Praktis
Ing pungkasan taun 1990-an nalika akeh mbangun-uppapan sirkuit dicithaksolusi padha ngajokaken, mbangun-munggah Papan sirkuit dicithak uga resmi sijine menyang praktis nggunakake ing jumlah gedhe nganti saiki.Penting kanggo ngembangake strategi tes sing kuat kanggo rakitan papan sirkuit cetak kanthi kapadhetan dhuwur (PCBA, papan sirkuit cetak) kanggo mesthekake kepatuhan lan fungsi karo desain.Saliyane mbangun lan nguji majelis komplèks iki, dhuwit sing nandur modhal ing elektronik mung bisa dhuwur, bisa uga nganti $ 25.000 kanggo unit nalika pungkasane dites.Amarga biaya sing dhuwur, nemokake lan ndandani masalah perakitan minangka langkah sing luwih penting saiki tinimbang ing jaman kepungkur.Majelis sing luwih rumit saiki kira-kira 18 inci persegi lan 18 lapisan;duwe luwih saka 2.900 komponen ing sisih ndhuwur lan ngisor;ngemot 6.000 simpul sirkuit;lan duwe luwih saka 20.000 TCTerms solder kanggo nyoba.
proyek anyar
Pangembangan anyar mbutuhake PCBA sing luwih rumit, luwih gedhe lan kemasan sing luwih kenceng.Persyaratan kasebut nantang kemampuan kita kanggo mbangun lan nguji unit kasebut.Maju, papan sing luwih gedhe kanthi komponen sing luwih cilik lan jumlah simpul sing luwih dhuwur bakal terus.Contone, siji desain sing saiki digambar kanggo papan sirkuit duwe kira-kira 116.000 simpul, luwih saka 5.100 komponen, lan luwih saka 37.800 sambungan solder sing mbutuhake uji coba utawa validasi.Unit iki uga BGAs ing ndhuwur lan ngisor, BGAs jejere saben liyane.Nguji papan kanthi ukuran lan kerumitan iki nggunakake amben jarum tradisional, ICT siji cara ora bisa ditindakake.
Nambah kerumitan lan Kapadhetan PCBA ing proses manufaktur, utamane ing tes, dudu masalah anyar.Sadhar yen nambah jumlah pin test ing piranti tes ICT dudu cara sing kudu ditindakake, mula kita miwiti ndeleng metode verifikasi sirkuit alternatif.Nggoleki jumlah probe kantun saben yuta, kita waca ing 5000 simpul, akeh kesalahan ketemu (kurang saka 31) kamungkinan amarga masalah kontak probe tinimbang cacat manufaktur nyata (Tabel 1).Dadi, kita kudu nggawa jumlah pin test mudhun, ora munggah.Nanging, kualitas proses manufaktur kita dievaluasi kanggo kabeh PCBA.Kita mutusake yen nggunakake ICT tradisional sing digabungake karo tomografi sinar-X minangka solusi sing bisa ditindakake.
Posting wektu: Mar-03-2023