PCB տպատախտակի գործընթացի կոնկրետ գործընթացը

PCB տախտակի արտադրության գործընթացը կարելի է մոտավորապես բաժանել հետևյալ տասներկու քայլերի.Յուրաքանչյուր գործընթաց պահանջում է մի շարք գործընթացների արտադրություն:Հարկ է նշել, որ տարբեր կառուցվածքներով տախտակների գործընթացի հոսքը տարբեր է:Հետևյալ գործընթացը բազմաշերտ PCB-ի ամբողջական արտադրությունն է:գործընթացի հոսք;

Առաջին.Ներքին շերտ;հիմնականում PCB տպատախտակի ներքին շերտի սխեման պատրաստելու համար;արտադրության գործընթացը հետևյալն է.
1. Կտրող տախտակ. հատում PCB-ի ենթաշերտը արտադրական չափի;
2. Նախամշակում. մաքրել PCB-ի հիմքի մակերեսը և հեռացնել մակերեսային աղտոտիչները
3. Շերտավորող թաղանթ. չոր թաղանթը կպցրեք PCB-ի ենթաշերտի մակերեսին, որպեսզի պատրաստվեք պատկերի հետագա փոխանցմանը;
4. Լուսավորություն. Օգտագործեք լուսային սարքավորում՝ թաղանթով ամրացված ենթաշերտը ուլտրամանուշակագույն լույսով մերկացնելու համար, որպեսզի նյութի պատկերը փոխանցվի չոր թաղանթին;
5. DE. Ենթարկվելուց հետո ենթաշերտը մշակվում է, փորագրվում, և թաղանթը հանվում է, այնուհետև ավարտվում է ներքին շերտի տախտակի արտադրությունը:
Երկրորդ.Ներքին ստուգում;հիմնականում տախտակի սխեմաների փորձարկման և վերանորոգման համար;
1. AOI. AOI օպտիկական սկանավորում, որը կարող է համեմատել PCB տախտակի պատկերը մուտքագրված լավ արտադրանքի տախտակի տվյալների հետ, որպեսզի գտնի տախտակի պատկերի վրա բացերը, դեպրեսիաները և այլ վատ երևույթները.
2. VRS. AOI-ի կողմից հայտնաբերված վատ պատկերի տվյալները կուղարկվեն VRS՝ համապատասխան անձնակազմի կողմից հիմնանորոգման համար:
3. Լրացուցիչ մետաղալար. ոսկյա մետաղալարը զոդեք բացվածքի կամ ընկճվածության վրա՝ էլեկտրական խափանումը կանխելու համար;
Երրորդ.Սեղմում;ինչպես անունն է ենթադրում, մի քանի ներքին տախտակներ սեղմված են մեկ տախտակի մեջ.
1. Browning. Browning-ը կարող է մեծացնել կպչունությունը տախտակի և խեժի միջև և մեծացնել պղնձի մակերեսի խոնավությունը;
2. Փակում. PP-ն կտրեք փոքր թիթեղների և նորմալ չափի, որպեսզի ներքին տախտակը և համապատասխան PP-ն տեղավորվեն իրար:
3. Overlapping and pressing, shooting, gong edging, edging;
Չորրորդ.Հորատում. ըստ հաճախորդի պահանջների, տախտակի վրա տարբեր տրամագծերով և չափսերով անցքեր փորելու համար օգտագործեք հորատող մեքենա, որպեսզի տախտակների միջև անցքերը կարողանան օգտագործվել խրոցակների հետագա մշակման համար, ինչպես նաև կարող է օգնել տախտակի ցրմանը: ջերմություն;

