SMT および DIP を備えた浸漬金多層 PCB プリント基板

製品詳細

その他の関連情報

1.SMTは電子部品の基本部品の1つです。これは表面実装技術（または表面実装技術）と呼ばれます。ノーリードとショートリードに分かれます。リフローはんだ付けまたはディップはんだ付けにより組み立てられる回路アセンブリです。テクノロジーは、電子アセンブリ業界で最も人気のあるテクノロジーとプロセスでもあります。
特長： 当社の基板は電源、信号伝送、放熱、構造の提供に使用できます。
特長：硬化やはんだ付けの温度や時間に耐えます。
平坦度は製造プロセスの要件を満たしています。
やり直し作業に適しています。
基板の製造工程に適しています。
誘電率が低く、抵抗が高い。
当社の製品基板に一般的に使用される材料は、健康的で環境に優しいエポキシ樹脂とフェノール樹脂であり、優れた難燃性、温度特性、機械的および誘電的特性を備え、低コストです。
上述したことは、リジッド基板が固体状態であるということである。
当社の製品には、スペースを節約したり、折り畳んだり、回転させたり、移動したりするために使用できるフレキシブル基板もあり、優れた高周波性能を備えた非常に薄い絶縁シートでできています。
欠点は、組立工程が難しく、マイクロピッチの用途には適さないことです。
基板の特徴としては、リード線と間隔が小さく、厚みと面積が大きく、熱伝導率が高く、機械的特性が強く、安定性が高いことだと思います。基板上の実装技術は電気的性能、信頼性、標準部品があると思います。
全自動・統合運用だけでなく、手動監査と機械監査の二重保証もあり、製品の合格率は99.98％と高いです。
2.PCB は最も重要な電子部品ですが、それが存在しません。通常、所定の設計に従って絶縁材料上にプリント回路、プリント部品、またはそれらの組み合わせで作られた導体パターンはプリント回路と呼ばれます。絶縁基板上の部品間を電気的に接続する導体パターンはプリント基板（またはプリント基板）と呼ばれ、電子部品の重要な支持体および部品を搭載できるキャリアです。
私たちは通常、コンピューターのキーボードを開けると、銀白色（銀ペースト）の導電性グラフィックスと位置決めグラフィックスが印刷された柔らかいフィルム（フレキシブル絶縁基板）を見ると思います。このようなパターンは一般的なスクリーン印刷法で得られるため、このプリント基板をフレキシブル銀ペーストプリント基板と呼んでいます。コンピューター都市で目にするさまざまなコンピューターのマザーボード、グラフィックス カード、ネットワーク カード、モデム、サウンド カード、および家電製品のプリント基板は異なります。
使用する基材は、紙ベース（通常は片面に使用）またはガラスクロスベース（通常は両面および多層に使用）、あらかじめ含浸されたフェノール樹脂またはエポキシ樹脂でできており、表面の片面または両面銅クラッドを貼り付け、ラミネートして硬化させて作成します。この種の回路基板の銅張シートをリジッド基板と呼びます。プリント基板を作成した後、それをリジッドプリント基板と呼びます。
片面にプリント回路パターンが形成されたプリント基板を片面プリント基板、両面にプリント回路パターンが形成されたプリント基板、メタライゼーションによる両面接続により形成されたプリント基板を呼びます。穴が開いたものを両面基板と呼びます。両面内層、2 つの片面外層、または 2 つの両面内層と 2 つの片面外層を備えたプリント基板を使用する場合、位置決めシステムと絶縁ボンディング材料は交互に配置され、プリント回路は設計要件に従って相互接続された導体パターンを備えた基板は、多層プリント基板としても知られる 4 層および 6 層のプリント基板になります。
3.PCBA は電子部品の基本コンポーネントの 1 つです。PCB は、表面実装テクノロジ (SMT) と PCBA プロセスと呼ばれる DIP プラグインの挿入のプロセス全体を経ます。実際には、ピースが取り付けられた PCB です。1 つは完成したボードで、もう 1 つはベアボードです。
PCBA は完成した回路基板として理解できます。つまり、回路基板のすべてのプロセスが完了した後、PCBA を数えることができます。電子製品の継続的な小型化と高性能化により、現在の回路基板のほとんどはエッチングレジスト（ラミネートまたはコーティング）で取り付けられています。露光・現像後、エッチングにより回路基板を作製します。
