エレクトロニクス業界で働いている人は、回路基板についてまだよく知っていると思います。ソフトウェアに携わる場合でもハードウェアに携わる場合でも、回路基板なしではやっていけませんが、ほとんどの人は通常の回路基板にしか触れたことがないかもしれません。FPCソフト基板やソフトリジッド複合基板というのは見たことも聞いたこともありません。FPCソフト基板、ソフトリジッド複合基板とは何かをご紹介します。通常の基板と何が違うのでしょうか？プリント基板を設計する際に注意すべきことは何ですか?
FPCソフト基板やソフトリジッド複合基板も特殊な場合にのみ使用される基板の範疇に属します。FPCソフト基板とソフト・ハード複合基板を紹介する前に、まず回路基板とは何かを理解しましょう。
回路基板は、セラミック回路基板、アルミナセラミック回路基板、窒化アルミニウムセラミック回路基板、回路基板、PCB基板、アルミニウム基板、高周波基板、厚い銅基板、インピーダンス基板、PCB、超薄型回路基板に分類できます。 、超薄型回路基板、プリント（銅エッチング技術）回路基板などは、あらゆる電子機器に存在し、回路内で電子機器を固定および接続する役割を果たします。
次に、まずFPCソフトボードとは何かについてご紹介します。
FPC基板はフレキシブル基板とも呼ばれ、ポリイミドやポリエステルフィルムを基材とした信頼性の高い優れたフレキシブルプリント基板です。配線密度が高く、軽量、薄肉、屈曲性に優れるという特徴があり、主に他の回路基板との接続に使用されます。FPCソフトボードは電子製品の内部スペースをある程度節約でき、製品の組み立てと加工をより柔軟に行うことができます。例えば、スマートフォンのLCD/OLEDおよびAMOLED画面表示パネルは、ノートパソコン、デジタルカメラ、医療、自動車、航空宇宙などの分野で広く使用されているFPCソフトボードを介して接続されています。
ソフトボードについて明確に理解したら、ソフトボードとハードボードを理解するのは簡単です。名前が示すように、ソフト基板とハード基板はフレキシブル基板とリジッド基板を指します。プレスなどのプロセスを経た後、関連するプロセス要件に従って組み合わせられます。、FPC特性とPCB特性を備えた回路基板を形成します。
リジッドフレックス基板はFPCとPCBの両方の特性を兼ね備えています。したがって、特別な要件を持つ一部の製品で使用できます。一定の柔軟性領域と一定の剛性領域の両方を備えているため、製品の内部スペースが節約され、最終製品の体積が製品のパフォーマンスを向上させるのに非常に役立ちますが、リジッドフレックスの製造は基板の加工が難しく、歩留まりが低いため、価格が比較的高価で、生産サイクルも比較的長いです。
FPCのソフトボード、ソフト＆ハードボードとは何かを理解した上で、実際の設計では何に注意すればよいでしょうか？
レイアウトする際の注意点:
1. デバイスはハードエリアに配置する必要があり、フレキシブルエリアは接続のみに使用されるため、ボードの寿命が向上し、ボードの信頼性が確保されます。柔軟な部分にデバイスを置くと、パッドが割れたり、文字が剥がれたりする可能性があります。
2. デバイスをハードエリアに配置する場合、ソフトエリアとハードエリアから少なくとも 1mm の距離が必要です。
配線するときは、次の点に注意する必要があります。
1. ソフト領域のグラフィックスはボードの端から少なくとも 10mil 離れている必要があり、穴を開けることはできません。また、ビアホールとソフトとハードの間の接合部の間の距離は少なくとも 2mm です。
2. フレキシブル基板領域の線は滑らかで、角は円弧で結ばれている必要があります。同時に、直線と円弧は垂直である必要があり、パッドは破れを避けるために涙滴で処理する必要があります。
3. 屈曲領域の端では、接続の曲がり部分で接続を補強するために銅箔を使用する必要があります。
4. より優れた柔軟性を実現するには、曲げ領域でトレース幅の変化や不均一なトレース密度が避けられる必要があります。
5. テーブル下部の配線は、テーブル下部の配線と重ならないように、できるだけ千鳥状にしてください。
投稿日時: 2023 年 2 月 16 日