מהם מפרטי העיצוב של לוח ה-PCB?מהן הדרישות הספציפיות?

עיצוב מעגלים מודפסים
לוח מעגלים SMT הוא אחד הרכיבים ההכרחיים בעיצוב הרכבה על פני השטח.לוח מעגלים SMT הוא התמיכה של רכיבי מעגלים והתקנים במוצרים אלקטרוניים, המממשת את החיבור החשמלי בין רכיבי מעגל והתקנים.עם התפתחות הטכנולוגיה האלקטרונית, נפח לוחות ה-PCB הולך וקטן, הצפיפות הולכת וגדלה, ושכבות לוחות ה-PCB גדלות כל הזמן.לכן, PCBs נדרשים לדרישות גבוהות יותר ויותר מבחינת פריסה כוללת, יכולת אנטי-הפרעות, תהליך ויכולת ייצור.
השלבים העיקריים של עיצוב PCB;
1: צייר את התרשים הסכמטי.
2: יצירת ספריית רכיבים.
3: קבע את קשר החיבור לרשת בין הדיאגרמה הסכמטית לרכיבים על הלוח המודפס.
4: חיווט ופריסה.
5: צור ייצור לוח מודפס והשתמש בנתונים ונתוני ייצור ושימוש במיקום.
יש לקחת בחשבון את הנושאים הבאים בתהליך התכנון של מעגלים מודפסים:
יש לוודא שהגרפיקה של הרכיבים בתרשים הסכמטי של המעגל תואם את האובייקטים בפועל וכי חיבורי הרשת בתרשים הסכמטי של המעגל נכונים.
העיצוב של לוחות מעגלים מודפסים לא רק מתייחס ליחסי חיבור הרשת של הדיאגרמה הסכמטית, אלא גם לוקח בחשבון כמה דרישות של הנדסת מעגלים.הדרישות של הנדסת מעגלים הן בעיקר הרוחב של קווי חשמל, חוטי הארקה וחוטים אחרים, חיבור קווים, כמה מאפיינים בתדר גבוה של רכיבים, עכבה של רכיבים, אנטי הפרעות וכו'.

העיצוב של לוחות מעגלים מודפסים לא רק מתייחס ליחסי חיבור הרשת של הדיאגרמה הסכמטית, אלא גם לוקח בחשבון כמה דרישות של הנדסת מעגלים.הדרישות של הנדסת מעגלים הן בעיקר הרוחב של קווי חשמל, חוטי הארקה וחוטים אחרים, חיבור קווים, כמה מאפיינים בתדר גבוה של רכיבים, עכבה של רכיבים, אנטי הפרעות וכו'.
הדרישות להתקנת מערכת המעגלים המודפסים כולה מתייחסות בעיקר לחורי ההתקנה, התקעים, חורי המיקום, נקודות ההתייחסות וכו'.
עליו לעמוד בדרישות, מיקום רכיבים שונים והתקנה מדויקת במיקום שצוין, ובמקביל, עליו להיות נוח להתקנה, איתור באגים במערכת ואוורור ופיזור חום.
יכולת ייצור של מעגלים מודפסים ודרישות הייצור שלהם, להכיר את מפרטי התכנון ולעמוד בדרישות הייצור
דרישות תהליך, כך שניתן יהיה לייצר את המעגל המודפס המעוצב בצורה חלקה.
בהתחשב בכך שהרכיבים קלים להתקנה, איתור באגים ותיקון בייצור, ובמקביל, הגרפיקה על המעגל המודפס, הלחמה וכו'.
לוחות, דרך וכו' חייבים להיות סטנדרטיים כדי להבטיח שרכיבים לא יתנגשו ויותקנו בקלות.
מטרת עיצוב המעגל המודפס היא בעיקר ליישום, ולכן עלינו לשקול את מעשיו ואמינותו,
במקביל, השכבה והשטח של המעגל המודפס מופחתים כדי להפחית את העלות.רפידות גדולות יותר באופן הולם, חורים מבעד וחיווט תורמים לשיפור האמינות, הפחתת חיבורים, אופטימיזציה של החיווט והפיכתו לצפוף שווה., העקביות טובה, כך שהפריסה הכללית של הלוח יפה יותר.

