1. 基板サイズ
【背景説明】大きさプリント基板電子処理生産ライン機器の能力によって制限されます。したがって、製品システムスキームの設計では、適切な PCB サイズを考慮する必要があります。
(1) SMT 装置が実装できる最大 PCB サイズは、PCB シートの標準サイズから導出されます。そのほとんどは 20"×24"、つまり 508mm×610mm (レール幅) です。
(2) 推奨サイズは、SMT 生産ラインの各装置のサイズに適合し、各装置の生産効率と装置のボトルネックの解消に役立ちます。
(3) 小型基板の場合は、生産ライン全体の生産効率を向上させるための設計を行う必要があります。
【設計要件】
(1) 一般に、プリント基板の最大サイズは 460mm×610mm の範囲内に制限されます。
(2) 推奨サイズ範囲は (200~250)mm×(250~350)mm で、アスペクト比は <2 である必要があります。
(3) 基板サイズが「125mm×125mm」の場合は、適切なサイズに加工してください。
2. 基板形状
【背景説明】 SMT 製造装置では、基板の搬送にガイドレールを使用していますが、異形の基板、特に角にノッチのある基板は搬送できません。
【設計要件】
(1) プリント基板の形状は、角が丸い正四角形である必要があります。
(2) 伝送プロセスの安定性を確保するために、不規則な形状の PCB を標準化された正方形の形状に変換するための面付け方法を検討する必要があります。特に、伝送プロセス中にウェーブはんだ付けジョーを避けるために隅のギャップを埋める必要があります。中型のカードボード。
(3) 純粋な SMT 基板の場合、ギャップは許容されますが、ギャップのサイズは辺の長さの 3 分の 1 未満である必要があります。この要件を超えるものについては、設計プロセス側で埋める必要があります。
(4) ゴールデンフィンガーの面取り設計は、挿入側の面取り設計だけでなく、挿入しやすいようにプラグインボードの両面にも(1～1.5)×45°の面取り設計が必要です。
3. 送信側
【背景説明】 搬送エッジのサイズは、装置の搬送ガイドレールの要件によって異なります。印刷機、装着機、リフローはんだ付け炉では、一般的に搬送エッジは3.5mm以上必要です。
【設計要件】
(1) はんだ付け時の基板変形を軽減するため、非面付け基板の長辺方向を伝送方向とするのが一般的です。面付けの場合は長辺方向を送信方向としても使用してください。
(2) 一般に、PCB の両側または面付け伝送方向が送信側として使用されます。送信側の最小幅は5.0mmです。送信側の表裏に部品やはんだ接合があってはなりません。
(3) 非伝送側では、SMT 装置の制限はなく、2.5mm の部品禁止エリアを確保するのが最適です。
4. 位置決め穴
【背景説明】 面付け処理、組み立て、テストなどの多くのプロセスでは、PCB の正確な位置決めが必要です。そのため、一般的には位置決め穴の設計が必要となります。
【設計要件】
(1) 各 PCB に対して、少なくとも 2 つの位置決め穴を設計する必要があります。1 つは円として設計され、もう 1 つは長溝として設計されます。前者は位置決めに使用され、後者は誘導に使用されます。
位置決め開口には特別な要件はなく、自社工場の仕様に従って設計できます。推奨直径は 2.4 mm と 3.0 mm です。
位置決め穴は非金属穴としてください。プリント基板がパンチングプリント基板の場合、位置決め穴はホールプレートを使用して設計し、剛性を高める必要があります。
ガイド穴の長さは一般に直径の２倍です。
位置決め穴の中心は送信側から5.0mm以上離し、2つの位置決め穴はできるだけ離してください。PCB の反対側の角に配置することをお勧めします。
(2) 混合 PCB (プラグインが取り付けられている PCBA) の場合、ネジなどのツールの設計を表と裏で共有できるように、位置決め穴の位置は表と裏で同じである必要があります。ボトムブラケットはプラグイントレイにも使用できます。
5. 位置決め記号
[背景の説明] 現在の実装機、印刷機、光学式検査装置 (AOI)、はんだペースト検査装置 (SPI) などはすべて光学式位置決めシステムを使用しています。したがって、光学的位置決めシンボルを PCB 上に設計する必要があります。
【設計要件】
(1) 位置決めシンボルは、グローバル位置決めシンボル (Global Fiducial) とローカル位置決めシンボル (Local Fiducial) に分けられます。
基準）。前者は基板全体の位置決めに使用され、後者は面付けサブ基板やファインピッチ部品の位置決めに使用されます。
(2) 光学位置決めシンボルは、高さ 2.0mm の正方形、菱形、円、十字、くぼみなどでデザインできます。一般に、Ø1.0mの円形の銅定義パターンを設計することをお勧めします。材質の色と環境とのコントラストを考慮し、光学位置決め記号より1mm大きい非はんだ付け領域を確保し、文字等は入れません。同一基板上に3枚 内層の銅箔の有無は、記号の下に同じである必要があります。
(3) SMD 部品を備えた PCB 表面では、PCB の立体位置決めのために基板の角に 3 つの光学位置決めシンボルを配置することをお勧めします (3 点で平面が決まり、はんだペーストの厚さを検出できます)。 。
（４）面付けに関しては、基板全体に３つの光学位置決めシンボルを有することに加えて、各単位基板の対角に２つまたは３つの面付け光学位置決めシンボルを設計するのがよい。
(5) リード中心距離 ≤0.5mm の QFP や中心距離 ≤0.8mm の BGA などのデバイスの場合、正確な位置決めのためにローカル光学位置決めシンボルを対角線上に設定する必要があります。
(6) コンポーネントが両側に取り付けられている場合は、それぞれの側に光学的位置決めシンボルがある必要があります。
(7) PCB に位置決め穴がない場合、光学式位置決めシンボルの中心は PCB の送信側から 6.5mm 以上離れている必要があります。PCB に位置決め穴がある場合、光学式位置決めシンボルの中心は PCB の中心に近い位置決め穴の側に設計する必要があります。
投稿時間: 2023 年 4 月 8 日