Proses PCBA: PCBA =Majelis Papan Sirkuit Cetak, sing ngomong, Papan PCB kosong liwat sisih ndhuwur SMT, lan banjur liwat kabeh proses DIP plug-in, diarani minangka proses PCBA.
Proses lan Teknologi
Jigsaw gabung:
1. Sambungan V-CUT: nggunakake splitter kanggo pamisah, cara pamisah iki nduweni salib-bagean Gamelan lan ora efek salabetipun ing pangolahan sakteruse.
2. Gunakake sambungan pinhole (bolongan cap): Sampeyan perlu kanggo nimbang burr sawise patah, lan apa iku bakal mengaruhi operasi stabil saka peralatan ing mesin Bonding ing proses COB.Sampeyan uga kudu dianggep apa bakal mengaruhi trek plug-in lan apa bakal mengaruhi Déwan.
Bahan PCB:
1. Karton PCB kayata XXXP, FR2, lan FR3 banget kena pengaruh suhu.Amarga koefisien ekspansi termal sing beda-beda, gampang nyebabake blistering, deformasi, fraktur, lan ngeculake kulit tembaga ing PCB.
2. Papan serat kaca PCB kayata G10, G11, FR4, lan FR5 relatif kurang kena pengaruh suhu SMT lan suhu COB lan THT.
Yen luwih saka loro COB.SMT.pangolahan produksi THT dibutuhake ing siji PCB, considering loro kualitas lan biaya, FR4 cocok kanggo paling produk.
Pengaruh kabel saka garis sambungan pad lan posisi bolongan liwat ing produksi SMT:
Wiring saka garis sambungan pad lan posisi liwat bolongan duwe pengaruh gedhe ing ngasilaken soldering saka SMT, amarga garis sambungan pad ora cocog lan liwat bolongan bisa muter peran "nyolong" solder, nresep solder Cairan ing open reflow Go ( tumindak siphon lan kapiler ing cairan).Kahanan ing ngisor iki apik kanggo kualitas produksi:
1. Ngurangi jembaré garis sambungan pad:
Yen ora ana watesan saka kapasitas mbeta saiki lan ukuran Manufaktur PCB, jembaré maksimum baris sambungan pad punika 0.4mm utawa 1/2 jembaré pad, kang bisa dadi cilik.
2. Luwih becik nggunakake garis sambungan sing sempit kanthi dawane ora kurang saka 0.5mm (jembar ora luwih saka 0.4mm utawa ambane ora luwih saka 1/2 saka jembaré pad) antarane bantalan sing disambungake menyang jalur konduktif area gedhe ( kayata pesawat lemah, pesawat daya).
3. Aja nyambungake kabel saka sisih utawa sudhut menyang pad.Paling disenengi, kabel sambungan mlebu saka tengah mburi pad.
4. Liwat bolongan kudu nyingkiri okehe ing bantalan komponen SMT utawa langsung jejer kanggo bantalan.
Alesané: bolongan liwat ing pad bakal narik solder menyang bolongan lan nggawe solder ninggalake sendi solder;bolongan langsung cedhak pad, sanajan ana pangayoman lenga ijo apik (ing produksi nyata, printing lenga ijo ing materi PCB mlebu ora akurat Ing akeh kasus), bisa uga nimbulaké panas sinking, kang bakal ngganti kacepetan infiltrasi saka joints solder, nimbulaké fenomena tombstoning ing komponen chip, lan ngalangi tatanan normal saka joints solder ing kasus abot.
Sambungan antarane bolongan liwat lan pad paling disenengi baris sambungan panah karo dawa ora kurang saka 0,5mm (jembaré ora luwih saka 0,4mm utawa jembaré ora luwih saka 1/2 saka jembaré pad).
Wektu kirim: Feb-22-2023