PCBA og PCB stjórnarsamsetning fyrir rafeindavörur
Upplýsingar um vöru
| Gerð NR. | ETP-005 | Ástand | Nýtt |
| Lágm. sporbreidd/rými | 0,075/0,075 mm | Koparþykkt | 1 – 12 oz |
| Samsetningarstillingar | SMT, DIP, gegnum gat | Umsóknarreitur | LED, læknisfræði, iðnaðar, stjórnborð |
| Sýnishorn Run | Laus | Flutningspakki | Tómarúmspökkun / þynnupakkning / plast / teiknimynd |
PCB (PCB Assembly) vinnslugeta
| Tæknileg krafa | Fagleg yfirborðsfesting og lóðunartækni í gegnum holu |
| Ýmsar stærðir eins og 1206,0805,0603 íhlutir SMT tækni | |
| UT (In Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test) tækni | |
| PCB samsetning með UL, CE, FCC, Rohs samþykki | |
| Niturgas endurrennsli lóða tækni fyrir SMT | |
| Hágæða SMT og lóðmálssamsetningarlína | |
| Háþéttni samtengd borð staðsetningartækni getu | |
| Tilboð og framleiðslukrafa | Gerber skrá eða PCB skrá til að framleiða Bare PCB borð |
| Bom (efnisskrá) fyrir samsetningu, PNP (Veldu og settu skrá) og íhlutastöðu þarf einnig við samsetningu | |
| Til að draga úr tilboðstíma, vinsamlegast gefðu okkur upp fullt hlutanúmer fyrir hvern íhlut, Magn á borð og magn fyrir pantanir. | |
| Prófunarleiðbeiningar og virkniprófunaraðferð til að tryggja að gæði nái næstum 0% ruslhlutfalli |
Sérstakt ferli PCBA
1) Hefðbundið tvíhliða ferli flæði og tækni.
① Efnisskurður – borun – rafhúðun á holu og fullri plötu – mynsturflutningur (filmumyndun, lýsing, þróun) – æting og fjarlæging filmu – lóðmálmgríma og stafir – HAL eða OSP osfrv. – Formvinnsla – skoðun – fullunnin vara
② Skurðarefni—borun—holun—mynsturflutningur—rafhúðun—filmuhreinsun og æting—tæringarvarnarfilmu fjarlægð (Sn, eða Sn/pb)—húðunartappi- –Lóðagríma og stafir—HAL eða OSP, o.s.frv.—formvinnsla — skoðun — fullunnin vara
(2) Hefðbundið marglaga borð ferli og tækni.
Efnisskurður—framleiðsla innra lags—oxunarmeðhöndlun—lagskipun—borun—holuhúðun (hægt að skipta í fullt borð og mynsturhúðun)—framleiðsla ytra lags—yfirborðshúðun—Mótavinnsla—Skoðun—Frágengin vara
(Athugasemd 1): Framleiðsla innra lagsins vísar til ferlisins á borðinu í vinnslu eftir að efnið er skorið - mynsturflutningur (filmumyndun, lýsing, þróun) - æting og fjarlæging filmu - skoðun osfrv.
(Athugasemd 2): Framleiðsla á ytra lagi vísar til plötugerðar með rafhúðun á holum - mynsturflutningur (filmumyndun, lýsing, þróun) - ætingu og filmuhreinsun.
(Athugasemd 3): Yfirborðshúð (húðun) þýðir að eftir að ytra lagið hefur verið búið til - lóðmálmur og stafir - húðun (húðun) lag (eins og HAL, OSP, efna Ni/Au, efna Ag, efna Sn, osfrv. Bíddu ).
(3) Grafinn/blindur með marglaga borðferlisflæði og tækni.
Almennt eru notaðar röð lagskipunaraðferðir.sem er:
Efnisskurður - myndar kjarnaplötu (jafngildir hefðbundnu tvíhliða eða marglaga borði) - lagskipting - eftirfarandi ferli er það sama og hefðbundið fjöllaga borð.
(Athugasemd 1): Að mynda kjarnaspjaldið vísar til myndunar fjöllaga borðs með niðurgrafnum/blindum holum í samræmi við byggingarkröfur eftir að tvíhliða eða marglaga borðið er myndað með hefðbundnum aðferðum.Ef stærðarhlutfall holunnar á kjarnaplötunni er stórt, ætti að framkvæma holulokunarmeðferðina til að tryggja áreiðanleika hennar.
(4) Ferlisflæði og tækni lagskiptu fjöllaga borðsins.
Einhliða lausn
Verslunarsýning
Sem þjónustuleiðandi PCB framleiðslu og PCB assembly (PCBA) samstarfsaðili, leitast Evertop við að styðja við alþjóðleg lítil og meðalstór fyrirtæki með verkfræðireynslu í rafrænum framleiðsluþjónustu (EMS) í mörg ár.
