PCBA minangka singkatan saka Printed Circuit Board Assembly ing basa Inggris, yaiku, papan PCB kosong ngliwati sisih ndhuwur SMT, utawa kabeh proses DIP plug-in, diarani PCBA.Iki minangka cara sing umum digunakake ing China, dene cara standar ing Eropa lan Amerika yaiku PCB' A, nambah "'", sing diarani idiom resmi.
Papan sirkuit cetak, uga dikenal minangka papan sirkuit cetak, papan sirkuit cetak, asring nggunakake singkatan Inggris PCB (Printed circuit board), minangka komponen elektronik penting, dhukungan kanggo komponen elektronik, lan panyedhiya sambungan sirkuit kanggo komponen elektronik.Amarga digawe nggunakake teknik cetak elektronik, diarani papan sirkuit "dicetak".Sadurunge munculé papan sirkuit dicithak, interkoneksi antarane komponen elektronik gumantung ing sambungan langsung kabel kanggo mbentuk sirkuit lengkap.Saiki, panel sirkuit mung ana minangka alat eksperimen sing efektif, lan papan sirkuit sing dicithak wis dadi posisi dominan mutlak ing industri elektronik.Ing wiwitan abad kaping 20, kanggo nyederhanakake produksi mesin elektronik, nyuda kabel ing antarane bagean elektronik, lan nyuda biaya produksi, wong wiwit sinau cara ngganti kabel kanthi percetakan.Ing 30 taun kepungkur, insinyur terus-terusan ngusulake nambah konduktor logam ing substrat insulasi kanggo kabel.Sing paling sukses yaiku ing taun 1925, Charles Ducas saka Amerika Serikat nyithak pola sirkuit ing substrat insulasi, lan banjur sukses nggawe konduktor kanggo kabel kanthi elektroplating.
Nganti taun 1936, Paul Eisler saka Austria (Paul Eisler) nerbitake teknologi film foil ing Inggris.Dheweke nggunakake papan sirkuit sing dicithak ing piranti radio;Kasil nglamar paten kanggo metode blowing lan wiring (Paten No. 119384).Ing antarane loro, metode Paul Eisler paling mirip karo papan sirkuit cetak saiki.Cara iki diarani metode subtraction, yaiku mbusak logam sing ora perlu;nalika cara Charles Ducas lan Miyamoto Kinosuke kanggo nambah mung logam dibutuhake.Wiring diarani metode aditif.Sanadyan mangkono, amarga komponen elektronik ing wektu kui akeh panas, landasan saka loro padha angel digunakake bebarengan, supaya ora ana nggunakake praktis formal, nanging uga nggawe teknologi sirkuit dicithak luwih.
Sajarah
Ing taun 1941, Amerika Serikat nglukis tempel tembaga ing talc kanggo kabel kanggo nggawe sekring jarak.
Ing taun 1943, Amerika nggunakake teknologi iki sacara ekstensif ing radio militer.
Ing taun 1947, resin epoksi wiwit digunakake minangka substrat manufaktur.Ing wektu sing padha, NBS wiwit nyinaoni teknologi manufaktur kayata gulungan, kapasitor, lan resistor sing dibentuk dening teknologi sirkuit cetak.
Ing taun 1948, Amerika Serikat resmi ngakoni penemuan kasebut kanggo panggunaan komersial.
Wiwit taun 1950-an, transistor kanthi generasi panas sing luwih murah wis akeh ngganti tabung vakum, lan teknologi papan sirkuit cetak mung wiwit digunakake kanthi akeh.Ing wektu iku, teknologi etching foil dadi mainstream.
Ing taun 1950, Jepang nggunakake cat perak kanggo kabel ing substrat kaca;lan foil tembaga kanggo kabel ing substrat phenolic kertas (CCL) digawe saka resin phenolic.
Ing taun 1951, munculé polyimide nggawe resistensi panas resin luwih maju, lan substrat polyimide uga diprodhuksi.
Ing taun 1953, Motorola ngembangake metode lubang liwat rong sisi.Cara iki uga ditrapake kanggo papan sirkuit multi-lapisan mengko.
Ing taun 1960-an, sawise papan sirkuit cetak digunakake kanthi akeh sajrone 10 taun, teknologi kasebut saya tambah diwasa.Wiwit papan kaping pindho Motorola metu, papan sirkuit dicithak multilayer wiwit katon, sing nambah rasio kabel menyang area substrat.
Ing taun 1960, V. Dahlgreen nggawe papan sirkuit cetak fleksibel kanthi nempelake film foil logam sing dicithak nganggo sirkuit ing plastik termoplastik.
Ing taun 1961, Hazeltine Corporation saka Amerika Serikat nyebutake metode electroplating liwat bolongan kanggo ngasilake papan multi-lapisan.
Ing taun 1967, "Teknologi Plated-up", salah sawijining metode mbangun lapisan, diterbitake.
Ing taun 1969, FD-R ngasilake papan sirkuit cetak fleksibel kanthi polimida.
Ing taun 1979, Pactel nerbitake "Metode Pactel", salah sawijining metode nambah lapisan.
Ing taun 1984, NTT ngembangake "Metode Polimida Tembaga" kanggo sirkuit film tipis.
Ing taun 1988, Siemens ngembangake papan sirkuit cetak Microwiring Substrate.
Ing taun 1990, IBM ngembangake "Surface Laminar Circuit" (Surface Laminar Circuit, SLC) mbangun papan sirkuit cetak.
Ing taun 1995, Matsushita Electric ngembangake papan sirkuit cetak ALIVH.
Ing taun 1996, Toshiba ngembangake papan sirkuit cetak B2it.
Wektu kirim: Feb-24-2023