カスタマイズされた PCB アセンブリと PCBA

説明

当社の PCB 基板設計について

PCB 基板を設計するときも、一連のルールがあります。まず、信号プロセスに従って主要部品の位置を配置し、次に「最初は難しく、次に簡単な回路、部品の量は大きいものから小さいもの、強い信号、強い信号、高信号と低信号の分離が弱い。信号を分離し、アナログ信号とデジタル信号を分離し、配線をできるだけ短くし、レイアウトをできるだけ合理的にするように努めてください。」「信号グランド」と「電源グランド」の分離には特別な注意を払う必要があります。これは主に電源アースを防ぐためです。ラインには時々大電流が流れます。この電流が信号端子に流入すると、チップを通って出力端子に反射され、スイッチング電源の電圧安定化性能に影響を与えます。
このとき、部品の配置位置や配線方向は、回路図の配線とできるだけ一致するようにしておくと、後の保守点検が容易になります。
アース線はできるだけ短く幅広にし、交流を通すプリント線もできるだけ太くする必要があります。一般に、配線には原則があり、アース線が最も太く、電源線が 2 番目、信号線が最も細くなります。
フィードバック ループ、入力および出力整流フィルターのループ面積を可能な限り最小化します。これは、スイッチング電源のノイズ干渉を軽減するためです。

ワンストップソリューション

サーミスタなどの誘導デバイスは、干渉を引き起こす熱源や回路デバイスからできるだけ遠ざける必要があります。
デュアル インライン チップ間の相互距離は 2mm 以上、チップ抵抗とチップ コンデンサ間の距離は 0.7mm 以上である必要があります。
入力フィルタコンデンサは、フィルタ処理が必要なラインのできるだけ近くに配置する必要があります。
PCB 基板の設計において最も一般的な問題は、安全規制、EMC、および干渉です。これらの問題を解決するには、設計時に空間距離、沿面距離、絶縁貫通距離の 3 つの要素に注意する必要があります。影響。
例: 沿面距離: 入力電圧が 50V ～ 250V の場合、ヒューズ前の LN は ≥2.5mm、入力電圧が 250V ～ 500V の場合、ヒューズ前の LN は ≥5.0mm。電気的クリアランス: 入力電圧が 50V ～ 250V の場合、ヒューズの前で L—N ≥ 1.7mm、入力電圧が 250V-500V の場合、ヒューズの前で L—N ≥ 3.0mm。ヒューズの後の要件は必要ありませんが、電源の短絡による損傷を避けるために一定の距離を保つようにしてください。一次側 AC ～ DC 部分 ≥ 2.0 mm;一次側 DC 接地間 ≥4.0mm、一次側接地など。一次側から二次側までの長さ ≥6.4mm（フォトカプラ、Y コンデンサ、その他のコンポーネント部品など）の場合、ピン間隔は 6.4mm 以下でスロットが付けられます。トランス2段≧6.4mm以上、強化絶縁の場合≧8mm。

ファクトリーショー

よくある質問

Q1: PCB の品質をどのように確認しますか?
A1: 当社の PCB はすべて、フライング プローブ テスト、E テスト、または AOI を含む 100% テストを受けています。

Q2: 納期はどれくらいですか?
A2: サンプルには 2 ～ 4 営業日、量産には 7 ～ 10 営業日が必要です。ファイルと量によって異なります。

Q3: 最安値で購入できますか?
A3: はい。お客様のコスト管理を支援することが、私たちが常に努力していることです。当社のエンジニアは、PCB 材料を節約するための最適な設計を提供します。