Տպագիր տպատախտակի դիզայն
SMT տպատախտակը մակերեսային մոնտաժային դիզայնի անփոխարինելի բաղադրիչներից մեկն է:SMT տպատախտակը էլեկտրոնային արտադրանքի սխեմայի բաղադրիչների և սարքերի աջակցությունն է, որն իրականացնում է էլեկտրական կապը սխեմայի բաղադրիչների և սարքերի միջև:Էլեկտրոնային տեխնոլոգիայի զարգացման հետ մեկտեղ PCB տախտակների ծավալը գնալով փոքրանում է, խտությունը գնալով ավելի է բարձրանում, իսկ PCB տախտակների շերտերն անընդհատ ավելանում են:Հետևաբար, PCB-ներից պահանջվում է ավելի ու ավելի բարձր պահանջներ ունենալ ընդհանուր դասավորության, հակամիջամտության ունակության, գործընթացի և արտադրելիության առումով:
PCB նախագծման հիմնական քայլերը;
1. Նկարեք սխեմատիկ դիագրամ:
2. Բաղադրիչների գրադարանի ստեղծում:
3. Ստեղծեք ցանցային կապի կապը սխեմատիկ դիագրամի և տպագիր տախտակի վրա գտնվող բաղադրիչների միջև:
4. Հաղորդալարեր և դասավորություն:
5. Ստեղծեք տպագիր տախտակի արտադրություն և օգտագործեք տվյալների և տեղադրման արտադրություն և օգտագործեք տվյալները:
Տպագիր տպատախտակների նախագծման գործընթացում պետք է հաշվի առնել հետևյալ խնդիրները.
Անհրաժեշտ է ապահովել, որ շղթայի սխեմատիկ գծապատկերի բաղադրիչների գրաֆիկները համապատասխանեն իրական օբյեկտներին, և որ ցանցային միացումները սխեմատիկ դիագրամում ճիշտ են:
Տպագիր տպատախտակների նախագծումը ոչ միայն հաշվի է առնում սխեմատիկ դիագրամի ցանցային միացման հարաբերությունները, այլև հաշվի է առնում սխեմաների ճարտարագիտության որոշ պահանջներ:Շղթայական ճարտարագիտության պահանջներն են հիմնականում էլեկտրահաղորդման գծերի, հողային լարերի և այլ լարերի լայնությունը, գծերի միացումը, բաղադրիչների որոշ բարձր հաճախականության բնութագրերը, բաղադրիչների դիմադրությունը, հակամիջամտությունները և այլն:
Տպագիր տպատախտակների նախագծումը ոչ միայն հաշվի է առնում սխեմատիկ դիագրամի ցանցային միացման հարաբերությունները, այլև հաշվի է առնում սխեմաների ճարտարագիտության որոշ պահանջներ:Շղթայական ճարտարագիտության պահանջներն են հիմնականում էլեկտրահաղորդման գծերի, հողային լարերի և այլ լարերի լայնությունը, գծերի միացումը, բաղադրիչների որոշ բարձր հաճախականության բնութագրերը, բաղադրիչների դիմադրությունը, հակամիջամտությունները և այլն:
Տպագիր տպատախտակի ամբողջ համակարգի տեղադրման պահանջները հիմնականում հաշվի են առնում տեղադրման անցքերը, խցանները, դիրքավորման անցքերը, հղման կետերը և այլն:
Այն պետք է համապատասխանի պահանջներին, տարբեր բաղադրիչների տեղադրմանը և ճշգրիտ տեղադրմանը նշված դիրքում, և միևնույն ժամանակ պետք է հարմար լինի տեղադրման, համակարգի վրիպազերծման և օդափոխության և ջերմության արտանետման համար:
Տպագիր տպատախտակների արտադրությունը և դրանց արտադրական պահանջները, ծանոթ լինել նախագծման բնութագրերին և բավարարել արտադրության պահանջները
Գործընթացի պահանջները, որպեսզի նախագծված տպագիր տպատախտակը կարողանա սահուն արտադրվել:
Հաշվի առնելով, որ բաղադրիչները հեշտ են տեղադրվում, կարգաբերվում և վերանորոգվում արտադրության մեջ, և միևնույն ժամանակ տպագիր տպատախտակի վրա գրաֆիկան, զոդումը և այլն:
