מכלול לוחות PCBA ו-PCB למוצרי אלקטרוניקה
פרטי מוצר
| מספר דגם. | ETP-005 | מַצָב | חָדָשׁ |
| רוחב/מרחב עקבות מינימלי | 0.075/0.075 מ"מ | עובי נחושת | 1 - 12 אוז |
| מצבי הרכבה | SMT, DIP, דרך חור | שדה יישום | LED, רפואי, תעשייתי, לוח בקרה |
| הפעלת דוגמאות | זמין | חבילת הובלה | אריזת ואקום/שלפוחית/פלסטיק/מצויר |
יכולת תהליך PCB (PCB Assembly).
| דרישות טכניות | טכנולוגיית הרכבה משטחית והלחמה דרך חורים מקצועית |
| גדלים שונים כמו טכנולוגיית SMT 1206,0805,0603 רכיבים | |
| טכנולוגיית ICT (במבחן מעגל), FCT (מבחן מעגל פונקציונלי). | |
| מכלול PCB עם אישור UL, CE, FCC, Rohs | |
| טכנולוגיית הלחמה חוזרת של גז חנקן עבור SMT | |
| קו ייצור SMT והלחמה בסטנדרט גבוה | |
| יכולת טכנולוגיית מיקום לוח מחובר בצפיפות גבוהה | |
| הצעת מחיר ודרישת ייצור | קובץ Gerber או קובץ PCB לייצור לוח PCB חשוף |
| בום (כתב חומר) להרכבה, PNP (קובץ בחירה ומקום) ומיקום רכיבים נדרש גם בהרכבה | |
| כדי להפחית את זמן הצעת המחיר, אנא ספק לנו את מספר החלק המלא עבור כל רכיב, כמות ללוח גם את הכמות להזמנות. | |
| מדריך בדיקה ושיטת בדיקת פונקציות כדי להבטיח שהאיכות תגיע לשיעור גרוטאות של כמעט 0%. |
התהליך הספציפי של PCBA
1) זרימת תהליך וטכנולוגיה דו-צדדית קונבנציונלית.
① חיתוך חומרים-קידוח-ציפוי חורים וצלחות מלאות-העברת דפוסים (יצירת סרט, חשיפה, פיתוח)-תחריט והסרת סרט-מסכת הלחמה ותווים-HAL או OSP וכו'-עיבוד צורות-בדיקה-מוצר מוגמר
② חומר חיתוך - קידוח - חורים - העברת דפוסים - חיפוי - הפשטת סרט וחריטה - הסרת סרט נגד קורוזיה (Sn, או Sn/pb) - תקע ציפוי - - מסכת הלחמה ותווים - HAL או OSP וכו' - עיבוד צורות -בדיקה-מוצר מוגמר
(2) תהליך וטכנולוגיה קונבנציונליים של לוח רב-שכבתי.
חיתוך חומר - ייצור שכבה פנימית - טיפול בחמצון - למינציה - קידוח - ציפוי חורים (ניתן לחלוקה ללוח מלא וציפוי דפוס) - ייצור שכבה חיצונית - ציפוי פני השטח - עיבוד צורה - בדיקה - מוצר מוגמר
(הערה 1): ייצור השכבה הפנימית מתייחס לתהליך של הלוח בתהליך לאחר חיתוך החומר - העברת דפוס (יצירת סרט, חשיפה, פיתוח) - תחריט והסרת סרט - בדיקה וכו'.
(הערה 2): ייצור השכבה החיצונית מתייחס לתהליך ייצור הלוחות באמצעות ציפוי חורים - העברת דפוס (יצירת סרט, חשיפה, פיתוח) - תחריט והפשטת סרט.
(הערה 3): ציפוי פני השטח (ציפוי) פירושו שלאחר יצירת השכבה החיצונית - מסכת הלחמה ותווים - שכבת ציפוי (ציפוי) (כגון HAL, OSP, כימיקל Ni/Au, כימיקל Ag, כימיקל Sn וכו'. המתן ).
(3) קבור/עיוור באמצעות זרימת תהליך וטכנולוגיה של לוח רב-שכבתי.
בדרך כלל נעשה שימוש בשיטות למינציה עוקבות.שהוא:
חיתוך חומר - יצירת לוח ליבה (שווה ערך ללוח דו צדדי או רב שכבתי קונבנציונלי) - למינציה - התהליך הבא זהה ללוח רב שכבתי רגיל.
(הערה 1): יצירת לוח הליבה מתייחסת להיווצרות לוח רב שכבתי עם חורים קבורים/עיוורים בהתאם לדרישות המבניות לאחר יצירת הלוח הדו-צדדי או הרב-שכבתי בשיטות קונבנציונליות.אם יחס הגובה-רוחב של החור של לוח הליבה גדול, יש לבצע את טיפול חסימת החורים כדי להבטיח את מהימנותו.
(4) זרימת התהליך והטכנולוגיה של לוח רב שכבתי למינציה.
פתרון חד פעמי
תערוכת חנות
כשותפה מובילה בייצור PCB והרכבת PCB (PCBA), Evertop שואפת לתמוך בעסקים קטנים-בינוניים בינלאומיים עם ניסיון הנדסי בשירותי ייצור אלקטרוני (EMS) במשך שנים.
