プリント基板の歴史と発展とは何ですか?

歴史

プリント回路基板が登場する前は、電子コンポーネント間の相互接続は、完全な回路を形成するためのワイヤの直接接続に依存していました。現代において、回路パネルは効果的な実験ツールとしてのみ存在しており、プリント回路基板はエレクトロニクス業界において絶対的な支配的な地位を占めています。
20世紀初頭、電子機械の製造を簡素化し、電子部品間の配線を減らし、製造コストを下げるために、配線を印刷に置き換える方法が研究され始めました。過去 30 年間、技術者は配線用の絶縁基板上に金属導体を追加することを提案し続けてきました。最も成功したのは 1925 年で、米国のチャールズ デュカスが絶縁基板上に回路パターンを印刷し、電気めっきによって配線用の導体を確立することに成功しました。 1936 年まで、オーストリア人のポール アイスラー (ポール アイスラー) は英国で箔技術を発表しました。無線装置のプリント基板を使用。日本では、宮本喜助氏がスプレー付配線法を用いた「メタリコン方式による配線方法（特許第119384号）」の特許出願に成功した。2 つの方法のうち、Paul Iceler の方法が今日のプリント基板に最も似ています。この方法はサブトラクションと呼ばれ、不要な金属を除去します。一方、シャルル・デュカス氏や宮本喜輔氏の手法は、必要な部分だけを追加する配線であり、アディティブ法と呼ばれています。それでも当時の電子部品は発熱が大きく、両者の基板を併用することが困難で正式な実用化には至らなかったが、プリント回路技術をさらに前進させることにもなった。

発展

過去10年間で、我が国のプリント基板（PCB）製造業は急速に発展し、総生産額と総生産高はともに世界第1位となった。電子製品の急速な発展により、価格競争によりサプライチェーンの構造が変化しました。中国は産業流通、コスト、市場の両面で優位性があり、世界で最も重要なプリント基板の生産基地となっています。
プリント基板は単層基板から両面基板、多層基板、フレキシブル基板へと発展し、高精度、高密度、高信頼性を目指して日々発展しています。プリント基板は、継続的な小型化、コスト削減、性能向上により、今後もエレクトロニクス製品の開発において強力な活力を維持していくでしょう。
今後のプリント基板製造技術の発展傾向は、高密度、高精度、小口径、細線、狭ピッチ、高信頼性、多層化、高速伝送、軽量化、高信頼性化の方向に発展していきます。薄い形状。