ידע וסטנדרטים של חומרי לוח מעגלים PCB

נכון להיום, ישנם מספר סוגים של למינציה בחיפוי נחושת בשימוש נרחב בארצי, ומאפייניהם הם כדלקמן: סוגי למינטים בחיפוי נחושת, הכרת למינטים בחיפוי נחושת, ושיטות סיווג של למינציות בחיפוי נחושת.באופן כללי, על פי חומרי החיזוק השונים של הלוח, ניתן לחלק אותו לחמש קטגוריות: בסיס נייר, בסיס בד סיבי זכוכית, בסיס מרוכב (סדרת CEM), בסיס לוח רב שכבתי למינציה ובסיס חומר מיוחד (קרמיקה, ליבת מתכת בסיס וכו').אם הוא מסווג לפי דבק השרף המשמש בלוח, ה-CCI הנפוץ על בסיס נייר.ישנם: שרף פנולי (XPC, XxxPC, FR-1, FR-2 וכו'), שרף אפוקסי (FE-3), שרף פוליאסטר וסוגים נוספים.לבסיס בד סיבי זכוכית הנפוץ CCL יש שרף אפוקסי (FR-4, FR-5), שהוא כיום הסוג הנפוץ ביותר של בסיס בד סיבי זכוכית.בנוסף, ישנם שרפים מיוחדים נוספים (בד סיבי זכוכית, סיבי פוליאמיד, בד לא ארוג וכו' כחומרים נוספים): שרף טריאזין ביסמלימיד (BT), שרף פוליאמיד (PI), שרף דיפנילן אתר (PPO), מאלאיי. שרף אנהידריד אימין-סטירן (MS), שרף פוליציאנט, שרף פוליאולפין וכו'. לפי ביצועי מעכב הבעירה של CCL, ניתן לחלק אותו לשני סוגים של לוחות: מעכב בעירה (UL94-VO, UL94-V1) ולא- מעכב בעירה (UL94-HB).בשנה-שנתיים האחרונות, עם דגש רב יותר על הגנת הסביבה, הופרד סוג חדש של CCL שאינו מכיל ברום מהמעכב בעירה CCL, שניתן לכנותו "להבה ירוקה". -CCL מעכב".עם ההתפתחות המהירה של טכנולוגיית מוצרים אלקטרוניים, יש דרישות ביצועים גבוהות יותר עבור cCL.לכן, מסיווג הביצועים של CCL, הוא מחולק לביצועים כלליים CCL, CCL קבוע דיאלקטרי נמוך, CCL עמידות בחום גבוהה (בדרך כלל ה-L של הלוח הוא מעל 150 מעלות צלזיוס), ומקדם התפשטות תרמית נמוך CCL (בדרך כלל בשימוש על מצעי אריזה) ) וסוגים אחרים.עם הפיתוח וההתקדמות המתמשכת של הטכנולוגיה האלקטרונית, דרישות חדשות מוצגות ללא הרף לחומרי מצע מודפסים, ובכך לקדם את הפיתוח המתמשך של תקני למינציה בחיפוי נחושת.נכון לעכשיו, הסטנדרטים העיקריים של חומרי המצע הם כדלקמן

① תקן לאומי: התקנים הלאומיים של המדינה שלי הקשורים לחומרי מצע כוללים GB/T4721-47221992 ו-GB4723-4725-1992.התקן לרבדים בחיפוי נחושת בטייוואן, סין הוא תקן CNS, שנוסח על בסיס תקן JIS היפני והוקם בשנת 1983. שחרור.
② תקנים בינלאומיים: תקן JIS של יפן, ASTM אמריקאי, NEMA, MIL, IPc, ANSI, תקן UL, תקן Bs בריטי, DIN גרמני, תקן VDE, תקן NFC צרפתי, תקן UTE, תקן CSA קנדי, תקן אוסטרלי AS standard, תקן FOCT של ברית המועצות לשעבר, תקן בינלאומי של חברת החשמל וכו';ספקים של חומרי עיצוב PCB, הנפוצים והנפוץ הם: Shengyi\Kingboard\International וכו'.
הקדמת חומר לוח מעגלים PCB: על פי רמת איכות המותג מלמטה לגבוהה, הוא מחולק באופן הבא: 94HB-94VO-CEM-1-CEM-3-FR-4
הפרמטרים והשימוש המפורטים הם כדלקמן:
94HB
: קרטון רגיל, לא חסין אש (החומר בדרגה הנמוכה ביותר, ניקוב במות, לא יכול לשמש כלוח חשמל)
94V0: קרטון מעכב בעירה (ניקוב קוביות)
22F
: לוח חצי זכוכית חד צדדי (חיתוב)
CEM-1
: לוח פיברגלס חד צדדי (יש לקדוח באמצעות מחשב, לא לחורר)
CEM-3
: לוח חצי פיברגלס דו-צדדי (למעט קרטון דו-צדדי, שהוא החומר הנמוך ביותר עבור לוחות דו-צדדיים. לוחות דו-צדדיים פשוטים יכולים להשתמש בחומר זה, שהוא זול ב-5~10 יואן/מטר רבוע מאשר FR-4)

