Proses Manufaktur Papan PCB bisa kira-kira dipérang dadi rolas langkah ing ngisor iki.Saben proses mbutuhake macem-macem proses manufaktur.Perlu dicathet yen aliran proses papan kanthi struktur sing beda beda.Proses ing ngisor iki yaiku produksi lengkap PCB multi-lapisan.aliran proses;
Pisanan.lapisan njero;utamané kanggo nggawe sirkuit lapisan utama saka papan sirkuit PCB;proses produksi yaiku:
1. Papan pemotong: nglereni landasan PCB dadi ukuran produksi;
2. Pre-treatment: ngresiki lumahing PCB landasan lan mbusak rereged lumahing
3. Laminating film: nempel film garing ing lumahing PCB landasan kanggo nyiapake kanggo transfer gambar sakteruse;
4. Eksposur: Gunakake peralatan cahya kanggo mbabarake substrat sing dipasang ing film kanthi sinar ultraviolet, supaya bisa nransfer gambar substrat menyang film garing;
5. DE: Ing landasan sawise cahya wis dikembangaké, etched, lan film dibusak, lan banjur produksi Papan lapisan utama wis rampung.
Kapindho.Inspeksi internal;utamané kanggo testing lan ndandani sirkuit Papan;
1. AOI: AOI scanning optik, kang bisa mbandhingaké gambar Papan PCB karo data Papan produk apik sing wis mlebu, supaya minangka kanggo nemokake kesenjangan, depressions lan fénoména ala liyane ing gambar Papan;
2. VRS: Data gambar ala sing dideteksi dening AOI bakal dikirim menyang VRS kanggo diowahi dening personel sing cocog.
3. kabel tambahan: Solder kabel emas ing longkangan utawa depresi kanggo nyegah Gagal electrical;
Katelu.Menekan;minangka jeneng gawe katut, sawetara Papan utama dipencet menyang siji Papan;
1. Browning: Browning bisa nambah adhesion antarane Papan lan resin, lan nambah wettability saka lumahing tembaga;
2. Riveting: Cut PP menyang sheets cilik lan ukuran normal kanggo nggawe Papan utama lan cocog PP cocog bebarengan
3. Tumpang tindih lan mencet, shooting, gong edging, edging;
Kaping papat.Pengeboran: miturut syarat pelanggan, gunakake mesin pengeboran kanggo ngebor bolongan kanthi diameter lan ukuran sing beda-beda ing papan, supaya bolongan ing antarane papan bisa digunakake kanggo ngolah plug-in sabanjure, lan uga bisa mbantu papan kasebut dissipate. panas;
Kalima, tembaga utami;plating tembaga kanggo bolongan dilatih saka Papan lapisan njaba, supaya garis saben lapisan Papan wis conducted;
1. Deburring line: mbusak burrs ing pinggir bolongan Papan kanggo nyegah plating tembaga miskin;
2. Garis penghapusan lem: mbusak sisa lem ing bolongan;kanggo nambah adhesion sajrone micro-etching;
3. Siji tembaga (pth): Tembaga plating ing bolongan ndadekake sirkuit saben lapisan saka konduksi Papan, lan ing wektu sing padha nambah kekandelan tembaga;
Kaping enem, lapisan njaba;lapisan njaba kira-kira padha karo proses lapisan njero saka langkah pisanan, lan tujuane kanggo nggampangake proses tindakake-munggah kanggo nggawe sirkuit;
1. Pre-treatment: Ngresiki permukaan papan kanthi pickling, brushing lan pangatusan kanggo nambah adhesion saka film garing;
2. Laminating film: paste film garing ing lumahing PCB landasan kanggo nyiapake kanggo transfer gambar sakteruse;
3. Eksposur: irradiate karo sinar UV kanggo nggawe film garing ing Papan mbentuk negara polymerized lan unpolymerized;
4. Pangembangan: dissolve film garing sing durung polymerized sak proses cahya, ninggalake longkangan;
Kaping pitu, tembaga sekunder lan etsa;plating tembaga sekunder, etsa;
1. Tembaga kapindho: pola Electroplating, tembaga kimia salib kanggo panggonan sing ora ditutupi film garing ing bolongan;ing wektu sing padha, luwih nambah konduktivitas lan kekandelan tembaga, lan banjur pindhah liwat plating timah kanggo nglindhungi integritas sirkuit lan bolongan sak etching;
2. SES: Etch tembaga ngisor ing area lampiran saka lapisan njaba film garing (film udan) liwat pangolahan kayata film aman, etching, lan stripping timah, lan sirkuit lapisan njaba saiki wis rampung;
Kawolu, resistensi solder: bisa nglindhungi papan lan nyegah oksidasi lan fenomena liyane;
1. Pretreatment: pickling, ngumbah ultrasonik lan pangolahan liyane kanggo mbusak oksida ing Papan lan nambah roughness saka lumahing tembaga;
2. Printing: Nutupi bagean Papan PCB sing ora perlu soldered karo solder nolak tinta kanggo muter peran pangayoman lan jampel;
3. Pre-baking: pangatusan solvent ing solder nolak tinta, lan ing wektu sing padha hardening tinta kanggo cahya;
4. Eksposur: Ngobati solder nolak tinta kanthi iradiasi sinar UV, lan mbentuk polimer molekul dhuwur liwat photopolymerization;
5. Pangembangan: mbusak solusi natrium karbonat ing tinta unpolymerized;
6. Post-baking: kanggo kanthi harden tinta;
Sanga, teks;teks sing dicithak;
1. Pickling: Ngresiki lumahing Papan, mbusak oksidasi lumahing kanggo ngiyataken adhesion saka printing ink;
2. Teks: teks dicithak, trep kanggo proses welding sakteruse;
Kesepuluh, OSP perawatan permukaan;sisih pinggir piring tembaga gundhul sing bakal dilas dilapisi kanggo mbentuk film organik kanggo nyegah karat lan oksidasi;
Kaping sewelas, mbentuk;wangun Papan dibutuhake dening customer diprodhuksi, kang trep kanggo customer kanggo nindakake panggonan seko SMT lan perakitan;
Kaping rolas, uji coba probe mabur;nyoba sirkuit papan supaya ora metu saka papan sirkuit cendhak;
Telulas, FQC;inspeksi pungkasan, sampling lan inspeksi lengkap sawise ngrampungake kabeh proses;
Kaping patbelas, kemasan lan metu saka gudang;vakum-pack Papan PCB rampung, Pack lan kapal, lan ngrampungake pangiriman;
Wektu kirim: Apr-24-2023