1. Almennar reglur
1.1 Stafrænu, hliðrænu og DAA merkjalögunarsvæðin eru fyrirfram skipt á PCB.
1.2 Stafrænir og hliðrænir íhlutir og samsvarandi raflögn ættu að vera aðskilin eins mikið og mögulegt er og komið fyrir á eigin raflögn.
1.3 Háhraða stafræn merkjaspor ættu að vera eins stutt og hægt er.
1.4 Haltu viðkvæmum hliðrænum merkjum eins stuttum og mögulegt er.
1.5 Sanngjarn dreifing valds og jarðvegs.
1.6 DGND, AGND og reit eru aðskilin.
1.7 Notaðu breiða víra fyrir aflgjafa og mikilvægar merkjaspor.
1.8 Stafræna hringrásin er staðsett nálægt samhliða strætó/raðnúmeri DTE tengi og DAA hringrásin er staðsett nálægt símalínuviðmótinu.
2. Staðsetning íhluta
2.1 Í skýringarmynd kerfisrásar:
a) Skiptu stafrænum, hliðstæðum, DAA hringrásum og tengdum rafrásum þeirra;
b) Skiptu stafrænum, hliðstæðum, blönduðum stafrænum/hliðrænum íhlutum í hverja hringrás;
c) Gefðu gaum að staðsetningu aflgjafa og merkjapinna hvers IC flís.
2.2 Skiptu raflagnaflatarmáli stafrænna, hliðrænna og DAA rafrása til bráðabirgða á PCB (almennt hlutfall 2/1/1), og hafðu stafræna og hliðræna íhluti og samsvarandi raflögn þeirra eins langt í burtu og mögulegt er og takmarkaðu þá við sitt hvora raflögn svæði.
Athugið: Þegar DAA hringrásin tekur stóran hluta, verða fleiri stjórn-/stöðumerkjaspor sem fara í gegnum raflagnasvæði þess, sem hægt er að stilla í samræmi við staðbundnar reglur, svo sem bil íhluta, háspennubælingu, straummörk osfrv.
2.3 Eftir að bráðabirgðaskiptingu er lokið skaltu byrja að setja íhluti frá tengi og tjakki:
a) Staða innstungunnar er frátekin í kringum tengið og tjakkinn;
b) Skildu eftir pláss fyrir rafmagns- og jarðlagnir í kringum íhlutina;
c) Taktu til hliðar staðsetningu samsvarandi tengibúnaðar í kringum innstunguna.
2.4 Blendingsíhlutir í fyrsta sæti (svo sem mótaldstæki, A/D, D/A umbreytingarflögur osfrv.):
a) Ákvarða staðsetningarstefnu íhluta og reyndu að láta stafræna merkið og hliðrænu merkjapinnana snúa að hvoru um sig við raflögnina;
b) Settu íhluti á mótum stafrænna og hliðrænna merkjaleiðarsvæða.
2.5 Settu öll hliðræn tæki:
a) Settu hliðræna hringrásarhluta, þar á meðal DAA hringrásir;
b) Analog tæki eru sett nálægt hvert öðru og sett á hlið PCB sem inniheldur TXA1, TXA2, RIN, VC og VREF merkjaspor;
c) Forðastu að setja hávaða íhluti í kringum TXA1, TXA2, RIN, VC og VREF merkjaspor;
d) Fyrir raðnúmer DTE einingar, DTE EIA/TIA-232-E
Móttakari/drifi raðviðmótsmerkja ætti að vera eins nálægt tenginu og hægt er og í burtu frá hátíðni klukkumerkjaleiðinni til að draga úr/forðast að bæta við hávaðabælingarbúnaði á hverri línu, svo sem innsöfnunarspólum og þéttum.
