Hágæða prentað hringrás PCB

PCB (PCB Assembly) vinnslugeta

Um

PCB hefur þróast frá einslags til tvíhliða, marglaga og sveigjanlegra borðum og eru stöðugt að þróast í átt að mikilli nákvæmni, miklum þéttleika og mikilli áreiðanleika.Stöðugt að minnka stærðina, draga úr kostnaði og bæta frammistöðu mun gera það að verkum að prentað hringrásarborðið heldur áfram sterkum orku í þróun rafrænna vara í framtíðinni.Í framtíðinni er þróunarþróun framleiðslutækni á prentplötum að þróast í átt að mikilli þéttleika, mikilli nákvæmni, litlu ljósopi, þunnum vír, litlum tónhæð, mikilli áreiðanleika, marglaga, háhraða sendingu, léttum og þunnt form.

Ítarlegar skref og varúðarráðstafanir við PCB framleiðslu

1. Hönnun
Áður en framleiðsluferlið hefst þarf PCB að vera hannað/útsett af CAD rekstraraðila byggt á vinnslurásarteikningu.Þegar hönnunarferlinu er lokið er sett af skjölum afhent PCB framleiðanda.Gerber skrár eru innifalin í skjölunum, sem innihalda lag-fyrir-lag stillingar, drillthrough skrár, velja og setja gögn og textaskýringar.Vinnsla prenta, útvega vinnsluleiðbeiningar sem eru mikilvægar fyrir framleiðslu, allar PCB forskriftir, mál og vikmörk.

2. Undirbúningur fyrir framleiðslu
Þegar PCB húsið hefur fengið skráarpakka hönnuðarins geta þeir byrjað að búa til framleiðsluferlisáætlunina og listapakkann.Framleiðsluforskriftir munu ákvarða áætlunina með því að skrá hluti eins og efnisgerð, yfirborðsáferð, málmhúð, fjölda vinnuborða, ferlaleið og fleira.Að auki er hægt að búa til safn af líkamlegum listaverkum í gegnum kvikmyndaplottara.Listaverk munu innihalda öll lög af PCB sem og listaverk fyrir lóðagrímu og tímamerkingu.

3. Efnisundirbúningur
PCB forskriftin sem hönnuðurinn krefst ákvarðar efnisgerð, kjarnaþykkt og koparþyngd sem notuð er til að hefja efnisgerðina.Einhliða og tvíhliða stíf PCB þurfa ekki innra lagsvinnslu og fara beint í borunarferlið.Ef PCB er marglaga verður sambærileg efnisgerð gerð, en þó í formi innri laga, sem eru yfirleitt mun þynnri og hægt að byggja upp í fyrirfram ákveðna lokaþykkt (stackup).
Algeng framleiðsluspjaldstærð er 18″x24″, en hægt er að nota hvaða stærð sem er svo framarlega sem það er innan PCB framleiðslugetu.

4. Fjöllaga PCB eingöngu - vinnsla innra lags
Eftir að rétt mál, efnisgerð, kjarnaþykkt og koparþyngd innra lagsins eru undirbúin, er það sent til að bora vinnslugötin og síðan prenta.Báðar hliðar þessara laga eru húðaðar með photoresist.Samræmdu hliðarnar með því að nota innra lagslistaverk og verkfæragöt, útsettu síðan hvora hlið fyrir UV-ljósi sem sýnir sjónneikvæð af ummerkjum og eiginleikum sem tilgreind eru fyrir það lag.UV ljós sem fellur á ljósþolið tengir efnið við koparyfirborðið og ólýsað efnið sem eftir er er fjarlægt í framkallandi baði.

Næsta skref er að fjarlægja óvarinn kopar í gegnum ætingarferli.Þetta skilur eftir koparspor falin undir ljósþolslaginu.Meðan á ætingarferlinu stendur eru bæði styrkur etsefnisins og útsetningartími lykilbreytur.Mótið er síðan afklætt og skilur eftir sig ummerki og einkenni á innra lagið.

Flestir PCB birgjar nota sjálfvirk sjónskoðunarkerfi til að skoða lög og kýla eftir ætingu til að hámarka holur á lagskiptu verkfærunum.

5. Fjöllaga PCB eingöngu – lagskipt

Fyrirfram ákveðinn stafla af ferlinu er komið á meðan á hönnunarferlinu stendur.Lagskiptingin fer fram í hreinu herbergisumhverfi með fullkomnu innra lagi, prepreg, koparþynnu, pressuplötum, prjónum, ryðfríu stáli millistykki og bakplötum.Hver pressustokkur rúmar 4 til 6 plötur á hverja pressuop, allt eftir þykkt fullunnar PCB.Dæmi um 4-laga borðstöflu væri: plata, stálskilja, koparþynna (4. lag), prepreg, kjarna 3-2 lög, prepreg, koparþynna og endurtaka.Eftir að 4 til 6 PCB eru sett saman skaltu festa toppplötuna og setja hana í lagskiptapressuna.Pressan rampar upp að útlínunum og beitir þrýstingi þar til plastefnið bráðnar, á þeim tímapunkti rennur prepregið, bindur lögin saman og pressan kólnar.Þegar það er tekið út og tilbúið

6. Borun
Borunarferlið er framkvæmt af CNC-stýrðri fjölstöðva borvél sem notar háhraða snælda og karbíðbor sem er hannaður fyrir PCB-boranir.Dæmigert brautir geta verið allt að 0,006″ til 0,008″ boraðar á hraða yfir 100K RPM.