以前は、PCBA のアセンブリ密度が高くなかったため、洗浄に対する理解が十分ではありませんでした。また、フラックス残留物は非導電性で良性であり、電気的性能に影響を与えないと考えられていました。
今日の電子アセンブリは小型化される傾向にあり、デバイスやピッチもさらに小さくなります。ピンとパッドがどんどん近づいてきます。現在、ギャップはますます小さくなり、そのギャップに汚染物質が詰まる可能性もあります。つまり、比較的小さな粒子が 2 つのギャップの間に残っている場合、これも短絡によって引き起こされる悪い現象である可能性があります。
近年、電子組立業界では、製品要件だけでなく、環境要件や人間の健康の保護についても、洗浄に対する意識が高まり、積極的になってきています。そのため、洗浄装置や洗浄液のサプライヤーも多く、電子組立業界では洗浄が技術交流や議論の主要内容の一つとなっています。
4. DIP は電子部品の基本部品の 1 つです。これはデュアル インライン パッケージング技術と呼ばれ、デュアル インライン パッケージングでパッケージ化された集積回路チップを指します。このパッケージ形式は、ほとんどの中小規模の集積回路でも使用されています。、ピンの数は通常 100 を超えません。
DIPパッケージ技術のCPUチップには2列のピンがあり、DIP構造のチップソケットに挿入する必要があります。
もちろん、同じ数のはんだ穴と幾何学的配置を備えた回路基板に直接挿入してはんだ付けすることもできます。
DIP パッケージング技術では、ピンの損傷を避けるために、チップ ソケットへの挿入および取り外しの際に特別な注意を払う必要があります。
特徴は、多層セラミックDIP DIP、単層セラミックDIP DIP、リードフレームDIP（ガラスセラミック封止タイプ、プラスチックパッケージ構造タイプ、セラミック低融点ガラスパッケージタイプを含む）などです。
DIP プラグインは電子製造プロセスのリンクであり、手動プラグインだけでなく、AI マシン プラグインもあります。指定した素材を指定した位置に挿入します。手動プラグインも、基板上に電子コンポーネントをはんだ付けするためにウェーブはんだ付けを行う必要があります。挿入されたコンポーネントについては、挿入ミスや挿入漏れがないかを確認する必要があります。
DIPプラグインのはんだ付け後はPCBAパッチの処理において非常に重要なプロセスであり、その処理品質はPCBAボードの機能に直接影響を与えるため、その重要性は非常に重要です。次に、ポストはんだ付けを行います。これは、プロセスや材料の制限により、一部のコンポーネントはウェーブはんだ付け機ではんだ付けできず、手作業でのみ行うことができるためです。
これは、電子コンポーネントにおける DIP プラグインの重要性も反映しています。細部に注意を払うことによってのみ、完全に区別できなくなります。
これら 4 つの主要な電子部品は、それぞれに利点がありますが、相互に補完し合いながら一連の生産プロセスを形成しています。生産された製品の品質を確認することによってのみ、幅広いユーザーや顧客に私たちの意図を理解していただくことができます。

ワンストップソリューション

工場展示

Evertop は、サービスをリードする PCB 製造および PCB アセンブリ (PCBA) パートナーとして、電子製造サービス (EMS) における長年のエンジニアリング経験により、国際的な中小企業のサポートに努めています。

よくある質問

Q1: PCB の品質をどのように確認しますか?
A1: 当社の PCB はすべて、フライング プローブ テスト、E テスト、または AOI を含む 100% テストを受けています。

Q2: 最安値で購入できますか?
A2: はい。お客様のコスト管理を支援することが、私たちが常に努力していることです。当社のエンジニアは、PCB 材料を節約するための最適な設計を提供します。

Q3: 無料サンプルを入手できますか?
A3: はい、私たちのサービスと品質を体験することを歓迎します。最初に支払いをする必要があります。次回の大量注文時にサンプル費用を返します。