FPCとは
FPC（フレキシブルサーキットボード）はPCBの一種であり、「ソフトボード」とも呼ばれます。FPCはポリイミドやポリエステルフィルムなどのフレキシブル基板で作られており、配線密度が高く、軽量、薄さ、曲げ性、柔軟性が高いという利点があり、ワイヤーを損傷することなく数百万回の動的曲げに耐えることができます。空間レイアウトに合わせて自由に移動・拡張でき、立体的な組み立てが可能で、部品の組み立てと配線の接続を一体化する効果が得られるなど、他のタイプの回路基板にはない利点があります。
多層FPC基板
アプリケーション: 携帯電話
フレキシブル基板の軽量・薄さにこだわりました。製品の体積を効果的に節約し、バッテリー、マイク、ボタンを1つに簡単に接続できます。
パソコンと液晶画面
フレキシブル基板の集積回路構成と薄さを活かします。デジタル信号を画像に変換し、LCD 画面を通じて表示します。
CDプレーヤー
フレキシブル基板の三次元実装特性と薄さに着目し、巨大なCDを良き相棒に変えます。
ディスクドライブ
ハードディスクやフロッピーディスクに関わらず、FPC の高い柔軟性と 0.1mm の極薄厚さにより、PC であろうとノートブックであろうと、データを高速に読み取ることができます。
最近の使い方
ハードディスクドライブ（HDD、ハードディスクドライブ）のサスペンション回路（Su print ensi. n cireuit）およびxeパッケージボードの部品。
将来の開発
中国のFPCの広大な市場を基盤に、日本、米国、台湾の大手企業がすでに中国に工場を設立している。2012 年までに、フレキシブル回路基板はリジッド回路基板と同じくらい成長しました。しかし、新製品が「初期-開発-絶頂-衰退-消滅」の法則に従えば、FPCは現在絶頂期と衰退期の中間領域にあり、それに代わる製品がなくなるまでフレキシブル基板が市場シェアを占め続けることになる。フレキシブル ボードの開発には革新が必要であり、イノベーションのみがこの悪循環から抜け出すことができます。
では、FPC は今後どのような面で革新を続けていくのでしょうか?主に次の 4 つの側面があります。
1. 厚さ。FPCの厚さはより柔軟であり、より薄くする必要があります。
2.耐折性。曲がりは FPC の固有の特性です。今後のFPCには耐折性がさらに強くなり、10,000回を超えることが求められます。もちろん、これにはより優れた基板が必要です。
3. 価格。現段階では、FPC の価格は PCB の価格よりもはるかに高くなります。FPCの価格が下がれば、市場はさらに広がることは間違いありません。
4. 技術レベル。さまざまな要件を満たすためには、FPC プロセスをアップグレードする必要があり、最小開口および最小線幅/線間隔はより高い要件を満たす必要があります。
したがって、これら 4 つの側面から FPC の関連する革新、開発、アップグレードを行うことで、2 番目の春を迎えることができます。
PCBとは何ですか
プリント基板 (プリント回路基板）、中国語名はプリント基板、プリント基板と呼ばれ、エレクトロニクス産業の重要な部品の1つです。電子時計や電卓からコンピュータ、通信電子機器、軍事兵器システムに至るまで、集積回路などの電子部品が存在する限り、ほとんどすべての電子機器の間の電気的接続にはプリント基板が使用されています。。より大規模な電子製品の研究プロセスにおいて、最も基本的な成功要因は、製品のプリント基板の設計、文書化、および製造です。プリント基板の設計や製造の品質は、製品全体の品質やコストに直結し、商業競争の勝敗にもつながります。
PCBの役割
プリント基板の役割 電子機器にプリント基板が採用されると、同様のプリント基板の一貫性により、手作業による配線ミスが回避され、電子部品の自動挿入・配置、自動はんだ付け、自動検出が実現され、電子的信頼性が確保されます。 。機器の品質により、労働生産性が向上し、コストが削減され、メンテナンスが容易になります。
PCBの開発
プリント基板は、単層から両面、多層、フレキシブルなものへと発展してきましたが、依然として独自の開発傾向を維持しています。プリント基板は、高精度、高密度、高信頼性の継続的な開発、小型化、コストダウン、性能の向上により、将来の電子機器の発展において依然として強い活力を維持しています。
今後のプリント基板製造技術の発展動向に関する国内外の議論をまとめると、高密度、高精度、微細開口、細線、ファインピッチ、高信頼性、多層化、高耐圧化という方向は基本的に同じである。高速伝動、軽量化、薄型化の方向に発展するとともに、生産性向上、コスト削減、低公害化、多品種少量生産への対応の方向にも発展しています。プリント回路の技術開発レベルは、一般にプリント回路基板の線幅、開口率、板厚/開口率で表されます。
要約する
近年、スマートフォンやタブレット端末などのモバイル電子機器を中心に家電製品市場が急速に成長し、機器の小型化・薄型化の傾向がますます顕著になっています。次に、従来の PCB は製品の要件を満たすことができなくなります。このため、大手メーカーは PCB に代わる新技術の研究を始めています。中でもFPCは最も普及している技術として、電子機器の接続の主流となりつつあります。アクセサリー。
さらに、ウェアラブルスマートデバイスやドローンなどの新興家電市場の急速な台頭も、FPC製品に新たな成長余地をもたらしています。同時に、さまざまな電子製品のディスプレイとタッチ制御のトレンドにより、FPCは中小型のLCDスクリーンやタッチスクリーンの助けを借りてより広いアプリケーションスペースに参入することが可能になり、市場の需要は日に日に成長しています。 。
最新の報告書は、将来、フレキシブルなエレクトロニクス技術が兆規模の市場を牽引し、我が国がエレクトロニクス産業の飛躍的発展を図り、国の基幹産業となるよう努力する機会となることを示している。
投稿日時: 2023 年 2 月 18 日