Klasifikasi saka ngisor nganti ndhuwur yaiku:
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
Rinciane kaya ing ngisor iki:
94HB: Karton biasa, ora tahan geni (bahan kelas paling murah, die punching, ora bisa digunakake minangka papan daya)
94V0: karton tahan api (die punching)
22F: Papan serat kaca setengah sisi tunggal (die punching)
CEM-1: Papan fiberglass siji-sisi (kudu dibor nganggo komputer, ora ditinju)
CEM-3: Papan semi-fiberglass pindho sisi (kajaba karton pindho sisi, yaiku bahan paling murah kanggo panel loro-lorone. Panel pindho sisi sing prasaja bisa nggunakake materi iki, yaiku 5 ~ 10 yuan / persegi. meter luwih murah tinimbang FR-4)
FR-4: Papan fiberglass pindho sisi
Jawaban paling apik
1.c Klasifikasi sifat tahan api bisa dipérang dadi patang jinis: 94V—0/V-1/V-2 lan 94-HB
2. Prepreg: 1080=0.0712mm, 2116=0.1143mm, 7628=0.1778mm
3. FR4 CEM-3 minangka papan, fr4 minangka papan serat kaca, cem3 minangka substrat komposit
4. Bebas halogen nuduhake bahan dhasar sing ora ngandhut halogen (fluorin, bromin, yodium lan unsur liyane), amarga bromin bakal ngasilake gas beracun nalika diobong, sing dibutuhake dening perlindungan lingkungan.
gangsal.Tg yaiku suhu transisi kaca, yaiku, titik leleh.
Papan sirkuit kudu tahan api, ora bisa diobong ing suhu tartamtu, mung bisa lemes.Titik suhu ing wektu iki diarani suhu transisi kaca (titik Tg), lan nilai iki ana hubungane karo stabilitas dimensi papan PCB.
Apa papan sirkuit Tg PCB dhuwur lan kaluwihan nggunakake PCB Tg dhuwur
Nalika suhu papan sing dicithak Tg dhuwur munggah menyang wilayah tartamtu, substrat bakal ganti saka "negara kaca" dadi "negara karet", lan suhu ing wektu iki diarani suhu transisi kaca (Tg) papan.Tegese, Tg minangka suhu paling dhuwur (° C.) ing ngendi substrate tetep kaku.Sing ngomong, bahan landasan PCB biasa ora mung soften, deform, nyawiji, lan sapiturute ing suhu dhuwur, nanging uga nuduhake Kurangé populasi cetha ing mechanical lan electrical (Aku sampeyan ora pengin ndeleng kahanan iki ing produk dhewe. kanthi ndeleng klasifikasi papan PCB. ).Aja nyalin isi situs iki
Umume, Tg piring ndhuwur 130 derajat, Tg dhuwur umume luwih saka 170 derajat, lan Tg medium luwih saka 150 derajat.
Umume, papan sing dicithak PCB kanthi Tg ≥ 170 ° C diarani papan sing dicithak Tg dhuwur.
Tg saka substrat tambah, lan resistance panas, resistance Kelembapan, resistance kimia, lan stabilitas saka Papan dicithak bakal apik lan apik.Sing luwih dhuwur ing Nilai TG, sing luwih apik ing resistance suhu Papan, utamané ing proses timbal-free, ana aplikasi Tg luwih dhuwur.
Tg dhuwur tegese tahan panas dhuwur.Kanthi perkembangan industri elektronik kanthi cepet, utamane produk elektronik sing diwakili dening komputer, berkembang menyang fungsi sing dhuwur lan multi-lapisan sing dhuwur, sing mbutuhake resistensi panas sing luwih dhuwur saka bahan substrat PCB minangka jaminan penting.Muncul lan pangembangan teknologi dhuwur-Kapadhetan soyo tambah dituduhake dening SMT lan CMT wis digawe PCB liyane lan liyane ora bisa dipisahake saka support saka resistance panas dhuwur saka landasan ing syarat-syarat aperture cilik, baris nggoleki, lan thinning.
Mulane, prabédan antarane FR-4 umum lan Tg FR-4 dhuwur yaiku kekuatan mekanik, stabilitas dimensi, adhesi, panyerepan banyu, lan dekomposisi termal saka materi kasebut ana ing kahanan panas, utamane nalika dipanasake sawise nyerep kelembapan.Ana beda ing macem-macem kahanan kayata expansion termal, lan produk Tg dhuwur temenan luwih saka bahan PCB landasan biasa.
Ing taun-taun pungkasan, jumlah pelanggan sing mbutuhake papan cetak Tg dhuwur saya tambah saben taun.
Kawruh lan standar materi papan PCB (2007/05/06 17:15)
Saiki, ana pirang-pirang jinis papan klambi tembaga sing umum digunakake ing negaraku, lan ciri-cirine ditampilake ing tabel ing ngisor iki: jinis papan klambi tembaga, kawruh babagan papan klambi tembaga.
