Perbedaan antara chip dan papan sirkuit

Perbedaan antara chip dan papan sirkuit:
Komposisinya berbeda: Chip: Ini adalah cara untuk mengecilkan sirkuit (terutama termasuk perangkat semikonduktor, termasuk komponen pasif, dll.), Dan sering diproduksi di permukaan wafer semikonduktor.Sirkuit Terpadu: Perangkat atau komponen elektronik kecil.
Metode pembuatan yang berbeda: chip: gunakan wafer silikon kristal tunggal sebagai lapisan dasar, kemudian gunakan fotolitografi, doping, CMP dan teknologi lainnya untuk membuat komponen seperti MOSFET atau BJT, lalu gunakan teknologi film tipis dan CMP untuk membuat kabel, sehingga produksi chip selesai.
Sirkuit terpadu: Menggunakan proses tertentu, transistor, resistor, kapasitor, induktor, dan komponen lain serta kabel yang diperlukan dalam suatu sirkuit saling berhubungan bersama, dibuat pada chip semikonduktor kecil atau beberapa kecil atau substrat dielektrik, dan kemudian dikemas di dalam tabung kerang.

memperkenalkan:
Setelah transistor ditemukan dan diproduksi secara massal, berbagai komponen semikonduktor solid-state seperti dioda dan transistor banyak digunakan, menggantikan fungsi dan peran tabung vakum dalam rangkaian.Pada pertengahan dan akhir abad ke-20, kemajuan teknologi pembuatan semikonduktor memungkinkan sirkuit terpadu.Gunakan komponen elektronik terpisah sebagai lawan dari perakitan sirkuit secara manual.
Sirkuit terpadu dapat mengintegrasikan sejumlah besar mikrotransistor ke dalam chip kecil, yang merupakan kemajuan besar.Sirkuit terintegrasi yang dapat diproduksi secara massal, keandalan, dan pendekatan modular untuk desain sirkuit memastikan adopsi yang cepat dari sirkuit terintegrasi standar alih-alih desain menggunakan transistor diskrit.
Sirkuit terpadu memiliki dua keunggulan utama dibandingkan transistor diskrit: biaya dan kinerja.Biaya rendah disebabkan oleh fakta bahwa chip memiliki semua komponennya dicetak sebagai satu unit dengan fotolitografi, daripada hanya membuat satu transistor pada satu waktu.
Performa tinggi ini disebabkan pergantian komponen yang cepat dan konsumsi energi yang lebih rendah karena komponennya kecil dan berdekatan satu sama lain.Pada tahun 2006, luas chip berkisar dari beberapa milimeter persegi hingga 350mm², dan setiap mm² dapat mencapai satu juta transistor.