მორგებული PCB ასამბლეა და PCBA
აღწერა
| Მოდელი ნომერი. | ETP-005 | მდგომარეობა | ახალი |
| პროდუქტის ტიპი | PCB ასამბლეა და PCBA | მინ.ხვრელის ზომა | 0.12 მმ |
| შედუღების ნიღბის ფერი | მწვანე, ლურჯი, თეთრი, შავი, ყვითელი, წითელი და ა.შ ზედაპირის დასრულება | ზედაპირის დასრულება | HASL, Enig, OSP, Gold Finger |
| მინიმალური ტრასის სიგანე/სივრცე | 0,075/0,075მმ | სპილენძის სისქე | 1 - 12 oz |
| შეკრების რეჟიმები | SMT, DIP, ხვრელის მეშვეობით | განაცხადის ველი | LED, სამედიცინო, სამრეწველო, საკონტროლო დაფა |
ჩვენი PCB დაფის დიზაინის შესახებ
როდესაც ვქმნით PCB დაფას, ჩვენ ასევე გვაქვს წესების ნაკრები: ჯერ დაალაგეთ ძირითადი კომპონენტების პოზიციები სიგნალის პროცესის მიხედვით და შემდეგ მიჰყევით „სქემას ჯერ რთული და შემდეგ მარტივი, კომპონენტის მოცულობა დიდიდან პატარამდე, ძლიერი სიგნალი და სუსტი სიგნალის გამიჯვნა, მაღალი და დაბალი.გამოყავით სიგნალები, გამოყავით ანალოგური და ციფრული სიგნალები, ეცადეთ, გაყვანილობა რაც შეიძლება მოკლე გახადოთ და განლაგება რაც შეიძლება გონივრული გახადოთ“;განსაკუთრებული ყურადღება უნდა მიექცეს განცალკევებულ „სიგნალის დამიწებას“ და „ელექტრო საფუძველს“;ეს არის ძირითადად, რათა თავიდან იქნას აცილებული ელექტროგადამცემი ხაზი. ხაზს ზოგჯერ დიდი დენი გადის მასში.თუ ეს დენი შედის სიგნალის ტერმინალში, ის აისახება გამომავალ ტერმინალში ჩიპის საშუალებით, რაც გავლენას მოახდენს გადართვის ელექტრომომარაგების ძაბვის რეგულირებაზე.
შემდეგ, კომპონენტების მოწყობის პოზიცია და გაყვანილობის მიმართულება მაქსიმალურად უნდა შეესაბამებოდეს მიკროსქემის სქემის გაყვანილობას, რაც ბევრად უფრო მოსახერხებელი იქნება შემდგომი მოვლისა და შემოწმებისთვის.
დამიწების მავთული უნდა იყოს რაც შეიძლება მოკლე და განიერი, ასევე შეძლებისდაგვარად უნდა გაფართოვდეს დაბეჭდილი მავთული, რომელიც გადის ალტერნატიულ დენზე.საერთოდ, გაყვანილობისას გვაქვს პრინციპი, დამიწის მავთული ყველაზე განიერია, დენის მავთული მეორეა, სიგნალის მავთული კი ყველაზე ვიწრო.
მაქსიმალურად შეამცირეთ უკუკავშირის ციკლი, შეყვანისა და გამომავალი ფილტრის მარყუჟის არეალი, ეს მიზანია შეამციროს გადართვის ელექტრომომარაგების ხმაურის ჩარევა.
ერთჯერადი გადაწყვეტა
ინდუქციური მოწყობილობები, როგორიცაა თერმისტორები, უნდა ინახებოდეს რაც შეიძლება შორს სითბოს წყაროებიდან ან მიკროსქემის მოწყობილობებისგან, რომლებიც იწვევენ ჩარევას.
ორმაგი ხაზის ჩიპებს შორის მანძილი უნდა იყოს 2 მმ-ზე მეტი, ხოლო ჩიპის რეზისტორსა და ჩიპის კონდენსატორს შორის მანძილი უნდა იყოს 0,7 მმ-ზე მეტი.
შეყვანის ფილტრის კონდენსატორი უნდა განთავსდეს რაც შეიძლება ახლოს იმ ხაზთან, რომელიც უნდა იყოს გაფილტრული.
PCB დაფის დიზაინში ყველაზე გავრცელებული პრობლემებია უსაფრთხოების წესები, EMC და ჩარევა.ამ პრობლემების გადასაჭრელად დაპროექტებისას ყურადღება უნდა მივაქციოთ სამ ფაქტორს: სივრცის მანძილს, ცოცვის მანძილს და იზოლაციის შეღწევის მანძილს.Გავლენა.
მაგალითად: გაცურვის მანძილი: როდესაც შეყვანის ძაბვა არის 50V-250V, LN დაუკრავენ წინ არის ≥2.5მმ, როდესაც შეყვანის ძაბვა არის 250V-500V, LN დაუკრავენ წინ არის ≥5.0მმ;ელექტრული კლირენსი: როდესაც შეყვანის ძაბვა არის 50V-250V, L—N ≥ 1,7მმ დაუკრავენ წინ, როდესაც შეყვანის ძაბვა არის 250V-500V, L—N ≥ 3,0მმ დაუკრავენ წინ;დაუკრავის შემდეგ არანაირი მოთხოვნა არ არის საჭირო, მაგრამ შეეცადეთ შეინარჩუნოთ გარკვეული მანძილი, რათა თავიდან აიცილოთ ელექტრომომარაგების მოკლე ჩართვის დაზიანება;პირველადი მხარე AC-დან DC-მდე ნაწილი ≥ 2.0 მმ;პირველადი მხარე DC გრუნტი მიწამდე ≥4.0მმ, როგორიცაა პირველადი მხარე მიწამდე;პირველადი გვერდიდან მეორე მხარეს ≥6,4 მმ, როგორიცაა ოპტოკუპლერი, Y კონდენსატორი და სხვა კომპონენტური ნაწილები, ქინძისთავის მანძილი არის 6,4 მმ-ზე ნაკლები ან ტოლი, რომელიც უნდა ჩაჭრილიყო;ტრანსფორმატორი ორსაფეხურიანი ≥6.4მმ ან მეტი, ≥8მმ გაძლიერებული იზოლაციისთვის.
ქარხნის შოუ
FAQ
Q1: როგორ დარწმუნდებით PCB-ების ხარისხზე?
A1: ჩვენი PCB-ები არის ყველა 100% ტესტი, მათ შორის Flying Probe Test, E-test ან AOI.
Q2: რა არის გაშვების დრო?
A2: ნიმუშს სჭირდება 2-4 სამუშაო დღე, მასობრივ წარმოებას სჭირდება 7-10 სამუშაო დღე.ეს დამოკიდებულია ფაილებზე და რაოდენობაზე.
Q3: შემიძლია მივიღო საუკეთესო ფასი?
A3: დიახ.ჩვენ ყოველთვის ვცდილობთ გავაკეთოთ მომხმარებლების ხარჯების კონტროლი.ჩვენი ინჟინრები უზრუნველყოფენ საუკეთესო დიზაინს PCB მასალის შესანახად.
