プリント基板設計
SMT 回路基板は、表面実装設計に不可欠なコンポーネントの 1 つです。SMT 回路基板は、電子製品の回路部品とデバイスをサポートし、回路部品とデバイス間の電気接続を実現します。電子技術の発展に伴い、PCB 基板の体積はますます小さくなり、密度はますます高くなり、PCB 基板の層は常に増加しています。したがって、PCB には、全体のレイアウト、干渉防止能力、プロセス、製造容易性の点で、ますます高度な要件が求められます。
PCB 設計の主な手順。
１：模式図を描きます。
2: コンポーネントライブラリの作成。
3: 回路図とプリント基板上のコンポーネント間のネットワーク接続関係を確立します。
4: 配線とレイアウト。
5:プリント基板製作・使用データ、配置製作・使用データを作成します。
プリント基板の設計プロセスでは、次の問題を考慮する必要があります。
回路図内のコンポーネントのグラフィックが実際のオブジェクトと一致していること、および回路図内のネットワーク接続が正しいことを確認する必要があります。
プリント基板の設計では、回路図のネットワーク接続関係だけでなく、回路工学のいくつかの要件も考慮されます。回路エンジニアリングの要件は主に、電源線、アース線、その他のワイヤの幅、線路の接続、コンポーネントの高周波特性、コンポーネントのインピーダンス、干渉防止などです。
プリント基板の設計では、回路図のネットワーク接続関係だけでなく、回路工学のいくつかの要件も考慮されます。回路エンジニアリングの要件は主に、電源線、アース線、その他のワイヤの幅、線路の接続、コンポーネントの高周波特性、コンポーネントのインピーダンス、干渉防止などです。
プリント基板システム全体の設置要件は、主に設置穴、プラグ、位置決め穴、基準点などを考慮します。
要件を満たし、さまざまなコンポーネントを配置し、指定された位置に正確に設置できる必要があります。同時に、設置、システムのデバッグ、換気と放熱に便利でなければなりません。
プリント基板の製造可能性とその製造可能性要件。設計仕様を熟知し、生産要件を満たすための
設計されたプリント基板をスムーズに生産できるように、必要なプロセスを作成します。
実稼働環境でのコンポーネントの取り付け、デバッグ、修理が簡単であると同時に、プリント基板上のグラフィックスやはんだ付けなどが容易であることを考慮しています。
コンポーネントが衝突せず、簡単に取り付けられるように、プレート、ビアなどは標準である必要があります。
プリント基板の設計の目的は主にアプリケーションですので、実用性や信頼性を考慮する必要があります。
同時にプリント基板の層と面積を削減してコストを削減します。パッド、スルーホール、配線を適切に大きくすることで、信頼性の向上、ビアの削減、配線の最適化、密度の均一化などに貢献します。、一貫性が良いため、ボードの全体的なレイアウトがより美しくなります。
まず、設計された回路基板が期待された目的を達成するためには、プリント回路基板の全体的なレイアウトとコンポーネントの配置が重要な役割を果たし、プリント回路基板全体の設置、信頼性、通気性、放熱に直接影響します。そしてスルーレートを配線します。
基板上の部品の位置と形状が決まったら、基板の配線を検討します。
第二に、設計された製品をより良く、より効果的に機能させるために、PCB は設計時にその耐干渉能力を考慮する必要があり、PCB は特定の回路と密接な関係があります。
3. 回路基板のコンポーネントと回路設計が完了したら、次にそのプロセス設計を検討する必要があります。生産開始前にあらゆる不良要因を排除することが目的であり、同時に高品質な製品を生産するためには回路基板の製造性も考慮する必要があります。そして大量生産。
コンポーネントの位置決めと配線について話すとき、回路基板のプロセスの一部がすでに関与しています。回路基板のプロセス設計は主に、良好な電気接続を実現するために、SMT生産ラインを通じて設計した回路基板とコンポーネントを有機的に組み立てることです。当社が設計した製品の位置やレイアウトを実現するため。パッドの設計、配線、干渉防止など、設計した基板が製造しやすいかどうか、最新の実装技術である SMT 技術で組み立てられるかどうかも考慮する必要があり、同時にそれを達成する必要があります。製造。不良品が発生する条件が設計の高さを生み出すとする。具体的には次のような側面があります。
1: SMT 生産ラインによって生産条件は異なりますが、PCB のサイズに関しては、PCB 単一ボードのサイズは 200*150mm 以上です。長辺が小さすぎる場合は、面付けを使用できます。長さと幅の比率は 3:2 または 4:3 です。 回路基板のサイズが 200×150mm を超える場合は、回路基板の機械的強度が必要です。考慮されます。
2: 回路基板のサイズが小さすぎると、SMT ラインの生産プロセス全体が困難になり、バッチで生産するのが容易ではありません。基板を組み合わせて大量生産に適した基板全体を形成し、基板全体のサイズは貼り付け可能な範囲のサイズに適している必要があります。
3: 生産ラインの配置に適応させるため、ベニヤには部品のない範囲を 3 ～ 5 mm 残し、パネルにはプロセス エッジを 3 ～ 8 mm 残す必要があります。プロセスエッジと PCB 間の接続には 3 つのタイプがあります。A エッジが重なり合わず、分離溝あり、B 側面あり、分離溝あり、C 側面あり、分離溝なし。ブランキング工程がございます。PCB基板の形状に応じて、さまざまな形状のジグソーがあります。基板用 機種によりプロセス側の位置決め方法が異なります。プロセス側に位置決め穴があるものもあります。穴の直径は4～5cmです。比較的サイドに比べて位置決め精度が高いため、位置決め用の位置決め穴が開いています。モデルが PCB を処理する場合、生産に不便を生じないように、位置決め穴が装備されている必要があり、穴の設計は標準でなければなりません。
4: より適切に配置し、より高い実装精度を達成するには、PCB の基準点を設定する必要があります。基準点があるかどうか、そしてそれが良いかどうかはSMT生産ラインの量産に直接影響します。基準点の形状は正方形、円形、三角形などです。直径は約 1 ～ 2mm の範囲内であり、部品やリード線を含まない状態で基準点の周囲に 3 ～ 5mm の範囲内である必要があります。 。同時に、基準点は汚染がなく滑らかで平らである必要があります。基準点のデザインは基板の端に近づきすぎず、3 ～ 5 mm の距離がある必要があります。
5: 製造プロセス全体の観点から、特にウェーブはんだ付けの場合、基板の形状はピッチ状であることが好ましい。長方形を使用すると送信に便利です。PCB ボードに欠落しているスロットがある場合は、欠落しているスロットをプロセス エッジの形で埋める必要があります。シングルの場合、SMT ボードではスロットの欠落が許容されます。ただし、欠落しているスロットは大きすぎることは難しく、辺の長さの 1/3 未満にする必要があります。
つまり、あらゆるリンクで不良品が発生する可能性はありますが、PCB 基板の設計に関しては、製品の設計目的を実現するだけでなく、生産中のSMT生産ラインにも適しています。大量生産では、高品質の PCB 基板を設計し、不良品の可能性を最小限に抑えるよう最善を尽くします。
投稿時間: 2023 年 4 月 10 日