2.6 Settu stafræna íhluti og aftengingarþétta:
a) Stafrænu íhlutirnir eru settir saman til að draga úr lengd raflagna;
b) Settu 0,1uF aftengingarþétta á milli aflgjafa og jarðtengingar IC, og haltu tengivírunum eins stuttum og hægt er til að draga úr EMI;
c) Fyrir samhliða rútueiningar eru íhlutirnir nálægt hver öðrum
Tengið er sett á brúnina til að vera í samræmi við viðmótsstaðal forritsrútu, svo sem lengd ISA strætólínunnar er takmörkuð við 2,5 tommur;
d) Fyrir raðbundnar DTE einingar er tengirásin nálægt tenginu;
e) Kristalsveiflurásin ætti að vera eins nálægt drifbúnaði og hægt er.
2.7 Jarðvírar hvers svæðis eru venjulega tengdir á einum eða fleiri stöðum með 0 Ohm viðnámum eða perlum.
3. Merkjaleiðing
3.1 Í mótaldsmerkjaleiðsögn skal halda merkjalínum sem eru viðkvæmar fyrir hávaða og merkjalínum sem eru næmar fyrir truflunum eins langt í burtu og hægt er.Ef það er óhjákvæmilegt skaltu nota hlutlausa merkjalínu til að einangra.
3.2 Stafrænu merki raflögnin ætti að vera sett á stafræna merki raflögn svæði eins mikið og mögulegt er;
Hliðstæða merki raflögn ætti að vera staðsett á hliðstæðum merki raflögn svæði eins mikið og mögulegt er;
(Hægt er að setja einangrunarspor fyrir til að takmarka til að koma í veg fyrir að ummerki berist út fyrir leiðarsvæðið)
Stafræn merkjaspor og hliðræn merkjaspor eru hornrétt til að draga úr krosstengingu.
3.3 Notaðu einangruð spor (venjulega jörð) til að takmarka hliðræn merkjaspor við hliðræna merkjaleiðarsvæðið.
a) Einangruðu jarðsporunum á hliðræna svæðinu er komið fyrir á báðum hliðum PCB borðsins í kringum hliðræna merkjavíddarsvæðið, með línubreidd 50-100mil;
b) Einangruðu jarðvegssporin á stafræna svæðinu eru flutt um stafræna merki raflagnasvæðið á báðum hliðum PCB borðsins, með línubreidd 50-100mil, og breidd annarar hliðar PCB borðsins ætti að vera 200mil.
3.4 Samhliða rútuviðmótsmerkjalínabreidd > 10mil (almennt 12-15mil), eins og /HCS, /HRD, /HWT, /RESET.
3.5 Línubreidd hliðrænna merkjaspora er >10mil (almennt 12-15mil), eins og MICM, MICV, SPKV, VC, VREF, TXA1, TXA2, RXA, TELIN, TELOUT.
3.6 Öll önnur merkjaspor ættu að vera eins breiður og mögulegt er, línubreiddin ætti að vera >5mil (10mil almennt) og sporin milli íhluta ættu að vera eins stutt og mögulegt er (aðhuga skal fyrirfram þegar tæki eru sett).
3.7 Línubreidd framhjáhaldsþéttans til samsvarandi IC ætti að vera >25mil, og forðast skal notkun á tengingum eins og hægt er.3.8 Merkjalínur sem fara í gegnum mismunandi svæði (svo sem dæmigerð lághraðastýringar-/stöðumerki) ættu að fara í gegnum einangraða jarðvíra á einum stað (valið) eða tveimur stöðum.Ef ummerki er aðeins á annarri hliðinni, getur einangraða jörðin farið á hina hliðina á PCB til að sleppa merkjasporinu og halda því stöðugu.
3.9 Forðastu að nota 90 gráðu horn fyrir hátíðnimerkjaleiðingu og notaðu slétta boga eða 45 gráðu horn.
3.10 Hátíðnimerkjaleiðing ætti að draga úr notkun á gegnum tengingar.
3.11 Haltu öllum merkjasporum fjarri kristalsveiflurásinni.
3.12 Fyrir hátíðnimerkjaleiðsögn ætti að nota eina samfellda leið til að koma í veg fyrir að nokkrir hlutar leiðarinnar nái frá einum stað.
