ერთჯერადი გადაწყვეტა

ელექტრონულ აღჭურვილობაში ბეჭდური მიკროსქემის დაფების ფუნქციები მოიცავს: ტრანზისტორების, ინტეგრირებული სქემების, რეზისტორების, კონდენსატორების, ინდუქტორების და სხვა კომპონენტების ფიქსაციისა და აწყობის მექანიკურ მხარდაჭერას.

როდესაც ვქმნით PCB დაფას, ჩვენ ასევე გვაქვს წესების ნაკრები: ჯერ დაალაგეთ ძირითადი კომპონენტების პოზიციები სიგნალის პროცესის მიხედვით და შემდეგ მიჰყევით „წრეას ჯერ რთული და შემდეგ მარტივი, კომპონენტის მოცულობა დიდიდან პატარამდე, ძლიერი სიგნალი და სუსტი სიგნალის გამიჯვნა, მაღალი და დაბალი. გამოყავით სიგნალები, გამოყავით ანალოგური და ციფრული სიგნალები, ეცადეთ, გაყვანილობა მაქსიმალურად მოკლე გახადოთ და განლაგება რაც შეიძლება გონივრული გახადოთ“; განსაკუთრებული ყურადღება უნდა მიექცეს განცალკევებულ "სიგნალის დამიწებას" და "ელექტროსადგურს".

SMT არის ელექტრონული კომპონენტების ერთ-ერთი ძირითადი კომპონენტი. მას უწოდებენ ზედაპირზე დამაგრების ტექნოლოგიას (ან ზედაპირზე დამონტაჟების ტექნოლოგიას). იგი დაყოფილია უსადენოდ ან მოკლე მიდგომებად. ეს არის მიკროსქემის შეკრება, რომელიც იკრიბება ხელახალი შედუღებით ან დიპლომატიური შედუღებით. ტექნოლოგია ასევე არის ყველაზე პოპულარული ტექნოლოგია და პროცესი ელექტრონული შეკრების ინდუსტრიაში.

სხვადასხვა გამოყენება. მიკროსქემის დაფების წარმოების ძირითადი ნედლეული არის უტუტე მინის ქსოვილი, ბოჭკოვანი ქაღალდი და ეპოქსიდური ფისი. შუშის ბოჭკოვანი დაფა: სუბსტრატის მინაბოჭკოვანი ქსოვილი, ეპოქსიდური დაფა: წებოვანი არის ეპოქსიდური ფისი, FR4: სუბსტრატი ბამბის ბოჭკოვანი ქაღალდი. სამივე არის მინაბოჭკოვანი დაფა.