FR-4:
לוח פיברגלס דו צדדי
1. ניתן לחלק את סיווג תכונות מעכבי בעירה לארבעה סוגים: 94VO-V-1-V-2-94HB
2. Prepreg: 1080=0.0712 מ"מ, 2116=0.1143 מ"מ, 7628=0.1778 מ"מ
3. FR4 CEM-3 מייצגים כולם לוחות, fr4 הוא לוח סיבי זכוכית, ו- cem3 הוא מצע מורכב
4. נטול הלוגן מתייחס למצעים שאינם מכילים הלוגנים (יסודות כמו פלואור, ברום, יוד וכו'), מכיוון שברום יפיק גזים רעילים בעת שריפה, מה שנדרש משמירה על הסביבה.
5. Tg היא טמפרטורת מעבר הזכוכית, שהיא נקודת ההיתוך.
6. המעגל חייב להיות עמיד בפני אש, הוא לא יכול להישרף בטמפרטורה מסוימת, הוא יכול רק להתרכך.נקודת הטמפרטורה בזמן זה נקראת טמפרטורת מעבר הזכוכית (נקודת Tg), וערך זה קשור לעמידות הממדית של לוח ה-PCB.

מהו Tg גבוה?לוח מעגלים PCB והיתרונות של שימוש PCB גבוה Tg: כאשר הטמפרטורה של לוח מעגלים מודפס גבוה Tg עולה לסף מסוים, המצע ישתנה מ"מצב זכוכית" ל"מצב גומי", והטמפרטורה בזמן זה נקראת טמפרטורת מעבר זכוכית הלוח (Tg).כלומר, Tg היא הטמפרטורה הגבוהה ביותר (°C) שבה המצע נשאר קשיח.כלומר, חומרי מצע PCB רגילים ימשיכו להתרכך, לעוות, להמיס ותופעות אחרות בטמפרטורה גבוהה, ובמקביל יראו גם ירידה חדה בתכונות המכניות והחשמליות, שתשפיע על חיי השירות של המוצר.בדרך כלל, לוח ה-Tg הוא 130 מעל ℃, ה-Tg הגבוה בדרך כלל גדול מ-170 מעלות צלזיוס, וה-Tg הבינוני גדול מ-150 מעלות צלזיוס;בדרך כלל לוח מודפס PCB עם Tg ≥ 170°C נקרא לוח מודפס גבוה Tg;ה-Tg של המצע גדל, ועמידות החום של הלוח המודפס, תכונות כגון עמידות בפני לחות, עמידות כימית ויציבות משופרים ומשופרים. ככל שערך ה-TG גבוה יותר, כך עמידות הלוח בטמפרטורה טובה יותר, במיוחד בתהליך נטול עופרת, יש יותר יישומים של Tg גבוה;גבוה Tg מתייחס לעמידות גבוהה בחום.עם ההתפתחות המהירה של תעשיית האלקטרוניקה, במיוחד מוצרים אלקטרוניים המיוצגים על ידי מחשבים, מתפתחים לקראת פונקציונליות גבוהה ורב-שכבות גבוהות, המחייבות עמידות גבוהה יותר בחום של חומרי מצע PCB כתנאי מוקדם.ההופעה והפיתוח של טכנולוגיות הרכבה בצפיפות גבוהה המיוצגות על ידי SMT ו-CMT הפכו את ה-PCB ליותר ויותר בלתי נפרד מהתמיכה בעמידות החום הגבוהה של המצע במונחים של צמצם קטן, קו דק ודילול.לכן, ההבדל בין FR-4 כללי ל-Tg גבוה: בטמפרטורה גבוהה, במיוחד תחת חום לאחר ספיגת לחות, החוזק המכני, יציבות הממדים, הדבקות, ספיגת מים, פירוק תרמי, התפשטות תרמית וכו' של החומר ישנם הבדלים בין שני המצבים, ומוצרי Tg גבוהים הם ללא ספק טובים יותר מחומרי מצע רגילים של לוח מעגלים PCB.