プリント基板の製造工程は大きく分けて以下の12工程に分かれます。各工程には様々な工程が必要となります。基板の構造が異なると処理フローが異なることに注意してください。次のプロセスは、多層 PCB の完全な製造です。プロセスフロー;
初め。内層;主にPCB回路基板の内層回路を作成するため。製造プロセスは次のとおりです。
1. カッティングボード: PCB 基板を生産サイズに切断します。
2. 前処理: PCB 基板の表面を洗浄し、表面汚染物質を除去します。
3. ラミネートフィルム: PCB 基板の表面にドライフィルムを貼り付け、次の画像転写の準備をします。
4. 露光：露光装置を使用して、フィルムが貼り付けられた基板を紫外線で露光し、基板の画像をドライフィルムに転写します。
５．ＤＥ：露光後の基板を現像、エッチング、除去して内層基板の製造が完了する。
2番。内部検査;主に基板回路のテストと修理に使用されます。
1. AOI: AOI 光学スキャン。PCB 基板の画像と入力された良品基板のデータを比較して、基板画像上のギャップ、凹み、その他の悪い現象を見つけることができます。
2. VRS: AOI によって検出された不良画像データは、関係者によるオーバーホールのために VRS に送信されます。
3. 補助線: 電気的故障を防ぐために、ギャップまたはくぼみに金線をはんだ付けします。
三番目。プレス;名前が示すように、複数の内側のボードが 1 つのボードにプレスされます。
1. 褐色化: 褐色化により、基板と樹脂の間の密着性が向上し、銅表面の濡れ性が向上します。
2. リベット留め: PP を小さなシートと通常のサイズに切り、内側のボードと対応する PP を合わせます。
3. 重ねて押す、射撃する、ゴングをエッジングする、エッジングする。
第4。穴あけ：顧客の要件に応じて、ボール盤を使用してボード上にさまざまな直径とサイズの穴を開けます。これにより、ボード間の穴はその後のプラグインの処理に使用でき、ボードの放熱にも役立ちます。熱;
第五に、一次銅。外層基板のドリル穴に銅メッキを施し、基板の各層の配線を導通させる。
1. バリ取りライン: 銅めっきの不良を防ぐために、基板穴の端のバリを取り除きます。
2. 接着剤除去ライン: 穴に残った接着剤を除去します。マイクロエッチング時の密着性を高めるため。
3. 1 つの銅 (pth): 穴内の銅めっきにより、基板の各層の回路が導通し、同時に銅の厚さが増加します。
第六に、外層。外層は、最初のステップの内層プロセスとほぼ同じであり、その目的は、回路を作成するためのその後のプロセスを容易にすることです。
1. 前処理: ドライフィルムの密着性を高めるために、酸洗い、ブラッシング、乾燥によってボードの表面を洗浄します。
2. ラミネートフィルム: PCB 基板の表面にドライフィルムを貼り付け、次の画像転写の準備をします。
3. 露光: UV 光を照射して、基板上の乾燥膜に重合状態と未重合状態を形成させます。
4. 現像: 露光プロセス中に重合しなかったドライフィルムを溶解し、ギャップを残します。
七番目、二次銅とエッチング。二次銅メッキ、エッチング。
1. 2番目の銅: 電気めっきパターン、穴内のドライフィルムで覆われていない場所のクロスケミカル銅。同時に、導電率と銅の厚さをさらに増加させ、エッチング中に回路と穴の完全性を保護するために錫メッキを施します。
2. SES：膜除去、エッチング、錫剥離などのプロセスを経て、外層ドライフィルム（ウェットフィルム）の貼り付け領域の下部銅をエッチングし、外層回路が完成します。
第八に、はんだ耐性：基板を保護し、酸化やその他の現象を防ぐことができます。
1. 前処理: 基板上の酸化物を除去し、銅表面の粗さを増加させるための酸洗、超音波洗浄およびその他のプロセス。
2. 印刷: PCB 基板のはんだ付けする必要のない部分をソルダー レジスト インクで覆い、保護と絶縁の役割を果たします。
3. プリベーク：ソルダーレジストインクの溶剤を乾燥させると同時にインクを硬化させて露光します。
4.露光：UV光を照射してソルダーレジストインクを硬化させ、光重合により高分子ポリマーを形成する。
5. 現像: 未重合インク中の炭酸ナトリウム溶液を除去します。
6. ポストベーキング: インクを完全に硬化します。
9番目、テキスト。印刷されたテキスト。
1.酸洗い：ボードの表面を洗浄し、表面の酸化物を除去して印刷インキの付着を強化します。
2. テキスト: 印刷されたテキスト。後続の溶接プロセスに便利です。
第十に、表面処理OSP。裸銅板の溶接面に有機皮膜を形成し、錆や酸化を防止します。
第11、形成。顧客が要求する基板の形状を生産し、顧客がSMTの配置と組み立てを行うのに便利です。
12番目、フライングプローブテスト。短絡基板の流出を避けるために基板の回路をテストします。
13番目、FQC。すべてのプロセスが完了した後の最終検査、サンプリングおよび完全検査。
十四番目、梱包して倉庫から出す。完成した PCB ボードを真空パックし、梱包して発送し、配送を完了します。
投稿時間: 2023 年 4 月 24 日