ראשית, כדי לגרום ללוח המעגלים המעוצב להשיג את המטרה המצופה, הפריסה הכוללת של המעגל המודפס ומיקום הרכיבים ממלאים תפקיד מפתח, אשר משפיע ישירות על ההתקנה, האמינות, האוורור ופיזור החום של כל המעגל המודפס, וחיווט קצב המעבר.
לאחר קביעת המיקום והצורה של הרכיבים על ה-PCB, שקול את החיווט של ה-PCB
שנית, על מנת לגרום למוצר המעוצב לעבוד טוב יותר ויעילה יותר, ה-PCB צריך לשקול את יכולת האנטי-הפרעות שלו בתכנון, ויש לו קשר הדוק עם המעגל הספציפי.
3. לאחר השלמת הרכיבים ותכנון המעגלים של המעגל, יש לשקול בשלב הבא את תכנון התהליך שלו.המטרה היא לסלק כל מיני גורמים רעים לפני תחילת הייצור, ובמקביל יש לקחת בחשבון את יכולת היצור של המעגל כדי לייצר מוצרים באיכות גבוהה.וייצור המוני.
כשמדברים על מיקום וחיווט של רכיבים, כבר עירבנו חלק מהתהליך של המעגל.תכנון התהליך של המעגל הוא בעיקר הרכבה אורגנית של המעגל והרכיבים שתכננו דרך קו הייצור SMT, כדי להשיג חיבור חשמלי טוב.כדי להשיג את המיקום והפריסה של המוצרים המעוצבים שלנו.עיצוב רפידות, חיווט ומניעת הפרעות וכו', עלינו לשקול גם האם הלוח שאנו מתכננים קל לייצור, האם ניתן להרכיב אותו בטכנולוגיית הרכבה מודרנית- טכנולוגיית SMT, ובמקביל, יש להשיג זאת ב הפקה.תן לתנאים לייצור מוצרים פגומים לייצר את גובה העיצוב.באופן ספציפי, ישנם ההיבטים הבאים:

1: לקווי ייצור שונים של SMT יש תנאי ייצור שונים, אך מבחינת גודל ה-PCB, גודל הלוח היחיד של ה-PCB הוא לא פחות מ-200*150 מ"מ.אם הצד הארוך קטן מדי, ניתן להשתמש בהטלה, והיחס בין אורך לרוחב הוא 3:2 או 4:3 כאשר גודל המעגל גדול מ-200×150 מ"מ, החוזק המכני של המעגל צריך תתחשב.
2: כאשר גודל המעגל קטן מדי, זה קשה לכל תהליך הייצור של קו SMT, וזה לא קל לייצר בקבוצות.הלוחות משולבים יחד ליצירת לוח שלם המתאים לייצור המוני, וגודל הלוח כולו צריך להתאים לגודל הטווח הניתן להדבקה.
3: על מנת להתאים למיקום קו הייצור, יש להשאיר טווח של 3-5 מ"מ על הפורניר ללא כל רכיבים, ולהשאיר קצה תהליך של 3-8 מ"מ על הפאנל.ישנם שלושה סוגי חיבור בין קצה התהליך ל-PCB: A ללא קצוות חופפים, יש חריץ הפרדה, B יש צד, ויש חריץ הפרדה, C יש צד, אין חריץ הפרדה.יש תהליך ריקון.על פי צורת לוח ה-PCB, ישנן צורות שונות של פאזל.עבור PCB שיטת המיקום של צד התהליך שונה בהתאם לדגמים שונים.לחלקם יש חורי מיקום בצד התהליך.קוטר החור הוא 4-5 ס"מ.באופן יחסי, דיוק המיקום גבוה יותר מזה של הצד, ולכן ישנם חורי מיקום למיקום.כאשר הדגם מעבד PCB, עליו להיות מצויד בחורי מיקום, ועיצוב החור חייב להיות סטנדרטי, כדי לא לגרום אי נוחות לייצור.

4: על מנת לאתר טוב יותר ולהשיג דיוק הרכבה גבוה יותר, יש צורך להגדיר נקודת ייחוס עבור ה-PCB.אם יש נקודת התייחסות ואם היא טובה או לא ישפיע ישירות על הייצור ההמוני של קו הייצור SMT.צורת נקודת הייחוס יכולה להיות מרובעת, מעגלית, משולשת וכו'. והקוטר הוא בטווח של כ-1-2 מ"מ, והוא צריך להיות בטווח של 3-5 מ"מ סביב נקודת הייחוס, ללא כל רכיבים ומובילים .יחד עם זאת, נקודת ההתייחסות צריכה להיות חלקה ושטוחה ללא כל זיהום.העיצוב של נקודת ההתייחסות לא צריך להיות קרוב מדי לקצה הלוח, וצריך להיות מרחק של 3-5 מ"מ.
5: מנקודת המבט של תהליך הייצור הכולל, רצוי שצורת הלוח תהיה בצורת גובה, במיוחד להלחמת גלים.השימוש במלבנים נוח לשידור.אם יש חריץ חסר בלוח ה-PCB, יש למלא את החריץ החסר בצורה של קצה תהליך.עבור יחיד לוח SMT מאפשר חריצים חסרים.אבל החריצים החסרים לא קלים להיות גדולים מדי וצריכים להיות פחות מ-1/3 מאורך הצד.
בקיצור, התרחשות של מוצרים פגומים אפשרית בכל קישור, אך בכל הנוגע לתכנון לוח ה-PCB, יש להתייחס לכך מהיבטים שונים, כך שהוא לא רק יוכל לממש את מטרת העיצוב שלנו של המוצר, אלא גם להתאים לקו הייצור SMT בייצור.ייצור המוני, נסה כמיטב יכולתנו לעצב לוחות PCB באיכות גבוהה ולמזער את ההסתברות למוצרים פגומים.