1. 部品配置ルール
1)。通常の状態では、すべてのコンポーネントはプリント回路の同じ表面に配置される必要があります。最上層のコンポーネントの密度が高すぎる場合にのみ、チップ抵抗器、チップコンデンサ、貼り付けられた IC など、高さが制限され、発熱量が少ない一部のデバイスを最下層に配置できます。
2)。電気的性能を確保することを前提に、部品を格子上に配置し、整然と美しく配置するために平行または垂直に配置する必要があります。一般に、コンポーネントは重複することができません。コンポーネントはコンパクトに配置され、入力コンポーネントと出力コンポーネントは可能な限り遠くに配置される必要があります。
3)。特定のコンポーネントまたはワイヤ間には高い電位差が存在する場合があるため、放電や故障による偶発的な短絡を避けるためにそれらの間の距離を長くする必要があります。
4)。高電圧のコンポーネントは、デバッグ中に簡単に手が届かない場所に配置する必要があります。
5)。コンポーネントは基板の端にあり、基板の端から少なくとも基板の厚さ 2 枚分離れています。
6)。コンポーネントは基板全体に均一かつ高密度に配置する必要があります。
2. 信号方向のレイアウト原理による
1)。通常、各機能回路のコア部品を中心に、信号の流れに合わせて各機能回路単位の位置を一つずつ配置し、その周囲にレイアウトします。
2)。信号が可能な限り同じ方向に保たれるように、コンポーネントのレイアウトは信号の循環に便利である必要があります。多くの場合、信号の流れ方向は左から右または上から下となり、入出力端子に直接接続される部品は入出力コネクタやコネクタの近くに配置する必要があります。
3. 電磁干渉を防止します1)。強い放射電磁界を持つコンポーネントや電磁誘導に敏感なコンポーネントの場合は、それらの間の距離を増やすかシールドする必要があり、コンポーネントの配置方向は隣接するプリント ワイヤの交差と一致する必要があります。
2)。高電圧デバイスと低電圧デバイス、および強い信号と弱い信号が混在するデバイスを混在させないように注意してください。
3)。トランス、スピーカー、インダクターなど磁界を発生する部品については、レイアウト時に磁力線によるプリント線の切断を軽減するよう注意してください。隣接するコンポーネント間の結合を減らすために、隣接するコンポーネントの磁場の方向は互いに直交する必要があります。
4)。干渉源をシールドし、シールド カバーを適切に接地する必要があります。
5)。高周波で動作する回路の場合、コンポーネント間の分布パラメータの影響を考慮する必要があります。
4. 熱干渉を抑制する
1)。加熱コンポーネントの場合、放熱しやすい位置に配置する必要があります。必要に応じて、温度を下げ、隣接するコンポーネントへの影響を軽減するために、ラジエーターまたは小型ファンを個別に取り付けることができます。
2)。消費電力の大きい一部の集積ブロックや大・中出力管、抵抗器などは放熱しやすい場所に配置し、他の部品から一定の距離を離す必要があります。
3)。熱に敏感な素子は、他の同等の発熱素子の影響を受けて誤動作を起こさないように、被測定素子の近くに配置し、高温領域から遠ざける必要があります。
4)。コンポーネントを両側に配置する場合、通常、下層には加熱コンポーネントは配置されません。
5. 調整可能なコンポーネントのレイアウト
ポテンショメータ、可変コンデンサ、調整可能なインダクタンスコイル、マイクロスイッチなどの調整可能なコンポーネントのレイアウトについては、機械全体の構造要件を考慮する必要があります。機械の外部で調整する場合は、その位置をシャーシ パネルの調整ノブの位置に合わせる必要があります。機械内部で調整する場合は、調整するプリント基板上に配置する必要があります。プリント基板の設計 SMT 基板は表面実装設計に欠かせない部品の 1 つです。SMT 回路基板は、電子製品の回路部品やデバイスをサポートし、回路部品とデバイス間の電気的接続を実現します。電子技術の発展に伴い、PCB 基板の体積はますます小さくなり、密度はますます高くなり、PCB 基板の層は絶えず増加しています。高く高く。
投稿時刻: 2023 年 5 月 4 日