PCBAの実用化と新規プロジェクトについて

実用的
多くのものが積み重なった1990年代の終わりにプリント回路基板解決策が提案され、ビルドアッププリント基板もこれまで正式に大量に実用化されてきました。設計への適合性と機能性を確保するには、大規模で高密度のプリント基板アセンブリ (PCBA、プリント基板アセンブリ) 用の堅牢なテスト戦略を開発することが重要です。これらの複雑なアセンブリの構築とテストに加えて、電子機器への投資だけでも多額の費用がかかる可能性があり、最終的にテストされるときにはユニットあたり 25,000 ドルに達する可能性があります。コストが非常に高いため、アセンブリの問題を発見して修復することは、以前よりもさらに重要なステップになっています。現在のより複雑なアセンブリは、約 18 インチ四方で 18 層あります。上面と底面に 2,900 以上のコンポーネントがあります。6,000 個の回路ノードが含まれます。20,000 以上のはんだ点をテストする必要があります。

新しいプロジェクト
新しい開発には、より複雑で大型の PCBA とより緊密なパッケージングが必要です。これらの要件は、これらのユニットを構築してテストする能力に課題をもたらします。今後も、より小型のコンポーネントとより多くのノード数を備えた大型ボードが継続される可能性があります。たとえば、現在回路基板用に作成されている設計には、約 116,000 個のノード、5,100 個を超えるコンポーネント、およびテストまたは検証が必要な 37,800 個を超えるはんだ接合が含まれています。このユニットにも BGA が上下にあり、BGA は互いに隣接しています。従来のニードルベッドを使用してこのサイズと複雑なボードをテストする場合、ICT を一方向にテストすることは不可能です。
製造プロセス、特にテストにおける PCBA の複雑さと密度の増加は、新しい問題ではありません。ICT テスト フィクスチャのテスト ピンの数を増やすことが望ましい方法ではないことに気づき、代替の回路検証方法を検討し始めました。100 万件あたりのプローブ ミスの数を見ると、5,000 ノードでは、検出されたエラーの多く (31 件未満) は、実際の製造上の欠陥ではなく、プローブの接触の問題による可能性が高いことがわかります (表 1)。そこで私たちは、テストピンの数を増やすのではなく、減らすことに着手しました。それにもかかわらず、当社の製造プロセスの品質は PCBA 全体で評価されます。私たちは、従来の ICT と X 線断層撮影を組み合わせて使用​​することが実行可能なソリューションであると判断しました。