Ana akeh cara klasifikasi laminates klambi tembaga.Umumé, miturut macem-macem bahan penguat papan, bisa dipérang dadi: basa kertas, basa kain saka papan serat kaca pcb,
Dasar komposit (seri CEM), basa papan multi-lapisan laminated lan basa materi khusus (keramik, basa inti logam, lan sapiturute) limang kategori.Yen digunakake dening papan _)(^$RFSW#$%T
Adesif resin sing beda diklasifikasikake, CCI adhedhasar kertas umum.Ya: resin fenolik (XPC, XxxPC, FR-1, FR
-2, etc.), resin epoksi (FE-3), resin poliester lan jinis liyane.Dasar kain serat kaca umum CCL duwe resin epoksi (FR-4, FR-5), sing saiki dadi jinis basa kain serat kaca sing paling akeh digunakake.Kajaba iku, ana resin khusus liyane (kain serat kaca, serat poliamida, kain non-anyaman, lan liya-liyane minangka bahan tambahan): resin triazine (BT), resin poliimida (PI), resin eter Diphenylene (PPO), maleic. anhydride imine-styrene resin (MS), polycyanate resin, polyolefin resin, etc. Miturut kinerja retardant semangat saka CCL, bisa dipérang dadi rong jinis Papan: retardant semangat (UL94-VO, UL94-V1) lan non- tahan api (UL94-HB).Ing siji utawa rong taun kepungkur, kanthi luwih fokus marang perlindungan lingkungan, jinis CCL anyar sing ora ngemot bromin wis dipisahake saka CCL tahan api, sing bisa diarani "CCL tahan api ijo".Kanthi perkembangan teknologi produk elektronik kanthi cepet, ana syarat kinerja sing luwih dhuwur kanggo cCL.Mulane, saka klasifikasi kinerja CCL, dipérang dadi CCL kinerja umum, CCL konstan dielektrik rendah, CCL tahan panas dhuwur (umume L papan ing ndhuwur 150 ° C), lan koefisien ekspansi termal kurang CCL (umume digunakake ing substrat kemasan)) lan jinis liyane.Kanthi pangembangan lan kemajuan teknologi elektronik sing terus-terusan, syarat-syarat anyar terus-terusan diterusake kanggo bahan substrat papan sing dicithak, saéngga ningkatake pangembangan standar laminate klambi tembaga.Saiki, standar utama kanggo bahan substrat kaya ing ngisor iki.
①Standar nasional Saiki, standar nasional negaraku kanggo klasifikasi papan pcb bahan substrat kalebu GB/T4721-47221992 lan GB4723-4725-1992.Standar kanggo laminates klambi tembaga ing Taiwan, China yaiku standar CNS, sing adhedhasar standar JI Jepang., dirilis ing 1983. gfgfgfggdgeeeejhjj
② Standar utama standar nasional liyane yaiku: standar JIS Jepang, ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, standar UL Amerika Serikat, standar Bs Inggris, standar DIN lan VDE Jerman, standar NFC lan UTE Prancis, Standar CSA Kanada, standar AS Australia, standar FOCT mantan Uni Soviet, standar IEC internasional, lsp.
Pemasok bahan desain PCB asli umume digunakake dening kabeh wong: Shengyi\Jiantao\International, etc.
● Dokumen sing ditampa: protel autocad powerpcb orcad gerber utawa papan salinan sing padhet, lsp.
● Jinis piring: CEM-1, CEM-3 FR4, bahan TG dhuwur;
● Ukuran papan maksimal: 600mm * 700mm (24000mil * 27500mil)
● kekandelan Papan Processing: 0.4mm-4.0mm (15.75mil-157.5mil)
● Lapisan pangolahan maksimal: 16Lapisan
● Ketebalan lapisan foil tembaga: 0,5-4,0 (oz)
● Toleransi ketebalan piring rampung: +/-0.1mm (4mil)
● Toleransi ukuran cetakan: Penggilingan komputer: 0.15mm (6mil) Die stamping: 0.10mm (4mil)
● Jembar/spasi garis minimal: 0.1mm (4mil) Kemampuan kontrol jembar garis: ＜+-20%
● Dhiameter pengeboran minimal saka produk rampung: 0.25mm (10mil)
Diameter bolongan punching minimal rampung: 0.9mm (35mil)
Toleransi bolongan rampung: PTH: +-0,075mm (3mil)
NPTH: +-0.05mm (2mil)
● kekandelan tembaga tembok bolongan rampung: 18-25um (0.71-0.99mil)
● Jarak minimal SMT: 0,15mm (6mil)
● Lapisan lumahing: emas kecemplung kimia, HASL, kabeh Papan emas dilapisi nikel (banyu / emas alus), layar sutra lim biru, etc.
● kekandelan topeng Solder ing Papan: 10-30μm (0.4-1.2mil)
● Kekuwatan kulit: 1,5N/mm (59N/mil)
● Kekerasan topeng solder: >5H
● Kapasitas plugging resistance solder: 0.3-0.8mm (12mil-30mil)
● Konstanta dielektrik: ε= 2.1-10.0
● resistance Insulation: 10KΩ-20MΩ
● impedansi karakteristik: 60 ohm±10％
● Kejut termal: 288 ℃, 10 detik
● Warpage saka papan rampung: < 0,7%
● Aplikasi produk: peralatan komunikasi, elektronik otomotif, instrumentasi, sistem posisi global, komputer, MP4, sumber daya, peralatan omah, lsp.
Wektu kirim: Mar-30-2023