PCB 回路基板の材料に関する知識と規格

現在、我が国で広く使用されている銅張積層板にはいくつかの種類があり、その特徴は次のとおりです：銅張積層板の種類、銅張積層板の知識、銅張積層板の分類方法。一般に、ボードの強化材料の違いに応じて、紙ベース、ガラス繊維クロスベース、複合ベース（CEMシリーズ）、積層多層ボードベース、および特殊材料ベース（セラミック、メタルコア）の5つのカテゴリに分類できます。ベースなど）。基板に使用されている樹脂接着剤で分類すると、紙系CCIが一般的です。フェノール樹脂（XPC、XxxPC、FR-1、FR-2など）、エポキシ樹脂（FE-3）、ポリエステル樹脂などがあります。一般的なガラスクロス基材CCLはエポキシ樹脂（FR-4、FR-5）を使用しており、現在最も広く使用されているタイプのガラスクロス基材です。その他特殊樹脂（追加素材としてガラス繊維クロス、ポリアミド繊維、不織布など）：ビスマレイミド変性トリアジン樹脂（BT）、ポリイミド樹脂（PI）、ジフェニレンエーテル樹脂（PPO）、マレイン酸無水イミンスチレン樹脂（MS）、ポリシアネート樹脂、ポリオレフィン樹脂など。 CCLの難燃性能により、難燃性（UL94-VO、UL94-V1）と非難燃性のボードの2種類に分類できます。ここ1～2年、環境保護の観点から、グリーンフレームと呼ばれる難燃性CCLから臭素を含まない新しいタイプのCCLが分離されました。 -難燃性CCL」。電子製品技術の急速な発展に伴い、cCL にはより高いパフォーマンス要件が求められています。したがって、CCLの性能分類から、一般性能CCL、低誘電率CCL、高耐熱CCL（一般に基板のLが150℃以上）、低熱膨張係数CCL（一般的に基板に使用されるCCL）に分けられます。パッケージ基板））などのタイプ。電子技術の発展と継続的な進歩に伴い、プリント基板の基板材料に対する新しい要件が常に提起され、それによって銅張積層板規格の継続的な開発が促進されています。現在、基板材料の主な規格は以下の通りです。

① 国家規格: 基板材料に関する我が国の国家規格には GB/T4721-47221992 および GB4723-4725-1992 があります。台湾、中国における銅張積層板の規格は、日本のJIS規格をベースに策定され、1983年に制定されたCNS規格です。
②国際規格：日本のJIS規格、米国ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL規格、英国Bs規格、ドイツDIN、VDE規格、フランスNFC、UTE規格、カナダCSA規格、オーストラリア規格AS規格、FOCT規格旧ソ連、国際IEC規格など。一般的によく使用される PCB 設計材料のサプライヤーは、Shengyi\Kingboard\International などです。
PCB 回路基板材料の紹介: ブランドの品質レベルに従って、下から高まで、次のように分かれています: 94HB-94VO-CEM-1-CEM-3-FR-4
詳細なパラメータと使用方法は次のとおりです。
94HB
：普通ダンボール、耐火性なし（最低グレードの素材、ダイパンチング、配電盤としては使用できません）
94V0：難燃性ダンボール（型抜き）
22階
：片面ハーフガラス繊維板（型抜き）
CEM-1
: 片面グラスファイバーボード (パンチではなく、コンピューターで穴を開ける必要があります)
CEM-3
: 両面セミグラスファイバーボード（両面パネルの最低価格の材料である両面ボール紙を除く。単純な両面パネルはこの材料を使用でき、これよりも5〜10元/平方メートル安い） FR-4)

FR-4:
両面グラスファイバーボード
1. 難燃性の分類は 94VO-V-1-V-2-94HB の 4 種類に分類できます。
2. プリプレグ: 1080=0.0712mm、2116=0.1143mm、7628=0.1778mm
3. FR4 CEM-3 はすべてボードを表します。fr4 はガラス繊維ボード、cem3 は複合基板です。
4. ハロゲンフリーとは、環境保護上要求される臭素は燃焼時に有毒ガスを発生するため、ハロゲン（フッ素、臭素、ヨウ素などの元素）を基材に含まないことを指します。
5. Tg はガラス転移温度であり、融点です。
6. 回路基板は難燃性でなければなりません。特定の温度では燃えることができず、軟化するだけです。このときの温度点をガラス転移温度（Tg点）といい、この値はプリント基板の寸法耐久性に関係します。

高Tgとは何ですか？PCB 回路基板と高 Tg PCB を使用する利点: 高 Tg プリント回路基板の温度が一定のしきい値まで上昇すると、基板は「ガラス状態」から「ゴム状態」に変化し、このときの温度を「ゴム状態」といいます。基板のガラス転移温度 (Tg)。すなわち、Ｔｇは、基材が剛性を保つ最高温度（℃）である。つまり、通常のPCB基板材料は、高温下では軟化、変形、溶融などの現象が起こり続けると同時に、機械的および電気的特性が急激に低下し、基板の耐用年数に影響を及ぼします。製品。一般に、ボードのTgは130℃以上、高Tgは一般に170℃以上、中Tgは150℃以上です。通常、Tg ≥ 170°C の PCB プリント基板は高 Tg プリント基板と呼ばれます。基板のTgが上昇し、プリント基板の耐熱性が向上します。耐湿性、耐薬品性、安定性などの特性がすべて強化され、向上します。TG値が高いほど、基板の耐熱性、特に基板の耐熱性が優れています。鉛フリープロセスでは、高Tgの用途が増えています。高いＴｇは、高い耐熱性を意味する。エレクトロニクス産業、特にコンピュータに代表されるエレクトロニクス製品の急速な発展に伴い、高機能化、高多層化が進んでおり、その前提としてPCB基板材料のより高い耐熱性が求められています。SMTやCMTに代表される高密度実装技術の出現と発展により、PCBは小口径化、細線化、薄型化といった基板の高耐熱性を支える上でますます切り離せないものとなっています。したがって、一般的なFR-4と高Tgの違いは、高温下、特に吸湿後の加熱下では、材料の機械的強度、寸法安定性、接着性、吸水性、熱分解、熱膨張等に違いがあります。この 2 つの状況の間には、高 Tg 製品の方が通常の PCB 回路基板の基板材料よりも明らかに優れています。