Թիթեղները, միջանցքները և այլն պետք է լինեն ստանդարտ՝ ապահովելու համար, որ բաղադրիչները չբախվեն և հեշտությամբ տեղադրվեն:
Տպագիր տպատախտակի նախագծման նպատակը հիմնականում կիրառական է, ուստի մենք պետք է հաշվի առնենք դրա գործնականությունն ու հուսալիությունը,
Միևնույն ժամանակ, տպագիր տպատախտակի շերտը և տարածքը կրճատվում են ծախսերը նվազեցնելու համար:Համապատասխանաբար ավելի մեծ բարձիկները, անցքերի միջով և լարերը նպաստում են հուսալիության բարձրացմանը, միջանցքների կրճատմանը, լարերի օպտիմալացմանը և այն հավասարաչափ խիտ դարձնելուն:, հետևողականությունը լավ է, որպեսզի տախտակի ընդհանուր դասավորությունը ավելի գեղեցիկ լինի։
Նախ, որպեսզի նախագծված տպատախտակը հասնի ակնկալվող նպատակին, տպագիր տպատախտակի ընդհանուր դասավորությունը և բաղադրիչների տեղադրումը առանցքային դեր են խաղում, ինչը ուղղակիորեն ազդում է ամբողջ տպագիր տպատախտակի տեղադրման, հուսալիության, օդափոխության և ջերմության տարածման վրա: և էլեկտրահաղորդման արագությունը:
PCB-ի վրա բաղադրիչների դիրքն ու ձևը որոշելուց հետո հաշվի առեք PCB-ի լարերի միացումը
Երկրորդ, որպեսզի նախագծված արտադրանքն ավելի լավ և արդյունավետ աշխատի, PCB-ն պետք է հաշվի առնի իր հակամիջամտության կարողությունը նախագծման մեջ, և այն սերտ կապ ունի կոնկրետ սխեմայի հետ:
3. Շղթայի բաղադրամասերի և շղթայի նախագծման ավարտից հետո, դրա գործընթացի դիզայնը պետք է դիտարկել հաջորդիվ:Նպատակն է վերացնել բոլոր տեսակի վատ գործոնները մինչև արտադրությունը սկսելը, և միևնույն ժամանակ, բարձրորակ արտադրանք արտադրելու համար պետք է հաշվի առնել տպատախտակի արտադրելիությունը։և զանգվածային արտադրություն։
Երբ խոսում ենք բաղադրիչների դիրքավորման և լարերի մասին, մենք արդեն ներգրավել ենք տպատախտակի որոշ գործընթաց:Շրջանառության տախտակի գործընթացի ձևավորումը հիմնականում կայանում է նրանում, որ օրգանականորեն հավաքվի տպատախտակը և բաղադրիչները, որոնք մենք նախագծել ենք SMT արտադրական գծի միջոցով, որպեսզի հասնենք լավ էլեկտրական միացման:Մեր նախագծված արտադրանքի դիրքին և դասավորությանը հասնելու համար:Բարձիկների ձևավորում, լարեր և հակամիջամտություն և այլն, մենք պետք է նաև հաշվի առնենք, թե արդյոք մեր նախագծած տախտակը հեշտ է արտադրվում, արդյոք այն կարելի է հավաքել ժամանակակից հավաքման տեխնոլոգիայով-SMT տեխնոլոգիայով, և միևնույն ժամանակ, այն պետք է ձեռք բերվի արտադրությունը։Թող թերի արտադրանքի արտադրության պայմանները դիզայնի բարձրություն բերեն:Մասնավորապես, կան հետևյալ ասպեկտները.
1. SMT-ի տարբեր արտադրական գծերն ունեն արտադրության տարբեր պայմաններ, բայց PCB-ի չափի առումով PCB-ի մեկ տախտակի չափը 200*150 մմ-ից ոչ պակաս է:Եթե երկար կողմը չափազանց փոքր է, կարող եք օգտագործել կիրառումը, իսկ երկարության և լայնության հարաբերակցությունը 3:2 կամ 4:3 է, երբ տպատախտակի չափը մեծ է 200×150 մմ-ից, ապա տպատախտակի մեխանիկական ուժը պետք է լինի: համարվել.
