PCB基板検査基準

基板検査基準

1. このスコープは、携帯電話の HDI 基板の受入検査に適しています。

2. サンプリング計画は GB2828.1-2003、一般検査レベル II に従って検査されるものとします。

3. 検査は原材料の技術仕様と検査サンプルに基づいて行われます。

4. 認定品質レベルは AQL 値に基づきます: クラス A = 0.01、クラス B = 0.65、クラス C = 2.5。

5. 試験器具および装置：プラグゲージ、ノギス、リフロー炉、ダイナモメーター、拡大鏡、デジタルマルチメーター、恒温恒湿ボックス、キーライフテスター、金メッキ層厚さテスター、平らな大理石またはガラス、絶縁抵抗テスター、一定温度のフェロクロム。

6. 不良分類：製造番号 検査項目 不良内容 外箱が濡れている、材料が乱雑に配置されている 不良区分 CB 備考 1 パッケージ内外ラベルなし、ラベル間違い、内部に水滴あり、防湿ビーズなし、湿度カードなし、混合材料、真空パッケージなし。

1 出荷レポートは提供されません。工場出荷報告書

2. 製造業者の出荷報告書の検査項目が当社の検査基準要求事項と一致していない場合、試験データが基準要求事項を満たしていない場合、報告書が品質監督者または上級担当者の承認を得ていない場合、および報告書が内容が虚偽である等、上記の要件を満たさない場合。B シリアル番号の検査項目 一般的な欠陥の説明 入荷した材料がサンプルメーカーと異なり、プレート番号が異なり、プレートが異なります (プレート識別がない場合を含む)、生産サイクルがなく、工場規格がありません。アセンブリに影響を与えたり、オペレータに危害を与えたりする可能性があるため、PCB の周囲に鋭いエッジがあってはなりません。多孔質で気孔が少ない 大きな気孔と小さな気孔（設計図の要件による） NPTH 穴内に銅が残留しており、穴内が酸化している。) 仕上がり絞り: 以下の要件を超える場合

3 丸穴の穴あけ: NPTH: +/-2mil (+/-0.05mm)。NPTH: 非沈み込み B 銅穴。PTH: 沈み銅穴 PTH: +/-3mil (+/-0.075mm) 2、