PCBA գործընթաց՝ PCBA=Տպագիր շրջանի խորհրդի ժողովԱյսինքն, դատարկ PCB տախտակը անցնում է SMT վերին մասով, այնուհետև անցնում է DIP plug-in-ի ամբողջ գործընթացը, որը կոչվում է PCBA գործընթաց:
Գործընթաց և տեխնոլոգիա
Jigsaw միանալ:
1. V-CUT միացում. պառակտման համար օգտագործելով բաժանարար, այս բաժանման մեթոդն ունի հարթ խաչմերուկ և չունի բացասական ազդեցություն հետագա գործընթացների վրա:
2. Օգտագործեք փոսիկ (կնիքների անցք) միացում. Կոտրվածքից հետո անհրաժեշտ է հաշվի առնել փորվածքը, և արդյոք դա կազդի արդյոք ամրացման կայուն աշխատանքի վրա Bonding մեքենայի վրա COB գործընթացում:Պետք է նաև հաշվի առնել, թե արդյոք դա կազդի միացման ուղու վրա և արդյոք դա կազդի հավաքման վրա:
PCB նյութ.
1. Ստվարաթղթե PCB-ները, ինչպիսիք են XXXP, FR2 և FR3, մեծապես ազդում են ջերմաստիճանից:Ջերմային ընդարձակման տարբեր գործակիցների շնորհիվ հեշտ է առաջացնել բշտիկավորում, դեֆորմացիա, կոտրվածք և պղնձի մաշկի թափում PCB-ի վրա:
2. Ապակե մանրաթելային սալիկների PCB-ները, ինչպիսիք են G10, G11, FR4 և FR5, համեմատաբար ավելի քիչ են ազդում SMT ջերմաստիճանից և COB-ի և THT-ի ջերմաստիճանից:
Եթե ավելի քան երկու COB.SMT.THT արտադրական գործընթացները պահանջվում են մեկ PCB-ի վրա՝ հաշվի առնելով և՛ որակը, և՛ արժեքը, FR4-ը հարմար է արտադրանքի մեծ մասի համար:
Հարթակի միացման գծի լարերի և անցքի դիրքի ազդեցությունը SMT արտադրության վրա.
Շերտերի միացման գծերի լարերը և միջանցքների դիրքը մեծ ազդեցություն ունեն SMT-ի զոդման ելքի վրա, քանի որ ոչ պիտանի բարձիկի միացման գծերը և անցքերի միջով կարող են խաղալ «գողացող» զոդի դեր, ներծծող հեղուկ զոդը վերահոսող վառարանում Go ( սիֆոն և մազանոթային ազդեցություն հեղուկում):Արտադրության որակի համար լավ են հետևյալ պայմանները.
1. Նվազեցրեք բարձիկի միացման գծի լայնությունը.
Եթե ընթացիկ կրող հզորության և PCB-ի արտադրության չափի սահմանափակում չկա, ապա բարձիկի միացման գծի առավելագույն լայնությունը 0,4 մմ կամ 1/2 բարձիկի լայնությունն է, որը կարող է լինել ավելի փոքր:
2. Առավել նախընտրելի է օգտագործել 0,5 մմ-ից ոչ պակաս երկարությամբ նեղ միացման գծեր (լայնությունը 0,4 մմ-ից ոչ ավելի կամ բարձիկի լայնության 1/2-ից ոչ մեծ լայնություն) բարձիկների միջև, որոնք միացված են մեծ տարածության հաղորդիչ շերտերին ( ինչպիսիք են վերգետնյա ինքնաթիռները, ուժային ինքնաթիռները):
3. Խուսափեք լարերը կողքից կամ անկյունից բարձիկի մեջ միացնելուց:Առավել նախընտրելի է, որ միացման մետաղալարը ներս մտնի բարձիկի հետևի մասից:
4. Պետք է հնարավորինս խուսափել SMT բաղադրիչների բարձիկներից կամ բարձիկներին անմիջականորեն կից անցքերից:
Պատճառն այն է, որ բարձիկի անցքը կներգրավի զոդը անցքի մեջ և կստիպի զոդը դուրս գալ զոդման հանգույցից;անցքը անմիջապես բարձիկին մոտ, նույնիսկ եթե կա կանաչ յուղի լավ պաշտպանություն (փաստացի արտադրության մեջ, PCB-ի մուտքային նյութում կանաչ յուղի տպագրությունը ճշգրիտ չէ Շատ դեպքերում), դա կարող է նաև առաջացնել ջերմության խորտակում, ինչը կփոխի Զոդման հոդերի ներթափանցման արագությունը, առաջացնելով շիրմաքարային երևույթ չիպերի բաղադրիչներում և խոչընդոտել զոդման միացությունների բնականոն ձևավորմանը ծանր դեպքերում:
Անցման անցքի և բարձիկի միջև կապը նախընտրելի է նեղ միացման գիծ, որի երկարությունը 0,5 մմ-ից ոչ պակաս է (լայնությունը ոչ ավելի, քան 0,4 մմ կամ լայնությունը ոչ ավելի, քան բարձիկի լայնության 1/2-ը):
Հրապարակման ժամանակը՝ Փետրվար-22-2023