プリント基板の定義と分類

プリント基板、別名プリント基板、電子部品の電気接続のプロバイダーです。
プリント基板は主に「PCB」と表記されますが、「PCB基板」とは言えません。
プリント基板の設計は主にレイアウト設計です。回路基板を使用する主な利点は、配線と組み立てのエラーが大幅に減少し、自動化レベルと生産労働率が向上することです。
プリント回路基板は、回路基板の数に応じて、片面、両面、4層、6層、その他の多層回路基板に分類できます。
プリント基板は一般的な最終製品ではないため、名前の定義が少しわかりにくいです。たとえば、パソコンのマザーボードはマザーボードと呼ばれますが、直接回路基板とは呼ばれません。マザーボードには回路基板がありますが、それらは同じではないため、この 2 つは関連していますが、業界を評価する際に同じであるとは言えません。別の例: 回路基板には集積回路部品が搭載されているため、報道ではこれを IC 基板と呼んでいますが、実際にはプリント基板と同じではありません。通常、プリント回路基板について話すとき、私たちは裸の基板、つまりコンポーネントが搭載されていない回路基板を意味します。

プリント基板の分類

単一パネル
最も基本的な PCB では、部品は片側に集中し、ワイヤは反対側に集中します。ワイヤが片面にしか現れないため、この種の PCB は片面 (片面) と呼ばれます。片面基板には配線の設計に多くの厳しい制約があるため (片面しかないため、配線は交差できず、別の経路を迂回する必要があります)、このタイプの基板を使用したのは初期の回路のみでした。

ダブルパネル
この回路基板には両面に配線がありますが、ワイヤの両面を使用するには、両面間に適切な回路接続が必要です。このような回路間の「ブリッジ」はビアと呼ばれます。ビアは、PCB 上の小さな穴で、金属で満たされるか塗装され、両側のワイヤに接続できます。両面基板の面積は片面基板の2倍であるため、片面基板での配線の入り込みの難しさを両面基板で解決します（もう一方の基板に配線を渡すことができます）片面基板よりも複雑な回路での使用に適しています。

多層基板
多層基板では配線できる面積を増やすため、片面配線板や両面配線板が多く使用されています。両面内層、2 つの片面外層、または 2 つの両面内層と 2 つの片面外層を備え、位置決めシステムと絶縁結合材料、および導電パターンによって交互に配置されたプリント基板。設計要件に従って相互接続されたプリント基板は、多層プリント基板とも呼ばれる 4 層および 6 層のプリント基板になります。基板の層数は、複数の独立した配線層があることを意味するものではありません。特殊な場合には、ボードの厚さを制御するために空のレイヤーが追加されます。通常、層の数は偶数であり、最外層の 2 層が含まれます。ほとんどのマザーボードは 4 ～ 8 層の構造ですが、技術的には 100 層近くの PCB を実現できます。ほとんどの大型スーパーコンピューターはかなりの多層マザーボードを使用していますが、そのようなコンピューターは多数の通常のコンピューターのクラスターで置き換えることができるため、超多層ボードは徐々に使用されなくなりました。PCB 内の層は緊密に結合されているため、一般に実際の数を確認するのは簡単ではありませんが、マザーボードをよく見るとまだ確認できます。