カスタム Fr-4 回路基板 PCB ボード

簡単な説明：

金属コーティング: 銅

生産方式: SMT

層: 多層

基材：FR-4

認証: RoHS、ISO

カスタマイズされた: カスタマイズされた

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製品の詳細

製品タグ

PCB レイアウトの基本ルール

1. 回路モジュールに応じたレイアウト。同じ機能を実現する関連回路をモジュールと呼び、回路モジュール内のコンポーネントは最近接集中の原則を採用し、デジタル回路とアナログ回路を分離する必要があります。
2. 部品や機器は、位置決め穴や標準穴などの非取り付け穴の周囲 1.27mm 以内に取り付けてください。また、位置決め穴や標準穴などの取り付け穴の周囲 3.5mm (M2.5 の場合) および 4mm (M3 の場合) 以内には部品を取り付けないでください。ネジ。
3. ウェーブはんだ付け後のビアとコンポーネントシェル間の短絡を避けるため、水平に取り付けられた抵抗器、インダクタ (プラグイン)、電解コンデンサなどのコンポーネントの下にビアを配置しないでください。
4. コンポーネントの外側と基板の端の間の距離は 5mm です。
5. 実装されたコンポーネントのパッドの外側と隣接する実装されたコンポーネントの外側の間の距離が 2mm より大きい。
6. 金属シェルコンポーネントおよび金属部品（シールドボックスなど）は、他のコンポーネントに触れたり、印刷ラインやパッドに近づけたりすることはできず、間隔は 2mm 以上である必要があります。プレートの位置決め穴、留め具取り付け穴、楕円穴およびその他の四角穴のサイズは、プレートの端から 3 mm 以上です。
7. 発熱体をワイヤーや感熱素子に近づけることはできません。高発熱体は均一に分布している必要があります。
8. 電源ソケットは可能な限りプリント基板の周囲に配置し、電源ソケットに接続されるバスバー端子も同一側に配置してください。これらのソケットとコネクタのはんだ付け、および電源ケーブルの設計と結束を容易にするために、コネクタ間に電源ソケットやその他のはんだ付けコネクタを配置しないように特別な注意を払う必要があります。電源プラグの抜き差しを容易にするために、電源ソケットと溶接コネクタの配置間隔を考慮する必要があります。
9. その他のコンポーネントの配置:
すべての IC コンポーネントは片側に配置され、極性コンポーネントの極性は明確にマークされており、同じプリント基板上の極性マークは 2 方向を超えてはなりません。2 つの方向が現れる場合、2 つの方向は互いに直交します。
10. 基板上の配線は適切に密集している必要があります。密度の差が大きすぎる場合は、メッシュ銅箔で埋める必要があり、メッシュは 8mil (または 0.2mm) より大きい必要があります。
11. はんだペーストの損失やコンポーネントのはんだ付けを避けるために、パッチパッドにはスルーホールがあってはなりません。重要な信号線はソケットピンの間を通過することはできません。
12. パッチは一方的に配置され、文字の方向は同じであり、パッケージの方向も同じです。
13. 極性のあるデバイスの場合、同じ基板上の極性マーキングの方向は可能な限り一貫している必要があります。

PCB コンポーネントの配線ルール

1. 配線領域が基板端から1mm以内、取付穴周囲1mm以内のエリアは配線禁止です。
2. 電力線はできるだけ幅が広く、18mil 以上である必要があります。信号線の幅は 12mil 未満であってはなりません。CPU の入力および出力ラインは 10mil (または 8mil) 未満であってはなりません。行間隔は 10mil 未満であってはなりません。
3. 通常のビアは 30mil 以上です。
4. デュアルインライン: パッド 60mil、アパーチャ 40mil;
1/4W 抵抗器: 51*55mil (0805 表面実装);インラインの場合、パッドは 62mil、アパーチャは 42mil です。
無電極コンデンサ: 51*55mil (0805 表面実装);直接接続した場合、パッドは 50mil、開口部は 28mil です。
5.電源線とアース線はできるだけ放射状にし、信号線はループ状にしないように注意してください。