3.13 Í DAA hringrásinni skaltu skilja eftir rými sem er að minnsta kosti 60 mil í kringum götunina (öll lög).
4. Aflgjafi
4.1 Ákvarða rafmagnstengingarsambandið.
4.2 Notaðu 10uF rafgreiningarþétta eða tantalþétta á stafrænu merkjalagnarsvæðinu samhliða 0,1uF keramikþétta og tengdu það síðan á milli aflgjafa og jarðar.Settu einn við rafmagnsinntaksenda og lengsta enda PCB borðsins til að koma í veg fyrir rafmagnsstuðla af völdum hávaðatruflana.
4.3 Fyrir tvíhliða töflur, í sama lagi og orkunotkunarrásin, umkringdu rafrásina með aflsporum með línubreidd 200 mil á báðum hliðum.(Hinn hliðin verður að vinna á sama hátt og stafræna jörðin)
4.4 Almennt eru aflsporin sett út fyrst og síðan eru merkjasporin sett út.
5. jörð
5.1 Í tvíhliða borðinu eru ónotuðu svæðin í kringum og fyrir neðan stafrænu og hliðrænu íhlutina (nema DAA) fyllt með stafrænum eða hliðstæðum svæðum og sömu svæði hvers lags eru tengd saman og sömu svæði mismunandi laga eru tengdur í gegnum margar gegnumrásir: Mótalds DGND pinninn er tengdur við stafræna jarðsvæðið og AGND pinninn er tengdur við hliðræna jarðsvæðið;stafræna jarðsvæðið og hliðræna jarðsvæðið eru aðskilin með beinu bili.
5.2 Í fjögurra laga borðinu, notaðu stafrænu og hliðrænu jarðsvæðin til að hylja stafræna og hliðræna íhluti (nema DAA);Modem DGND pinninn er tengdur við stafræna jarðsvæðið og AGND pinninn er tengdur við hliðræna jarðsvæðið;stafræna jarðsvæðið og hliðræna jarðsvæðið eru notuð aðskilin með beinu bili.
5.3 Ef þörf er á EMI síu í hönnuninni ætti að taka ákveðið pláss frá tengiinnstungunni.Flest EMI tæki (perlur/þétta) er hægt að setja á þessu svæði;tengdur því.
5.4 Aflgjafi hverrar virknieiningu ætti að vera aðskilinn.Hægt er að skipta hagnýtum einingum í: samhliða strætóviðmót, skjá, stafræna hringrás (SRAM, EPROM, mótald) og DAA, osfrv. Afl/jörð hverrar hagnýtra einingu er aðeins hægt að tengja við aflgjafa/jörð.
5.5 Fyrir raðbundnar DTE einingar, notaðu aftengingarþétta til að draga úr afltengingu og gerðu það sama fyrir símalínur.
5.6 Jarðvírinn er tengdur í gegnum einn punkt, ef mögulegt er, notaðu Bead;ef nauðsynlegt er að bæla EMI, leyfðu að jarðvírinn sé tengdur á öðrum stöðum.
5.7 Allir jarðvírar ættu að vera eins breiðir og hægt er, 25-50mil.
5.8 Þéttasporin á milli allra IC aflgjafa/jarðar ættu að vera eins stutt og mögulegt er og engin gegnumhol ætti að nota.
