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多層プリント基板アセンブリ PCB

簡単な説明:

金属コーティング: 銅

生産方式: SMT

層: 多層

基材:FR-4

認証: RoHS、ISO

カスタマイズされた: カスタマイズされた


製品の詳細

製品タグ

プリント基板の役割は何ですか?

電子機器におけるプリント回路基板の機能には、次のものが含まれます。 トランジスタ、集積回路、抵抗器、コンデンサ、インダクタおよびその他のコンポーネントの固定および組み立てのための機械的サポートを提供する。トランジスタ、集積回路、抵抗、コンデンサ、インダクタ、その他のコンポーネントを実現します。配線、電気接続、およびそれらの間の電気絶縁は、それらの電気特性を満たします。電子組立工程における部品の検査やメンテナンスには識別文字やグラフィックが、ウェーブはんだ付けにはソルダーレジストのグラフィックが提供されます。

主な利点

1. グラフィックスの反復性 (再現性) と一貫性により、配線と組み立てのエラーが減少し、機器のメンテナンス、デバッグ、検査の時間が節約されます。
2. 設計を標準化できるため、交換が容易になります。3. 配線密度が高く、小型・軽量で電子機器の小型化に貢献します。
3. 生産の機械化および自動化に有利であり、労働生産性が向上し、電子機器のコストが削減されます。
4. プリント基板の製造方法はサブトラクティブ法(サブトラクティブ法)とアディティブ法(アディティブ法)の2つに分類されます。現在でも大規模な工業生産はサブトラクション法のエッチング銅箔法が主流となっている。
5. 特にFPCフレキシブル基板の耐屈曲性と精度は高精度機器に適しています。(カメラ、携帯電話、ビデオカメラなど)
6. 複雑な配線は問題ありません。PCB は、基板上に複雑な配線をほとんどまたはまったく持たないように設計されています。生産設備を自動化することで、回路基板の表面に正しい電子回路をエッチングすることができます。
7. 品質管理の向上: ボードが設計および開発されたら、テストは簡単です。生産サイクル全体を通じて品質管理テストを実行して、製造プロセスの完了後にボードが使用できる状態であることを確認できます。
8. メンテナンスの容易さ: PCB のコンポーネントは所定の位置に固定されているため、必要なメンテナンスは限られています。前述したように部品の緩みや複雑な配線がないため、部品の識別やメンテナンスが容易です。
9. 短絡の可能性が低い: 銅配線が埋め込まれているため、PCB は事実上短絡の影響を受けません。また、配線ミスの問題も最小限に抑えられ、断線もほとんど発生しません。さらに、品質管理テストを行うので、何か問題が発生した場合は、その場で阻止することができます。

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