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Ispezione e riparazione di PCB

1. Chip con programma
1. I chip EPROM generalmente non sono adatti per danni.Poiché questo tipo di chip necessita di luce ultravioletta per cancellare il programma, non danneggerà il programma durante il test.Tuttavia, ci sono informazioni: a causa del materiale utilizzato per realizzare il chip, con il passare del tempo, anche se non viene utilizzato, potrebbe danneggiarsi (si riferisce principalmente al programma).Quindi è necessario eseguirne il backup il più possibile.
2. EEPROM, SPROM, ecc., Così come i chip RAM con batterie, sono molto facili da distruggere il programma.Se tali chip distruggeranno il programma dopo aver utilizzato il filela scansione della curva VI non è ancora conclusiva.Tuttavia, colleghi Quando incontriamo questo tipo di situazione, è meglio stare attenti.L'autore ha fatto molti esperimenti e il motivo più probabile è: la perdita del guscio dello strumento di manutenzione (come tester, saldatore elettrico, ecc.).
3. Per il chip con la batteria sulla scheda, non rimuoverlo facilmente dalla scheda.

2. Ripristinare il circuito
1. Quando sul circuito stampato è presente un circuito integrato su larga scala da riparare, è necessario prestare attenzione al problema di ripristino.
2. Prima del test, è meglio rimetterlo sul dispositivo, accendere e spegnere ripetutamente la macchina e provarlo.E premi più volte il pulsante di ripristino.

3. Test di funzioni e parametri
1.può riflettere solo l'area di cut-off, l'area di amplificazione e l'area di saturazione durante il rilevamento del dispositivo.Ma non può misurare i valori specifici come la frequenza operativa e la velocità.
2. Allo stesso modo, per i chip digitali TTL, è possibile conoscere solo le variazioni di uscita dei livelli alto e basso, ma non è possibile rilevare la velocità dei fronti di salita e di discesa.

4. Oscillatore a cristallo
1. Di solito solo un oscilloscopio (l'oscillatore a cristallo deve essere acceso) o un frequenzimetro può essere utilizzato per il test e un multimetro non può essere utilizzato per la misurazione, altrimenti è possibile utilizzare solo il metodo di sostituzione.
2. I difetti comuni dell'oscillatore a cristallo sono: a.perdita interna, b.circuito aperto interno, c.deviazione di frequenza variabile, d.perdita di condensatori collegati periferici.Il fenomeno di dispersione qui dovrebbe essere misurato dalla curva VI di.
3. Nell'intero board test possono essere utilizzati due metodi di giudizio: a.Durante il test, i relativi chip vicino all'oscillatore a cristallo si guastano.B.Non sono stati trovati altri punti di guasto tranne l'oscillatore a cristallo.

4. Esistono due tipi comuni di oscillatori a cristallo: a.due perni.B.quattro pin, di cui il secondo pin è alimentato, e l'attenzione non dovrebbe essere cortocircuitata a piacimento.Cinque.Distribuzione dei fenomeni di guasto 1. Statistiche incomplete delle parti difettose del circuito stampato: 1) danni al chip 30%, 2) danni ai componenti discreti 30%,
3) 30% del cablaggio (PCB filo di rame rivestito) è rotto, 4) il 10% del programma è danneggiato o perso (c'è una tendenza al rialzo).
2. Da quanto sopra si può vedere che quando c'è un problema con la connessione e il programma del circuito stampato da riparare, e non c'è una buona scheda, non si ha familiarità con la sua connessione e non si riesce a trovare il programma originale, la possibilità di riparare la scheda non è eccezionale.


Tempo di pubblicazione: mar-06-2023