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プリント基板開発の簡単な歴史
歴史上の他の多くの偉大な発明と同様、今日私たちが知っているプリント基板 (PCB) は、歴史を通じて行われた進歩に基づいています。世界の小さな片隅で、PCB の歴史を 130 年以上遡ることができます。当時、世界の偉大な産業機械が作られていました。続きを読む -
PCB回路基板の作り方
アマチュアの PCB 製造では、熱転写印刷と UV 露光の 2 つの方法が一般的に使用されます。熱転写法で使用する必要がある機器は、銅張積層板、レーザー プリンター (レーザー プリンター、インクジェット プリンター、ドットマトリックス プリンターである必要があります。その他のプリンターは使用できません) です。続きを読む -
PCBの設計原則とは何ですか
電子回路の最高のパフォーマンスを実現するには、コンポーネントのレイアウトと配線の取り回しが非常に重要です。高品質かつ低コストのプリント基板を設計するために。次の一般原則に従う必要があります。 レイアウト まず、PCB のサイズを考慮します。PCB サイズが...続きを読む -
PCBについての超詳しい紹介
PCBは電子印刷技術によって作られるため、プリント基板と呼ばれます。イヤホン、電池、電卓からコンピュータ、通信機器、航空機、衛星に至るまで、集積回路などの電子部品に至るまで、ほぼあらゆる電子機器...続きを読む -
プリント基板の一般的な価格はいくらですか
はじめに 回路基板の設計に応じて、回路基板の材質、回路基板の層数、回路基板のサイズ、各生産数量、生産プロセス、最小の線幅と行間隔...続きを読む -
プリント基板の検査・修理
1. プログラムを備えたチップ 1. EPROM チップは通常、損傷には適していません。この種のチップはプログラムを消去するために紫外線を必要とするため、テスト中にプログラムが損傷することはありません。ただし、情報があります。チップの製造に使用されている材料が原因で、時間が経つにつれて、場合によっては...続きを読む -
PCBAの実用化と新規プロジェクトについて
実用化 ビルドアップ型プリント基板のソリューションが多数提案された1990年代末から、ビルドアップ型プリント基板も正式に実用化され、現在に至るまで大量に実用化されています。大規模で高密度のプリント回路に対する堅牢なテスト戦略を開発することが重要です。続きを読む -
PCBAの今後の5つの開発トレンド
5 つの開発トレンド · 高密度相互接続技術 (HDI) の精力的な開発 ─ HDI は、PCB に微細な配線と小さな開口部をもたらす現代の PCB の最先端技術を体現しています。・生命力の強い部品内蔵技術 ─ 部品内蔵技術は...続きを読む -
PCBA に関する関連アプリケーション
はじめに コンピュータおよび関連製品、通信製品、家庭用電化製品などの 3C 製品は、PCB の主な応用分野です。Consumer Electronics Association (CEA) が発表したデータによると、世界の家電売上高は 2011 年に 9,640 億米ドルに達すると予想されています。続きを読む -
PCBAとは何か、その具体的な開発経緯とは
PCBAは英語のPrinted Circuit Board Assemblyの略で、空のPCBボードがSMT上部、またはPCBAと呼ばれるDIPプラグインのプロセス全体を通過します。これは中国では一般的に使用される方法ですが、ヨーロッパとアメリカではPCB&#...が標準的な方法です。続きを読む -
PCBAの具体的なプロセスは何ですか?
PCBA プロセス: PCBA=Printed Circuit Board Assembly、つまり、空の PCB ボードが SMT 上部を通過し、PCBA プロセスと呼ばれる DIP プラグインのプロセス全体を経ます。プロセスとテクノロジー ジグソー結合: 1. V-CUT 接続: スプリッターを使用して分割します。続きを読む -
PCBAの5つの開発トレンド
· 高密度相互接続技術 (HDI) の精力的な開発 ─ HDI は現代の PCB の最先端技術を体現しており、PCB に微細な配線と小さな開口部をもたらします。・生命力の強い部品組み込み技術 ─ 部品組み込み技術はプリント基板の機能を大きく変える...続きを読む