2. Երբ տպատախտակի չափը չափազանց փոքր է, դժվար է SMT գծի արտադրության ողջ գործընթացի համար, և հեշտ չէ խմբաքանակով արտադրել:Տախտակները համակցված են միասին՝ ձևավորելով զանգվածային արտադրության համար պիտանի մի ամբողջ տախտակ, և ամբողջ տախտակի չափը պետք է համապատասխանի կպցնելու տիրույթի չափերին:
3. Արտադրական գծի տեղադրմանը հարմարվելու համար երեսպատման վրա պետք է թողնել 3-5 մմ միջակայք առանց որևէ բաղադրիչի, իսկ 3-8 մմ պրոցեսի եզրը պետք է թողնել վահանակի վրա:Գործընթացի եզրի և PCB-ի միջև կա կապի երեք տեսակ՝ A առանց եզրերի համընկնման, Կա բաժանման ակոս, B-ն ունի մի կողմ, և կա տարանջատման ակոս, C-ն ունի մի կողմ, առանց բաժանման ակոս:Բլանկացման գործընթաց կա։Ըստ PCB տախտակի ձևի, կան ոլորահատ սղոցի տարբեր ձևեր:PCB-ի համար Գործընթացի կողմի դիրքավորման մեթոդը տարբեր է ըստ տարբեր մոդելների:Ոմանք ունեն դիրքավորման անցքեր գործընթացի կողմում:Անցքի տրամագիծը 4-5 սմ է։Համեմատաբար ասած, դիրքավորման ճշգրտությունը ավելի բարձր է, քան կողայինը, ուստի կան դիրքավորման անցքեր:Երբ մոդելը մշակում է PCB, այն պետք է հագեցած լինի դիրքավորման անցքերով, և անցքի ձևավորումը պետք է լինի ստանդարտ, որպեսզի անհարմարություն չպատճառի արտադրությանը:
4. Ավելի լավ տեղորոշելու և մոնտաժման ավելի բարձր ճշգրտության հասնելու համար անհրաժեշտ է սահմանել հղման կետ PCB-ի համար:Անկախ նրանից, թե արդյոք կա հղման կետ, և դա լավ է, թե ոչ, ուղղակիորեն կանդրադառնա SMT հոսքագծի զանգվածային արտադրության վրա:Հղման կետի ձևը կարող է լինել քառակուսի, շրջանաձև, եռանկյունաձև և այլն: Եվ տրամագիծը գտնվում է մոտ 1-2 մմ միջակայքում, և այն պետք է լինի 3-5 մմ միջակայքում հղման կետի շուրջ, առանց որևէ բաղադրիչի և կապարի: .Միևնույն ժամանակ, հղման կետը պետք է լինի հարթ և հարթ, առանց որևէ աղտոտման:Հղման կետի դիզայնը չպետք է շատ մոտ լինի տախտակի եզրին, և պետք է լինի 3-5 մմ հեռավորություն:
5. Ընդհանուր արտադրական գործընթացի տեսանկյունից, տախտակի ձևը գերադասելի է թեքաձև, հատկապես ալիքային զոդման համար:Ուղղանկյունների օգտագործումը հարմար է փոխանցման համար:Եթե PCB տախտակի վրա բացակայում է բնիկ, ապա բացակայող բնիկը պետք է լրացվի գործընթացի եզրի տեսքով:Մեկի համար SMT տախտակը թույլ է տալիս բացակայող սլոտները:Բայց բացակայող անցքերը հեշտ չէ չափազանց մեծ լինել և պետք է լինեն կողքի երկարության 1/3-ից պակաս:
Մի խոսքով, թերի արտադրանքի հայտնվելը հնարավոր է յուրաքանչյուր օղակում, բայց ինչ վերաբերում է PCB տախտակի դիզայնին, այն պետք է դիտարկել տարբեր ասպեկտներից, որպեսզի այն ոչ միայն կարողանա գիտակցել արտադրանքի մեր դիզայնի նպատակը, այլև հարմար է նաև արտադրության մեջ SMT արտադրական գծի համար:Զանգվածային արտադրություն, փորձեք նախագծել բարձրորակ PCB տախտակներ և նվազագույնի հասցնել թերի արտադրանքի հավանականությունը:
Հրապարակման ժամանակը՝ ապրիլի 10-2023