავს DIP დანამატების მნიშვნელობას ელექტრონულ კომპონენტებში.მხოლოდ დეტალებზე ყურადღების მიქცევით შეიძლება მისი სრულიად გარჩევა.
ამ ოთხ მთავარ ელექტრონულ კომპონენტში თითოეულს აქვს საკუთარი უპირატესობები, მაგრამ ისინი ავსებენ ერთმანეთს წარმოების პროცესების ამ სერიის შესაქმნელად.მხოლოდ საწარმოო პროდუქციის ხარისხის შემოწმებით შეუძლია მომხმარებელთა და მომხმარებელთა ფართო სპექტრი გააცნობიეროს ჩვენი განზრახვები.

ერთჯერადი გადაწყვეტა

ქარხნის გამოფენა

როგორც PCB წარმოების და PCB ასამბლეის (PCBA) მოწინავე პარტნიორი, Evertop ცდილობს მხარი დაუჭიროს საერთაშორისო მცირე და საშუალო ბიზნესს, ინჟინერიის გამოცდილებით ელექტრონული წარმოების სერვისებში (EMS) წლების განმავლობაში.

FAQ

Q1: როგორ დარწმუნდებით PCB-ების ხარისხზე?
A1: ჩვენი PCB-ები არის ყველა 100% ტესტი, მათ შორის Flying Probe Test, E-test ან AOI.

Q2: შემიძლია მივიღო საუკეთესო ფასი?
A2: დიახ.ჩვენ ყოველთვის ვცდილობთ გავაკეთოთ მომხმარებლების ხარჯების კონტროლი.ჩვენი ინჟინრები უზრუნველყოფენ საუკეთესო დიზაინს PCB მასალის შესანახად.

Q3: შემიძლია მივიღო უფასო ნიმუში?
A3: დიახ, კეთილი იყოს თქვენი მობრძანება, რომ გაეცანით ჩვენს მომსახურებას და ხარისხს. თქვენ თავიდან უნდა გადაიხადოთ გადახდა და ჩვენ დავაბრუნებთ ნიმუშის ღირებულებას თქვენი შემდეგი ნაყარი შეკვეთისას.