Հինգերորդ, առաջնային պղինձ;արտաքին շերտի տախտակի փորված անցքերի համար պղնձապատում, որպեսզի տախտակի յուրաքանչյուր շերտի գծերը անցկացվեն.
1. Մաքրող գիծ. հեռացրեք փորվածքները տախտակի անցքի եզրին, որպեսզի կանխեք վատ պղնձապատումը;
2. Սոսինձի հեռացման գիծ. հեռացնել սոսինձի մնացորդը անցքի մեջ;միկրոփորագրման ժամանակ կպչունությունը մեծացնելու համար;
3. Մեկ պղինձ (pth). Անցքի մեջ պղնձապատումը դարձնում է տախտակի յուրաքանչյուր շերտի հաղորդման շղթան և միևնույն ժամանակ մեծացնում է պղնձի հաստությունը;
Վեցերորդ, արտաքին շերտը;արտաքին շերտը մոտավորապես նույնն է, ինչ առաջին քայլի ներքին շերտի պրոցեսը, և դրա նպատակն է հեշտացնել միացում ստեղծելու հետագա ընթացքը.
1. Նախնական մշակում. Մաքրել տախտակի մակերեսը թթու դնելով, խոզանակով և չորացնելով՝ չոր թաղանթի կպչունությունը մեծացնելու համար;
2. Շերտավորող թաղանթ. չոր թաղանթը կպցրեք PCB-ի ենթաշերտի մակերեսին, որպեսզի պատրաստվեք պատկերի հետագա փոխանցմանը;
3. Էքսպոզիցիա. ճառագայթել ուլտրամանուշակագույն լույսով, որպեսզի չոր թաղանթը տախտակի վրա ձևավորի պոլիմերացված և չպոլիմերացված վիճակ;
4. Մշակում. լուծարել չոր թաղանթը, որը չի պոլիմերացվել բացահայտման գործընթացում, թողնելով բացը;
Յոթերորդ, երկրորդական պղինձ և փորագրություն;երկրորդական պղնձապատում, փորագրում;
1. Երկրորդ պղինձ. Էլեկտրապատման նախշ, խաչաձև քիմիական պղինձ փոսում չոր թաղանթով չծածկված վայրի համար;Միևնույն ժամանակ, հետագայում ավելացրեք հաղորդունակությունը և պղնձի հաստությունը, այնուհետև անցեք թիթեղապատման միջով, փորագրման ընթացքում շրջանի և անցքերի ամբողջականությունը պաշտպանելու համար.
2. SES. Ներքևի պղինձը փորագրեք արտաքին շերտի չոր թաղանթի կցման տարածքում (խոնավ թաղանթ) այնպիսի գործընթացների միջոցով, ինչպիսիք են թաղանթի հեռացումը, փորագրումը և թիթեղից հանելը, և արտաքին շերտի միացումն այժմ ավարտված է.

Ութերորդ, զոդման դիմադրություն. այն կարող է պաշտպանել տախտակը և կանխել օքսիդացումն ու այլ երևույթները.
1. Նախամշակում. թթու թթու, ուլտրաձայնային լվացում և այլ գործընթացներ՝ տախտակի վրա օքսիդները հեռացնելու և պղնձի մակերեսի կոշտությունը բարձրացնելու համար;
2. Տպագրություն. Ծածկեք PCB տախտակի այն մասերը, որոնք զոդման կարիք չունեն զոդման դիմացկուն թանաքով՝ պաշտպանիչ և մեկուսիչ դեր խաղալու համար;
3. Նախնական թխում. չորացնելով լուծիչը զոդման դիմացկուն թանաքի մեջ և միևնույն ժամանակ թանաքի կարծրացում՝ բացահայտման համար;
4. Բացահայտում. զոդման դիմացկուն թանաքի բուժումը ուլտրամանուշակագույն լույսի ճառագայթման միջոցով և ֆոտոպոլիմերացման միջոցով բարձր մոլեկուլային պոլիմերի ձևավորում;
5. Մշակում. հեռացնել նատրիումի կարբոնատի լուծույթը չպոլիմերացված թանաքի մեջ;
6. Թխելուց հետո. թանաքը լիովին կարծրացնելու համար;
Իններորդ, տեքստ;տպագիր տեքստ;
1. Թթունացում. Մաքրել տախտակի մակերեսը, հեռացնել մակերեսի օքսիդացումը՝ տպագրական թանաքի կպչունությունը ուժեղացնելու համար;
2. Տեքստ՝ տպագիր տեքստ, հարմար հետագա եռակցման գործընթացի համար;
Տասներորդ, մակերեսային մշակման OSP;Եռակցվող մերկ պղնձե ափսեի կողմը պատված է օրգանական թաղանթ ձևավորելու համար՝ ժանգը և օքսիդացումը կանխելու համար.
Տասնմեկերորդ, ձևավորող;արտադրվում է հաճախորդի կողմից պահանջվող տախտակի ձևը, որը հաճախորդի համար հարմար է SMT տեղադրման և հավաքման համար.
Տասներկուերորդ, թռչող զոնդի փորձարկում;փորձարկել տախտակի միացումը՝ կարճ միացման տախտակի արտահոսքից խուսափելու համար.
Տասներեքերորդ, FQC;վերջնական ստուգում, նմուշառում և ամբողջական ստուգում բոլոր գործընթացների ավարտից հետո.
Տասնչորսերորդ, փաթեթավորում և պահեստից դուրս;վակուումով փաթեթավորեք պատրաստի PCB տախտակը, փաթեթավորեք և առաքեք և ավարտեք առաքումը.