Borunarferlið skapar hreinan, sléttan holuvegg sem skemmir ekki innri lögin, en borunin veitir leið til að tengja innri lögin saman eftir málningu og gatið sem ekki fer í gegnum endar með því að vera heimili fyrir íhluti í gegnum holu.
Óhúðuð holur eru venjulega boraðar sem aukaaðgerð.

7. Koparhúðun
Rafhúðun er mikið notuð í PCB framleiðslu þar sem þörf er á húðuðum gegnum holur.Markmiðið er að setja lag af kopar á leiðandi undirlag í gegnum röð efnameðferða og síðan með síðari rafhúðununaraðferðum til að auka þykkt koparlagsins í ákveðna hönnunarþykkt, venjulega 1 mil eða meira.

8. Ytra lag meðferð
Ytra lagvinnslan er í raun sú sama og ferlinu sem áður var lýst fyrir innra lagið.Báðar hliðar efsta og neðra laganna eru húðaðar með ljósþolnum.Jafnaðu hliðarnar með ytri listaverkum og verkfæraholum, flettu síðan hvorri hlið fyrir UV-ljósi til að fá smáatriði í sjónneikvæðu mynstri ummerkja og eiginleika.UV ljós sem fellur á ljósþolið tengir efnið við koparyfirborðið og ólýsað efnið sem eftir er er fjarlægt í framkallandi baði.Næsta skref er að fjarlægja óvarinn kopar í gegnum ætingarferli.Þetta skilur eftir koparspor falin undir ljósþolslaginu.Mótið er síðan afklætt og skilur eftir sig ummerki og einkenni á ytra lagið.Hægt er að finna galla í ytra lagi fyrir lóðmálmgrímu með því að nota sjálfvirka sjónskoðun.

9. Lóðmálmi
Notkun lóðmálmsgrímu er svipuð ferli innra og ytra lags.Helsti munurinn er notkun ljósmyndanlegrar grímu í stað photoresist yfir allt yfirborð framleiðsluborðsins.Notaðu síðan listaverkið til að taka myndir á efsta og neðsta lagið.Eftir lýsingu er gríman afhýdd á myndsvæðinu.Tilgangurinn er að afhjúpa aðeins svæðið þar sem íhlutirnir verða settir og lóðaðir.Gríman takmarkar einnig yfirborðsáferð PCB við útsett svæði.

10. Yfirborðsmeðferð

Það eru nokkrir möguleikar fyrir endanlega yfirborðsáferð.Gull, silfur, OSP, blýlaust lóðmálmur, blý sem inniheldur lóðmálmur o.s.frv. Allt þetta gildir, en snýst í raun um hönnunarkröfur.Gull og silfur er borið á með rafhúðun, en blýlaus og blý-innihaldandi lóðmálmur er borinn á lárétt með heitloftslóðmálmi.

11. Nafnaskrá
Flest PCB eru varin á merkingum á yfirborði þeirra.Þessar merkingar eru aðallega notaðar í samsetningarferlinu og innihalda dæmi eins og viðmiðunarmerkingar og pólunarmerkingar.Aðrar merkingar geta verið eins einfaldar og auðkenning hlutanúmers eða framleiðsludagsetningarkóðar.

12. Undirstjórn
PCB eru framleidd í fullum framleiðsluplötum sem þarf að færa út úr framleiðslulínum þeirra.Flest PCB eru sett upp í fylki til að bæta samsetningu skilvirkni.Það getur verið óendanlega mikið af þessum fylkjum.Get ekki lýst.

Flest fylki eru annaðhvort sniðmöluð á CNC-kvörn með karbíðverkfærum eða skorin með demantshúðuðum serrated verkfærum.Báðar aðferðirnar eru gildar og val á aðferð er venjulega ákvörðuð af samsetningarhópnum, sem venjulega samþykkir fylkið sem byggt er á frumstigi.

13. Próf
PCB framleiðendur nota venjulega fljúgandi rannsaka eða naglaprófunarferli.Prófunaraðferð ræðst af vörumagni og/eða tiltækum búnaði

Einhliða lausn

Verksmiðjusýning

Þjónustan okkar

1. PCB samsetningarþjónusta: SMT, DIP&THT, BGA viðgerðir og endurboltun
2. UT, stöðugt hitastig innbrennslu og virknipróf
3. Stencil, snúrur og girðing bygging
4. Hefðbundin pökkun og afhending á réttum tíma