Papan Sirkuit Majelis PCB Sisi Ganda Kaku SMT
Detail Produk
| Kutipan & Requirement Produksi | Gerber File utawa PCB Gambar kanggo Bare Papan PCB Fabrikasi |
| Bom (Bill of Material) kanggo Majelis, PNP (Pick and Place file) lan Posisi Komponen uga dibutuhake ing perakitan | |
| Kanggo nyuda wektu penawaran, mangga wenehi nomer bagean lengkap kanggo saben komponen, Jumlah saben papan uga jumlah pesenan. | |
| Pandhuan Pengujian & Cara Pengujian Fungsi kanggo njamin kualitas tekan meh 0% tingkat kethokan | |
| Layanan OEM / ODM / EMS | PCBA, PCB perakitan: SMT & PTH & BGA |
| PCBA lan desain pager | |
| Komponen sumber lan tuku | |
| Prototipe cepet | |
| Cetakan injeksi plastik | |
| Lembaran logam stamping | |
| Déwan pungkasan | |
| Tes: AOI, In-Circuit Test (ICT), Tes Fungsional (FCT) | |
| Reresik khusus kanggo ngimpor materi lan ngekspor produk |
Proses Kita
1. Proses emas kecemplung: Tujuan saka proses emas kecemplung kanggo simpenan lapisan nikel-emas karo werna stabil, padhange apik, lapisan Gamelan lan solderability apik ing lumahing PCB, kang bisa Sejatine dipérang dadi papat orane tumrap sekolah: pretreatment ( Degreasing, micro-etching, aktivasi, post-dipping), immersion nikel, immersion gold, post-treatment, (wash emas limbah, cuci DI, pengeringan).
2. Timah sing disemprotake timah: Suhu eutektik sing ngemot timbal luwih murah tinimbang paduan bebas timbal.Jumlah tartamtu gumantung ing komposisi saka alloy free timbal.Contone, eutektik SNAGCU yaiku 217 derajat.Suhu solder yaiku suhu eutektik ditambah 30-50 derajat, gumantung saka komposisi.Penyesuaian nyata, eutektik timbal yaiku 183 derajat.Kekuwatan mekanik, padhang, lsp. timbal luwih apik tinimbang tanpa timbal.
3. Lead-free timah uyuh: Lead bakal nambah kegiatan saka kabel timah ing proses welding.Kabel timah timah luwih gampang digunakake tinimbang kawat timah tanpa timah, nanging timah kasebut beracun, lan ora apik kanggo awak manungsa yen digunakake nganti suwe.Lan timah tanpa timah bakal duwe titik leleh sing luwih dhuwur tinimbang timah timah, saengga sambungan solder luwih kuwat.
Proses tartamtu saka PCB pindho sisi proses produksi papan sirkuit
1. CNC ngebur
Kanggo nambah Kapadhetan Déwan, bolongan ing papan sirkuit pindho sisi PCB saya cilik lan cilik.Umumé, Papan pcb pindho sisi dilatih karo mesin pengeboran CNC kanggo njamin akurasi.
2. Proses bolongan Electroplating
Proses bolongan dilapisi, uga dikenal minangka bolongan metallized, yaiku proses ing kabeh tembok bolongan dilapisi karo logam supaya pola konduktif ing antarane lapisan njero lan njaba saka papan sirkuit cetak pindho sisi bisa disambungake kanthi listrik.
3. Sablon
Bahan cetak khusus digunakake kanggo pola sirkuit sablon, pola topeng solder, pola tandha karakter, lsp.
4. Electroplating timah-timbal alloy
Electroplating wesi timah timah nduweni rong fungsi: pisanan, minangka lapisan protèktif anti-karat nalika electroplating lan etching;kapindho, minangka lapisan solderable kanggo Papan rampung.Electroplating wesi timah timah kudu strictly ngontrol kahanan siram lan proses.Kekandelan lapisan plating timah timah kudu luwih saka 8 microns, lan tembok bolongan ora kurang saka 2,5 microns.
papan sirkuit dicithak
5. Etching
Nalika nggunakake wesi timah timah minangka lapisan nolak kanggo fabricate panel pindho sisi kanthi cara electroplating etching pola, solusi etsa tembaga klorida asam lan solusi etsa ferric klorida ora bisa digunakake amarga padha uga corrode wesi timah timah.Ing proses etsa, "etsa sisih" lan panyebaran lapisan minangka faktor sing mengaruhi etsa: kualitas
(1) Korosi sisih.Korosi sisih minangka fenomena sinking utawa sinking pinggiran konduktor sing disebabake etsa.Tingkat korosi sisih ana gandhengane karo solusi etsa, peralatan lan kahanan proses.Korosi flank kurang luwih apik.
(2) Lapisan digedhekake.Wiyar lapisan kasebut amarga kekandelan lapisan, sing ndadekake ambane salah sijine kabel ngluwihi jembaré piring ngisor sing wis rampung.
6. Lapisan emas
Plating emas nduweni konduktivitas listrik sing apik, resistensi kontak cilik lan stabil lan resistensi nyandhang banget, lan minangka bahan plating paling apik kanggo plug papan sirkuit dicithak.Ing wektu sing padha, wis stabilitas kimia banget lan solderability, lan uga bisa digunakake minangka karat-tahan, solderable lan protèktif nutupi ing lumahing Gunung PCBs.
7. Panas nyawiji lan leveling udhara panas
(1) Leleh panas.Pcb dilapisi karo wesi Sn-Pb digawe panas nganti ndhuwur titik leleh saka Sn-Pb alloy, supaya Sn-Pb lan Cu mbentuk senyawa logam, supaya lapisan Sn-Pb kandhel, padhang lan pinhole-free, lan resistance karat lan solderability saka lapisan sing apik.jinis.Hot-melt umume digunakake gliserol hot-melt lan infrared hot-melt.
(2) Leveling hawa panas.Uga dikenal minangka timah uyuh, solder topeng-ditutupi Papan sirkuit dicithak wis leveled karo flux dening udhara panas, banjur nyerbu blumbang solder molten, lan banjur liwat antarane rong lading online kanggo jotosan mati keluwihan solder kanggo njaluk padhang, seragam, Gamelan. lapisan solder.Umumé, suhu adus solder dikontrol ing 230 ~ 235, suhu piso hawa dikontrol ing ndhuwur 176, wektu welding dip yaiku 5 ~ 8s, lan kekandelan lapisan dikontrol ing 6 ~ 10 microns.
Papan Circuit Printed pindho sisi
Yen PCB papan sirkuit pindho sisi wis scrapped, iku ora bisa didaur ulang, lan kualitas Manufaktur bakal langsung mengaruhi kualitas lan biaya saka produk final.
Pabrik Show