6. Crystal oscillator hringrás
6.1 Öll ummerki tengd inntaks-/úttakskútum kristalsveiflusins (eins og XTLI, XTLO) ættu að vera eins stutt og hægt er til að draga úr áhrifum hávaðatruflana og dreifðrar rýmds á kristalinn.XTLO línan ætti að vera eins stutt og hægt er og beygjuhornið ætti ekki að vera minna en 45 gráður.(Vegna þess að XTLO er tengt við drif með hröðum hækkunartíma og miklum straumi)
6.2 Það er ekkert jarðlag í tvíhliða borðinu og jarðvír kristalsveifluþéttans ætti að vera tengdur við tækið með stuttum vír eins breiðum og mögulegt er.
DGND pinna næst kristalsveiflunni og lágmarka fjölda gegnumganga.
6.3 Ef mögulegt er, jarðtengdu kristalhólfið.
6.4 Tengdu 100 Ohm viðnám á milli XTLO pinna og kristal/þétta hnút.
6.5 Jörð kristalsveifluþéttans er beintengd við GND pinna mótaldsins.Ekki nota jarðveginn eða jarðveginn til að tengja þéttann við GND pinna mótaldsins.
7. Sjálfstæð mótaldshönnun með EIA/TIA-232 viðmóti
7.1 Notaðu málmhylki.Ef þörf er á plastskel ætti að líma málmfilmu inn í eða úða leiðandi efni til að draga úr EMI.
7.2 Settu chokes með sama mynstri á hverja rafmagnssnúru.
7.3 Íhlutirnir eru settir saman og nálægt tengi EIA/TIA-232 tengisins.
7.4 Öll EIA/TIA-232 tæki eru sérstaklega tengd við rafmagn/jörð frá aflgjafa.Aflgjafinn/jörðin ætti að vera inntaksklemman á borðinu eða úttakskútan á spennujafnarflísinni.
7.5 EIA/TIA-232 snúrumerkisjörð við stafræna jörð.
7.6 Í eftirfarandi tilvikum þarf ekki að tengja EIA/TIA-232 kapalhlífina við mótaldshlífina;tóm tenging;tengdur við stafræna jörð í gegnum perlu;EIA/TIA-232 kapallinn er beintengdur við stafræna jörðu þegar segulhringur er settur nálægt mótaldsskelinni.
8. Raflögn VC og VREF hringrásarþétta ætti að vera eins stutt og hægt er og staðsett á hlutlausu svæði.
8.1 Tengdu jákvæðu tengi 10uF VC rafgreiningarþéttans og 0,1uF VC þétta við VC pinna (PIN24) mótaldsins í gegnum sérstakan vír.
8.2 Tengdu neikvæða klemmu 10uF VC rafgreiningarþéttans og 0,1uF VC þétta við AGND pinna (PIN34) mótaldsins í gegnum perlu og notaðu óháðan vír.
8.3 Tengdu jákvæðu tengi 10uF VREF rafgreiningarþéttans og 0,1uF VC þétta við VREF pinna (PIN25) mótaldsins í gegnum sérstakan vír.
8.4 Tengdu neikvæða klemmu 10uF VREF rafgreiningarþéttans og 0,1uF VC þétta við VC pinna (PIN24) mótaldsins í gegnum óháða slóð;athugið að það er óháð 8.1 rekstrinum.
VREF ——+——–+
┿ 10u ┿ 0,1u
VC ——+——–+
┿ 10u ┿ 0,1u
+——–+—–~~~~~—+ AGND
Perla sem notuð er ætti að uppfylla:
Viðnám = 70W við 100MHz;;
málstraumur = 200mA;;
Hámarksviðnám = 0,5W.
9. Síma- og símtólviðmót
9.1 Settu choke við tengið á milli odd og hring.
9.2 Aftengingaraðferð símalínunnar er svipuð og aflgjafans, með því að nota aðferðir eins og að bæta við inductance samsetningu, choke og þétta.Hins vegar er aftenging símalínunnar erfiðari og athyglisverðari en aftenging aflgjafa.Almenn venja er að taka frá stöðu þessara tækja til aðlögunar meðan á frammistöðu/EMI prófunarvottun stendur.
Birtingartími: maí-11-2023