Storia
Prima dell'avvento dei circuiti stampati, le interconnessioni tra i componenti elettronici dipendevano dal collegamento diretto dei fili per formare un circuito completo. Al giorno d'oggi, i pannelli circuitali esistono solo come strumenti sperimentali efficaci e i circuiti stampati sono diventati una posizione dominante assoluta nell'industria elettronica.
All'inizio del XX secolo, al fine di semplificare la produzione di macchine elettroniche, ridurre il cablaggio tra le parti elettroniche e ridurre i costi di produzione, si iniziò a studiare il metodo per sostituire il cablaggio con la stampa. Negli ultimi tre decenni, gli ingegneri hanno continuamente proposto di aggiungere conduttori metallici su substrati isolanti per il cablaggio. Il maggior successo fu nel 1925, quando Charles Ducas degli Stati Uniti stampò modelli di circuiti su substrati isolanti, e poi stabilì con successo conduttori per il cablaggio mediante galvanica. Fino al 1936, l'austriaco Paul Eisler (Paul Eisler) pubblicò la tecnologia del foglio nel Regno Unito, lui utilizzato un circuito stampato in un dispositivo radio; in Giappone, Miyamoto Kisuke ha utilizzato il metodo di cablaggio fissato a spruzzo “メタリコン” Il metodo di cablaggio con il metodo (brevetto n. 119384)” ha richiesto con successo un brevetto. Tra i due, il metodo di Paul Eisler è il più simile ai circuiti stampati odierni. Questo metodo è chiamato sottrazione e rimuove i metalli non necessari; mentre il metodo di Charles Ducas e Miyamoto Kisuke consiste nell'aggiungere solo il necessario. Il cablaggio è chiamato metodo additivo. Anche così, a causa dell’elevata generazione di calore dei componenti elettronici in quel momento, i substrati dei due erano difficili da usare insieme, quindi non c’era alcuna applicazione pratica formale, ma ha anche fatto fare alla tecnologia dei circuiti stampati un ulteriore passo avanti.
Sviluppare
Negli ultimi dieci anni, l'industria manifatturiera dei circuiti stampati (PCB) del mio paese si è sviluppata rapidamente e il suo valore di produzione totale e la produzione totale sono entrambi al primo posto nel mondo. A causa del rapido sviluppo dei prodotti elettronici, la guerra dei prezzi ha cambiato la struttura della catena di approvvigionamento. La Cina ha vantaggi sia in termini di distribuzione industriale che di costi e di mercato ed è diventata la base di produzione di circuiti stampati più importante al mondo.
I circuiti stampati si sono evoluti da monostrato a bifacciale, multistrato e flessibili e si sviluppano costantemente nella direzione dell'alta precisione, dell'alta densità e dell'elevata affidabilità. La riduzione continua delle dimensioni, la riduzione dei costi e il miglioramento delle prestazioni faranno sì che il circuito stampato mantenga una forte vitalità nello sviluppo di prodotti elettronici in futuro.
In futuro, la tendenza allo sviluppo della tecnologia di produzione dei circuiti stampati è quella di svilupparsi nella direzione di alta densità, alta precisione, piccola apertura, filo sottile, passo piccolo, alta affidabilità, multistrato, trasmissione ad alta velocità, leggerezza e forma sottile.
Orario di pubblicazione: 24 novembre 2022