OEM/ODM 深センプリント基板 PCBA ボード

簡単な説明:

金属コーティング:	銅
生産モード:	SMT
レイヤー:	多層
ベース素材:	FR-4
認証：	RoHS、ISO
カスタマイズされた:	カスタマイズされた

サンプル:	10ドル/個1個

カスタマイズ:	利用可能

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製品詳細

製品タグ

基本情報

型番	ET-501	状態	新しい
製品タイプ	PCB アセンブリ	最小穴サイズ	0.12mm
はんだマスクの色	緑、青、白、黒、黄色、赤など	表面仕上げ	HASL、エニグ、OSP、ゴールドフィンガー
最小トレース幅/スペース	0.075/0.075mm	銅の厚さ	1～12オンス
組み立てモード	SMT、DIP、スルーホール	応用分野	LED、医療、産業用、制御ボード
サンプルの実行	利用可能	輸送パッケージ	真空包装/ブリスター/プラスチック/漫画
仕様	カスタマイズされた	商標	OEM/ODM
起源	中国	HSコード	8534009000
生産能力	月あたり50000個

製品説明

OEM/ODM 深センプリント基板 PCBA ボード

私たちのサービス

1. PCB 設計、PCB クローンとコピー、ODM サービス。

2. 回路図設計とレイアウト

3. 高速 PCB&PCBA プロトタイプと量産

4. 電子部品調達サービス

5. PCBアセンブリサービス: SMT、DIP&THT、BGA修理およびリベリング

6. ICT、定温バーンインおよび機能テスト

7. ステンシル、ケーブル、およびエンクロージャの構築

8. 標準梱包と納期厳守
PCB (PCB アセンブリ) pプロセス能力

技術的要件	プロフェッショナルな表面実装およびスルーホールはんだ付け技術
	1206、0805、0603 コンポーネントなどのさまざまなサイズの SMT テクノロジー
	ICT(In-Circuit Test)、FCT(Functional Circuit Test)技術
	UL、CE、FCC、Rohs承認のPCBアセンブリ
	SMT向け窒素ガスリフローはんだ付け技術
	高水準のSMT&はんだ組立ライン
	高密度相互接続基板配置技術の能力
お見積り＆製作依頼	ベア PCB ボード製造用のガーバーファイルまたは PCB ファイル
	組立用のBOM(部品表)、PNP(ピックアンドプレイスファイル)、組立時に部品位置も必要
	見積もり時間を短縮するには、各コンポーネントの完全な部品番号、ボードごとの数量、および注文数量をお知らせください。
	テストガイドと機能スクラップ率がほぼ0%に達する品質を保証するテスト方法
OEM/ODM/EMSサービス	PCBA、PCB アセンブリ: SMT & PTH & BGA
	PCBA とエンクロージャの設計
	コンポーネントの調達と購入
	素早いプロトタイピング
	プラスチック射出成形
	金属板スタンピング
	最終組み立て
	テスト: AOI、回路内テスト (ICT)、機能テスト (FCT)
	材料の輸入および製品の輸出の通関
その他のPCB組立装置	SMTマシン: SIEMENS SIPLACE D1/D2 / SIEMENS SIPLACE S20/F4
	リフロー炉：FolunGwin FL-RX860
	ウェーブはんだ付け機：FolunGwin ADS300
	自動光学検査 (AOI): Aleader ALD-H-350B、X 線検査サービス
	全自動SMTステンシルプリンター：FolunGwin Win-5